2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》出台以来，中国集成电路产业迅猛发展，更通过多起并购完善国内半导体产业链，而封测更通过此手段成为大陆半导体产业链中成熟度最高、技术能与国际一流厂商接轨的一环。

　　2014年长电科技以7.8亿美元的价格蛇吞象收购星科金朋公司；2015年通富微电出资约3.7亿美元收购AMD旗下的苏州厂和马来西亚槟城厂；华天科技4200万美元收购了美国FCI……先后几起收购，使中国封测产业快速重塑，在全球市场中取得了不俗的市场份额。

　　进入2017年，半导体领域的国际并购环境变得艰难，全球封测业市场显得相对平静，在此情况下的中国IC封测厂商将发展重点，从通过海外并购取得高端封装技术及市占率，转而着力在开发先进封装技术。据DIGITIMES预测，2018年中国大陆集成电路封测产值可望突破300亿美元，达到333亿美元（约合人民币2132.86亿元），同比增长19.20%。拓墣产业研究院预测，2018年上半年全球前十大IC封测代工厂商排名与去年相比并无变动，依次为日月光投控旗下日月光、艾克尔、江苏长电，日月光投控旗下矽品、力成、天水华天、通富微电、联测、京元电及南茂。

　　日月光与矽品已完成合并。可以看出，全球封测代工市场格局基本已经固定，接下来就是拼企业内生发展，抑或是寻求新的并购机遇来寻求增长。

　　并购Unisem，意在布局5G、射频以及规避贸易战风险？

　　9月12日，华天宣布拟29.92亿元收购马来西亚封测企业Unisem，涉及股份为马来西亚联合要约人持有的24.28%以外的75.72% Unisem股份，其中公司最高收购比例为60%，收购对价不超过人民币29.92亿元（公司收购不超过23.71亿元）。资料显示，Unisem成立于1989年6月，1998年7月上市，主要从事半导体封装和测试业务，在马来西亚霹雳州怡保、中国成都、印度尼西亚巴淡设有三个封装基地，拥有bumping、SiP、FC、MEMS等封装技术和能力。2017年Unisem营收约人民币25亿元，净利润约人民币2.65亿元，主要客户以国际IC设计公司为主，包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司，欧美地区营收占比超60%。

　　以华天和Unisem2017年营收合计来看，并未超过前一名的力成，因此，此次收购预计将不会提升华天的市场排名。业内人士认为，此次收购Unisem，华天科技最看重的可能是后者的欧美高端客户。

　　海通电子分析师认为，Unisem营收和利润规模较大，将显著提升华天科技业绩，而Unisem客户优质、技术先进，对华天科技则是很好的补充。Unisem的客户除Broadcom、Qorvo、Skyworks等欧美IC客户之外，和中国半导体公司如圣邦股份、乐鑫科技等有良好的合作关系。

　　天风证券分析师则强调了Unisem的客户在射频市场的地位。Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司实力强大，均为全球著名领先的射频方案提供商，受益于5G通信技术的稳步推进，射频产品要求复杂度会继续提升，手机射频前端模块市场规模有望进一步提高。根据Yole在2017年预测报告中指出，手机射频前端及组件在2022年将达到227亿美元，五年平均复合增长率达14%。Unisem加入中国企业后，有望进一步加深与相关市场客户的合作联系，例如公司主要客户Skyworks大部分营收均来源于中国大陆，收购并表完成后，上下游合作协同效应有望进一步凸显，市场前景较为广阔。

　　目前华天在5G、射频器件封测领域也早有布局。华天科技电子集团CTO、天水华天科技封装技术研究院院长于大全表示，大家认为下一个产品风口在5G，但是5G这块其实是既有机会，又有高频高速/多模多态的变化。5G对于封装要求严苛，不仅仅是封装，对于整个行业洗牌都有很大影响。

　　于大全指出，针对不同的频段，包括5G及5G以下的，需要系统级封装。PA类的产品，华天已经开始做，量也不小。在2G/3G/4G的PA已经做了很多系统级封装，多芯片集成。这块华天已经做到国内第二。下一步如果做到5G，系统级封装首先设计要求进一步加强，可能需要多种封测工艺来实现SiP封装。这块华天昆山公司可以做Bumping/TSV/Fan-Out，西安公司可以做Wire Bonding/FC/基板类/框架类等。如果到了更高频段，如28GHz频段，传统封装可能会有些问题，需要采用晶圆级系统级封装和集成。

　　在分立器件上，他认为中国技术还比较落后，如滤波器，FBAR，氮化镓，砷化镓等方面都比较落后。像Qorvo作为系统整合商，或者IDM公司，有自己的芯片设计、元件制造和封装。很难把自己的产品外包给华天去封装，他的封装技术本身就很有价值。如果要委外封测，就需要告诉你怎么封装的，容易泄露技术。国际巨头采用外协封装，基本上是不可能的。

　　分立器件封装则有一定差距，也有一定机遇，需要研发投入和技术培育，客户成长等多方因素。SAW、BAW等分立器件，华天正与国内企业进行合作研发，国内企业还是有机会。另外还要看芯片设计或者终端如华为海思，能否推动国内的封装厂在先进、超小型分立器件的封装上做出突破，进而帮助制程国产化发展。

　　不过需注意的是，此次并购是华天全面国际化进程中的一个重要事件，无论是在引进吸收先进技术方面，抑或在欧美优质客户导入、开拓海外市场方面，均意义重大。尤其在中美贸易战的背景下，海外资产对于封测企业的重要性显得尤为重要。

　　晶圆代工厂切入封测环节，封测企业如何应对？

　　除了整合并购，封测市场另一个剧变，在于上游代工厂业务向下延伸。

　　一方面封测厂在布局先进封装技术，随着晶圆级封装增多，包括中游代工企业也越来越多参与到这一环节，例如台积电利用CoWoS向下游封测延伸，有些面板、模组厂商也想切入芯片封装环节。

　　与2016年相比，2017年全球封测产业最显著的特点是先进封装形式开始成为封测产业的主流，而SOP、TSOP、QFP等传统封装越来越多地被取代。不仅在封测代工厂中如此，全球晶圆制造企业如台积电、英特尔和三星更是将晶圆制造技术与更为先进的封装技术紧密结合，以造就集成电路产品制造的技术优势，打造更高壁垒。

　　CAGR=26.26%（2011-2018年）

　　资料来源：CSIA/DIGITIMES整理

　　传统封装厂，面对封装上下游环节的厂商想切入封装，该如何应对？

　　于大全也关注到了产业链延伸或者不同环节的跨道竞争。他指出，最近十年，先进封装的产业化实际上有两个方向，都是台积电实现的。一个是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），把高密FPGA ，CPU等多个芯片通过硅基高密转接板连接在一起。这块技术难度很高，对封装厂商来讲是难以实现的。另一个是InFo技术，通过通孔把CPU和Memory集成在一起。

　　于大全认为，正是因为台积电芯片是自己制造，封装也是自己完成，具备一定优势。然而这是很难推广的，因为封装产品是多元化的，封装技术覆盖面也非常广。封装是一个代工行业，有多种不同的技术给不同层次的芯片产品提供各种各样的代工服务，是一个多品种、变化快的行业。而且封测的平均利润率要比芯片设计低，这是一个比较苦、变化快、时效性强的行业。所以这种行业属性，对于晶圆代工企业来讲，是比较困难的。目前来看，前道晶圆制造企业，在晶圆级封装，高性能封装上有一定优势。但是晶圆代工进入BGA，FC等领域是不现实的，也没必要去做这块。

　　对于下游的模组厂，利用低成本大规模铺货，利润非常低。如果要投入大量研发经费，往上游做封装，然后封装和模组整合在一起，也是很难实现的，因为研发投入和产出不是一个概念。模组厂投钱想要马上看到回报，但是在先进封装的研发上，需要持续不断地投钱才能看到回报。面板厂等其他厂商想做封装技术，则是因为它在特定的细分领域有一定的基础，但是这也很难，因为像先进封装技术，是否能降低成本，是否有市场竞争力，都很关键。另外进入陌生市场的客户资源、良率、研发投入也要考虑的。因此他不认为面板企业进入封装领域会有很好的结果。

　　但是基板企业进入封装领域是有一定机会的，因为有基板，所以Wire Bonding BGA、FC BGA或者埋入式封装是有一定机会的。但是基板厂进入封装领域也意味着要和自己的客户去竞争市场，这是比较忌讳的。所以这类企业在封测商业模式的突破也不容易。

　　综上来看，封装行业本身能赚钱的也就前十家企业，考虑到它们的投入和产值，新进的企业想要分羹是很困难的。但是不排除做细分市场的小而精企业，毛利比较好，但这就是另一种商业策略了。