昨日，国内厂商贵州华芯通正式对外公布了他们研发的“昇龙4800”服务器芯片，并宣布该产品正式量产和上市。据介绍，“昇龙4800”采用先进的10纳米制程工艺、兼容ARMv8架构的48核处理器、在400平方毫米的硅片内集成了180亿个晶体管，每秒钟最多可以执行近5000亿条指令。官方表示，“昇龙4800”的出现也标志着华芯通正式进入国产化服务器芯片的第一阵营。

华芯通昇龙4800

无独有偶，云巨头亚马逊在昨天公布了其新的EC2产品系列A1。据亚马逊基础设施VP Peter DeSantis介绍，这系列产品基于他们官方研发的Arm服务器芯片Graviton打造，为其客户提供了AMD、Intel以外的第三个选择。虽然他并没有公布这个处理器的更多细节，但他表示，这个处理器将会让消费者将部分工作负载能耗降低45%。

早阵子华为在其全连接大会上也公布了其7纳米Arm服务器芯片Hi 1620（详情查看《不止AI，华为曝光全球首颗7纳米Arm服务器芯片》）。多方消息证明，Arm服务器芯片也许真的迎来了他们期待已久的崛起机遇。

群雄环伺的服务器芯片市场

近年来，随着云计算、物联网、大数据和人工智能等概念的兴起，大家对服务器端的关注越来越高，市场规模也逐渐扩大。英特尔在其的一份声明中预测，到2021年，数据中心的市场规模估计将达到700亿美元。更重要的一点，这是一个近乎被Intel X86处理器垄断的市场。

根据市场分析预测，英特尔在服务器处理器的市场份额介乎95％到99％之间，被广泛应用到Amazon Web Services，Microsoft Azure和Google Cloud Platform等公司的几乎每个服务器，HP、EMC、Dell和联想等服务器厂商也大部分是从他们购买服务器芯片，这就能给每年带来巨大的营收。从公司财报看，这是一个涉及数百亿美元的收入。

在大家都在其他芯片上为些蝇头小利争得头破血流的时候，英特尔的这部分业务就让很多芯片垂涎欲滴，这就包括了同为X86芯片供应商的AMD和在移动芯片领域取得了绝对统治地位的Arm与他们的合作伙伴，其中兼容X86生态的的AMD进攻的最为迅猛。

去年六月，AMD正式对外发布了其基于ZEN架构打造的服务器级别处理器EPYC（中文名“霄龙”）。在过去的一年里，这系列产品凭借其优势，获得了一系列客户的采用。如在云端，AMD已经获得了亚马逊AWS、微软Azure、百度云、腾讯云等的认可；在OEM方面，也和包括Cisco、Dell、HPE、联想、曙光等建立了合作。

AMD首席执行官Lisa Su在其业绩交流会上表示，我们看到市场对我们的顶级堆栈24和32核心EPYC处理器的最大需求，这些处理器结合了业界领先的核心数量和I / O，可在云，虚拟化和HPC工作负载之间提供性能优势，这就带动了AMD在这方面的业绩表现。

在本月初，AMD还正式揭晓了其代号为“Rome”(罗马)，基于Zen 2架构打造的第二代EPYC霄龙处理器。这是全球第一款采用7nm工艺制造的数据中心处理器，单颗拥有最多64个物理核心(128个逻辑核心)，比第一代翻番，并特别设计了一个14nm I/O Die负责超多核心高速互连。据了解，Rome EPYC正在客户验证阶段，将在明年按时发布，并且已经赢得了至少两套超级计算机的订单，其中德国的更是会配备一万颗64核心。

今年上半年，野村证券的研报曾指出，英特尔正在试图阻止将15-20％的数据中心处理器份额损失给AMD。对于野村证券的报告，英特尔在回应声明中承认它将面临“更具竞争力的环境”，并已将这一因素纳入了其财务预测。但我们可以看到AMD的来势汹汹。

其实除了这个X86市场的竞争老对手，Arm阵营也对这个服务器芯片市场虎视眈眈。

死心不息的Arm阵营供应商

Arm对服务器芯片市场的觊觎不是今天。

在2011年的时候，当时正在移动设备市场大红大紫的Arm在面对Intel挑战的时候，也多次表达了对Arm服务器芯片市场的决心。2015年的时候，时任Arm投资关系副总裁的伊恩·桑顿曾表示，到2020年，公司计划将服务器芯片的市场份额提升到20%左右。但就现在看来，Arm的似乎并不能实现，且入局Arm服务器芯片的厂商也经历了几番变迁。

据笔者不完全统计，在2011年之后，有Calxeda、Applied Micro、英伟达、三星、博通、、Cavium、Marvell、AMD和高通等多家先驱投身到Arm服务器芯片的研发。但发展到今日，这些想去几乎全军覆没。

其中Calxeda倒闭，Applied Micro被MACOM收购拆分，英伟达、三星和博通暂停相关业务，曾经因为收购英特尔Xscale业务进军Arm服务器芯片的Marvell在“消失”一段时间之后，又因为收购Cavium，重回这个市场，AMD在这个领域也听不到声响，高通则是因为受业绩压力而事实上抛弃了服务器芯片业务。

但进入了最近两年，Arm服务器芯片市场又多了一些“新”玩家，那就是华芯通（贵州与高通合作建立）、飞腾和Ampere（详情查看《信心十足，Ampere吹响Arm服务器芯片的进攻号角》）这些第三方芯片供应商。另外，云计算服务供应商亚马逊（收购Annapurna Labs获得）和华为也在这个市场开疆辟土。甚至有消息称谷歌和Facebook也想介入这个市场。这些厂商想进入这个市场的目的很简单，那就是获取更大的利润空间。

根据Gartner统计，2018年一季度，全球服务器销售额同比增量为40亿美元，云服务器销售额达到20.8亿美元，在整体市场的增长贡献为 51.7%。随着大规模数据中心的发展，许多大型的 CSP 客户以及互联网和电信客户，都提出了根据业务的需求、业务的变化来定制服务器的要求，这对于服务器的研发和交付提出了敏捷开发、敏捷制造和敏捷供应交付的新需求。这就吸引了那些第三方或者那些云服务供应商投身其中，当然也少不了Arm的身影。

突围而出的最好时机？

如果面对一般的服务器客户，Arm服务器从目前来看，还有一定的差距。但在AWS和阿里云的带动下，也许Arm服务器芯片正在迎来他们最好的时机。

行业内资深人员告诉半导体行业观察记者，在AWS和阿里云出来之前，市面上的大部分创业者做互联网产品开发，需要用到服务器的时候，几乎每个厂商都是自己购买服务器或者租赁服务器。这样就带来了巨大的成本压力，并且对创业的灵活性和自由度有了很大的限制。但AWS和阿里云这类云服务面世之后，创业者有了更多的选择，而Arm也迎来了前所未有的好时机。

在说明为什么现在是Arm的大机会之前，我们先要来了解一下云服务的三个基本概念IssS、PaaS和SaaS。知名IT博主阮一峰曾在其文章中用生产披萨来解析这三个概念。

文章中表示，你可以从头到尾，自己生产披萨，但是这样比较麻烦，需要准备的东西多，因此你决定外包一部分工作，采用他人的服务，在这里你有三个方案：第一个方案是他人提供厨房、炉子、煤气，你使用这些基础设施，来烤你的披萨，这就是IAAS；第二个方案是除了基础设施，他人还提供披萨饼皮，这就是PAAS；第三个方案就是他人直接做好了披萨，不用你的介入，到手的就是一个成品。你要做的就是把它卖出去，最多再包装一下，印上你自己的 Logo，这就是SAAS。

IAAS、PAAS和SAAS的区别

正是这三种服务，尤其是PAAS和SAAS的流行，给Arm芯片带来了前所未有的契机。因为无论对于云服务的供应商还是使用者来说，成本是他们亟需平衡的一个重要问题。于是价格较为便宜的Arm服务器芯片就成为市场关注的热点。以Amazon上千万台服务器、阿里巴巴上百万台服务器的保有量为例，价格便宜几十倍的服务器芯片，足以勾起他们的兴趣。而对芯片创业者来说，这里巨大的市场空间也让他们趋之若慕。

另外，因为SaaS和PaaS的流行，对大部分开发者来说，也许就不需要去关注背后运行的究竟是X86服务器还是Arm服务器芯片。以亚马逊最新发布的Graviton处理器支持的A1系列为例。按照亚马逊的说法，这个处理器定位为Web服务器、容器微服务、缓存、分布式存储和开发环境。如果你的项目是基于脚本语言开发，那么千亿到arm机型将会非常容易；如果你的服务已经被编译为native code，那就可以直接在A1上执行。

虽然这似乎看起来很美好，但对于Arm服务器芯片而言，机会始终是与挑战并存的。

在云计算领域有10年经验的星际比特技术合伙人张健告诉半导体行业观察记者，无论是X86还是Arm，不同架构有不同的特点，各有各的主场，并没有所谓谁替代谁的说法。例如在通用运算上，X86优势明显；来到服务器上模拟手机终端或单板，这就是Arm所擅长的。

“但我们应该看到，在云计算里面用到的那些针对X86架构深度优化的传统软件上，Arm短板明显”，张健补充说。

纵使困难重重，但这次亚马逊AWS公布进入这个市场，相信会给行业更多信心。