一、封测行业概况

　　1．封测行业的发展情况

　　封装测试（简称封测）是集成电路产业链必不可少的环节。封装是指对通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、封装、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。封装技术保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，以及将芯片的I/O端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。测试主要是对芯片、电路以及老化后的电路产品的功能、性能测试等，外观检测也归属于其中，其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来。

　　近年来，随着国内电子信息产业的全球地位迅速提升，以及半导体产业链的日渐成熟，全球封测产能正向中国加速转移，国内半导体封测市场规模呈持续增长的态势；中国封测企业快速成长，封测行业已成为半导体产业的主体，占据着半壁江山；国内封测企业在技术上也逐渐向国际先进水平靠拢，封测行业面临着良好的发展机遇。

　　从全球封测行业市场规模来看，根据WSTS数据，2016年，封装市场和测试市场的市场规模分别为406亿美元和101亿美元，总规模507亿美元；其中封装和测试占比分别为80%和20%，多年来占比保持稳定。据WSTS预计，2017年和2018年全球封装市场和测试市场将分别保持2.10%和2.40%的复合增长率，2018年的市场规模分别为423亿美元和106亿美元，总规模529亿美元。增速对比方面，全球封测行业增长明显受到经济波动的影响，但增长速率高于半导体行业的整体水平，近五年复合增长率为3.50%。

　　从全球封测市场分布来看，全球封测行业产能主要集中在台湾地区，其次为美国、新加坡、日本和韩国；其中台湾地区拥有日月光、矽品、京元电、力成等多家全球排名前十的封测厂商。台湾地区依靠集成电路封装测试起家，在全球集成电路封装测试行业长期占据着领先地位；2016年，得益于全球领先的晶圆代工厂台积电的带动，台湾地区在全球封测市场份额的占比为54.30%，占据主导地位。虽然国际厂商掌握着封装测试的高端技术，资本力量雄厚且拥有丰富经验，但起步较晚的国内封测企业近年来发展迅速，正逐步缩小与国际厂商之间的差距，其中个别公司的技术水平已基本和全球同步。随着大陆骨干企业的技术突破和国际IDM企业封测业务向国内转移，中国大陆的封测行业迅速发展，并取代新加坡占据了全球第二的市场份额；全球主要的IDM和封测厂商基本都在中国设有封装工厂，以获得成本优势。

　　随着人力成本的提升，欧洲、美国、日本的半导体巨头陆续退出封测领域，封测业务从发达国家向发展中国家转移。松下已经将在新加坡、马来西亚、印度尼西亚的三家半导体工厂出售；英特尔也表示将其已关闭的工厂的部分业务整合转移至中国等地现有的封测工厂。2016年全球排名前十的封测企业中，台湾企业占据一半的份额，其他份额则被3家中国大陆企业、1家美国企业和1家新加坡企业占据。具体来看，台湾的日月光营业收入位居第一，2016年实现营业收入49亿美元，同比增长2.50%；美国的安靠位居第二位，2016年实现营业收入39亿美元，同比增长15.50%；中国大陆的江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）并购新加坡星科金朋公司后营业收入快速上升，位居第三位，2016年实现营业收入29亿美元，同比增长12.06%。

　　从国内封测行业发展情况来看，2009~2011年，国内封测行业市场规模呈快速增长的态势；2012年，受到人民币升值加快、主要原材料及人力成本上涨幅度增大的影响，国内封测行业利润开始下滑，2012年至今，国内封装测试行业增速有所放缓，但仍处于较高水平。2016年，国内集成电路封测市场规模为1,564.30亿元，同比增长13.03%，占集成电路产业链的比重达36%。2017年1~9月，国内集成电路封测市场规模为1,278.60亿元，同比增长16.50%，增速较上年同期上升6个百分点。

　　从产业链构成来看，半导体市场主要由集成电路、分立器件、光电子器件和传感器四类市场构成；各分支包含的产品种类繁多，被广泛应用于消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等诸多领域。集成电路产业细分为芯片设计、晶元制造及芯片封装测试三个子产业群；其中，芯片设计和圆晶制造产业分别属于高度技术密集的产业和资本密集产业，封装测试行业相对于半导体行业其他两个子产业群属于劳动力较为密集的子产业。从各环节产值分布来看，2008年以前，国内封测行业一直占据集成电路总产值一半的份额，在细分领域中规模最大，但随着国内集成电路设计和制造行业的快速发展，封测行业在集成电路行业中所占的比例自2009年以来不断下降，2016年占比降至36%，首次被集成电路设计行业赶超。

　　总体看，全球封测行业市场规模稳步增长，增速高于半导体行业的整体水平；随着半导体产业链的日渐成熟，全球封测产能正向中国加速转移，国内封测市场规模呈快速增长的态势，封测行业已成为半导体产业的主体，封测行业面临着良好的发展机遇。

　　2．封测技术的演进路线

　　在集成电路产业市场和技术的推动下，集成电路封装技术不断发展，经历了以下三个技术阶段的发展过程。

　　第一阶段是1980年之前以通孔插装(THD)为代表的时代，这个阶段的技术特点是插孔安装到PCB上，主要技术代表包括TO（三极管）和DIP（双列直插封装），其优点是结实、可靠、散热好，缺点是功能较少，封装密度及引脚数难以提高，难以满足高效自动化生产的要求。

　　第二阶段是1980年代开始的表面贴装（SMT）时代，该阶段技术的主要特点是引线代替针脚，由于引线为翼形或丁形，从两边或四边引出，较THD插装形式可大大提高引脚数和组装密度。最早出现的表面贴装类型以两边或四边引线封装为主，主要技术代表包括SOT（小外形晶体管）、SOP（小外形封装）、QFP（翼型四方扁平封装）等。采用该类技术封装后的电路产品轻、薄、小，提升了电路性能；性价比高，是当前市场的主流封装类型。在电子产品小型化、多功能化需求驱动下，20世纪末期开始出现以焊球代替引线、按面积阵列形式分布的表面贴装技术。这种封装的I/O是以置球技术以及其它工艺把金属焊球（凸点）矩阵式的分布在基板底部，以实现芯片与PCB板等的外部连接。该阶段主要的封装形式包括球状栅格阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、晶圆级芯片封装（WLP）、多芯片封装（MCP）等。BGA等技术的成功开发，解决了多功能、高集成度、高速低功耗、多引线集成电路芯片的封装问题。

　　第三阶段是21世纪初开始的高密度封装时代。随着电子产品进一步向小型化和多功能化发展，依靠减小特征尺寸来不断提高集成度的方式因为特征尺寸越来越小而逐渐接近极限，以3D堆叠、TSV（硅穿孔）为代表的三维封装技术成为继续延续摩尔定律的最佳选择。其中3D堆叠技术是把不同功能的芯片或结构，通过堆叠技术，使其在Z轴方向上形成立体集成和信号连通以及圆片级、芯片级、硅帽封装等封装和可靠性技术为目标的三维立体堆叠加工技术，用于微系统集成。TSV是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通，实现芯片之间互连的最新技术。与以往IC封装键合和使用凸点的叠加技术不同，三维封装技术能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大，外形尺寸最小，大大改善芯片速度和低功耗的性能。为了在允许的成本范围内跟上摩尔定律的步伐，在主流器件设计和生产过程中采用三维互联技术将会成为必然。

　　目前，全球集成电路封装技术的主流正处在第二阶段，高密度封装工艺如3D堆叠、TSV等已经成功开发，并在提高封装密度方面成为亮点。未来封测技术的发展将会分为四条主线：首先，直插封装工艺成熟、操作简单、功能较为单一，虽然市场需求呈缓慢下降的趋势，但今后几年内仍有巨大的市场空间；其次，表面贴装工艺中，SOP、PLCC、QFP、QFN、DFN等技术已经发展成熟，两边或四边引线封装技术的进步增大了引脚的密度，从而完成功能的多样化，扩大其应用市场，未来几年总体规模将保持稳定；而WLCSP、BGA、LGA、CSP等面积阵列封装技术含量以及集成度较高，现阶段产品的利润普遍提升，产品市场处于快速增长阶段；最后，高密度封装工艺如3D堆叠、TSV等待规模实用化后将迎来巨大的市场空间。

　　从不同技术水平产品的市场需求来看，全球封测市场的需求增速两极分化的特征日益明显，其中，中低端产品需求增速趋缓，中高端产品需求则快速增长。近几年，DIP、SOP、低引脚数QFP（LQFP、TQFP）等中低端产品产量的复合年均增长率已低于行业平均增速，而随着数字电视、信息家电和3G手机等消费和通讯领域技术的迅猛发展，高引脚数BGA、CSP、DCA等中高端封装产品的需求呈现了快速增长态势，其产品产量的复合年均增长率远高于市场产量平均增速。

　　从国内外技术水平对比来看，国际集成电路封装技术以BGA、CSP为主流技术路线，而中国本土封装测试厂商封装形式以DIP、SOP、QFP为主。受制于资本规模、技术研发等因素影响，我国封装测试行业在高端产品领域的自主定价能力相当有限，大部分的高端封装测试产品需要进口。近年来，随着国内部分封装企业的发展，国内龙头企业已经掌握先进封装技术（铜制程技术、晶圆级封装，3D堆叠封装），并且已经开始批量接受订单，国内技术水平与国际主流水平逐渐接轨。

　　随着高端技术的发展，我国封测市场正逐渐打开新局面，国内三大封测公司正扩大先进封装产品与技术的开发。其中，长电科技在收购新加坡星科金朋公司后，市场规模扩大至全球第三，在新加坡、韩国、中国江阴、滁州、宿迁均设立生产基地，力争满足全球客户需求，在新一代物联网传感器、虚拟现实、无人驾驶、5G等领域中孕育未来增长动力。通富微电2017年上半年的市场销售规模在欧美、亚太和国内等地均实现增长，成为深圳市汇顶科技股份有限公司触控产品线1H最佳供应商、昂宝电子（上海）有限公司的最大外包商。华天科技全球的销售格局已经形成，市场销售同比增长30%以上，并计划优化客户结构，提高对重要客户的响应速度与服务质量，进一步拓宽市场份额，在计算机、网络通讯以及消费电子领域将产品应用率提升，扩大集成电路封装规模。

　　总体看，封测行业的发展对技术水平依赖程度较大，且中低端产品需求增速趋缓，中高端产品需求则呈现快速增长的态势；由于资金和技术等因素的限制，大部分国内封测企业的封装形式仍处于中低端领域，但国内龙头企业已逐渐掌握先进封装技术，国内技术水平与国际先进技术水平的差距正迅速缩小。

　　二、封测行业上下游情况

　　1、行业上游

　　半导体封装测试行业的上游为封装测试材料（引线框架、键合金丝和塑封材料等）行业，也称为封装测试支撑业；其中金丝、引线框架等在成本中占比25%左右，塑料树脂占比15%左右。近年来我国半导体封装测试行业快速稳定发展，也带动了上游企业的稳定增长，以不断满足封装测试行业的市场需求。

　　（1）引线框架

　　随着全球封测业向国内的转移，国内引线框架的需求增长迅速。目前国内主要引线框架企业有10多家，如宁波康强电子股份有限公司、厦门永红电子有限公司等，规模差距不大。随着封装方式向尺寸小、密度高的方向发展，引线框架也在向高端化发展，其引脚越来越多、间距越来越小、精度则越来越高，而且在BGA、CSP、MCM和SiP等先进封装技术中，已出现引线框架被层压基板所取代的现象，国内引线框架业的产业结构将随之调整。从价格来看，引线框架的主要材质为铜，自2015年后铜价呈持续上涨的态势。

　　（2）键合金丝

　　随着国内封装技术的进步，低端键合金丝产品的需求日趋下降。为满足不断提高的市场需求，键合金丝生产企业也不断加大投入，研发制造出可以适应先进封装技术的更细线径的、拥有更高性能电参数、强度参数、成球参数等指标的优质键合金丝产品。近年来，金价呈现波动上涨的态势，部分企业在中低端产品中用铜线代替金线以控制成本。

　　（3）塑封材料

　　由于国内半导体封装技术的发展和产品技术的升级换代，特别是海外封装企业加快向国内转移，一些高端的封装产品相继在大陆市场上加工投产，导致芯片塑封料市场需求量持续增长。塑封料厂家顺应这种趋势，不断加大投入以扩大规模和提高技术，产品结构逐渐优化，技术持续升级，芯片塑封料的国内自给率将不断提高。目前中国大陆芯片塑封料年产能已达到8万吨。塑封树脂的主要材质为石油提炼物，随石油价格的波动而波动。近年来石油价格整体回落，但塑封材料价格变化不大。

　　总体看，封测行业的上游为封装测试材料行业，随着半导体封装测试行业的快速稳定发展，封装测试材料行业也实现了稳定增长，以满足封测行业的市场需求。

　　2、行业下游

　　集成电路产业链是以电路设计为主导，由电路设计公司设计出集成电路后委托芯片制造厂生产晶圆，然后委托封装厂进行集成电路封装、测试，最后销售给电子整机产品生产企业，因此，半导体封测行业的下游为集成电路设计业，其需求直接带动着封测行业的销售增长，且设计的需求变化导致封测行业的工艺变化和技术更新，因此下游行业对封测行业的发展有决定性的影响。

　　半导体终端需求的增长来源于下游整机市场的拉动，包括PC、手机、消费电子、汽车电子等，其中智能终端已经取代PC成为半导体应用的最大市场。技术方面，随着经济持续动荡，用户对于电子产品的需求转向技术先进功能强并具有经济性的创新产品。同时，受互联网、云计算、4G等新技术的推动，电子产业进入互联互通的时代，在此背景下，半导体产业技术创新更为活跃，受技术不断创新的影响，半导体封测行业将保持持续增长的态势。

　　根据国际调研机构IDC的公开数据显示，2016年，全球智能手机市场保持稳定增长，出货量较2015年增长2.30%；2016年可穿戴设备出货量为1.02亿支，较2015年增长28.98%；虚拟现实、增强现实产品作为2016年国际消费电子领域重要的科技创新，出货量达到1,010万台。2017年，根据IDC发布的公开数据显示，2017年全球智能手机出货量为14.72亿部，同比下降0.1%。全球智能手机出货量的下跌，显示智能手机更换的频率变缓，未来智能手机出货量很可能继续呈下滑态势，进而对半导体封测行业产生不利影响。

　　总体看，封测行业的下游为集成电路设计业，且设计的需求变化对封测行业的发展有决定性的影响；半导体终端需求的增长来源于下游整机市场的拉动，智能手机市场的稳定发展，以及虚拟现实、增强现实市场、可穿戴产品市场的快速发展，将持续拉动半导体封测行业的发展。

　　三、封测行业政策

　　国务院于2006年2月发布《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》中，将先进封装工艺开发及产业化列为02专项，主要包括研究开发球栅阵列封装BGA、芯片尺寸封装CSP、多芯片封装MCP、圆片级封装WLP、倒装封装FC、封装内封装PIP、高容量闪存集成封装等。

　　2014年6月，国务院发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，成立国家集成电路产业发展领导小组，在IC设计、晶元制造、芯片封测以及基础材料上提出中长期目标及要求，同时设立国家产业投资基金，支持设立地方性集成电路产业投资基金，加大金融支持力度，在税收支持政策、所得税优惠政策、装备和产品关键零部件及原材料进口免税政策等方面对产业给予多方面的扶持。

　　2016年5月，财政部、税务总局、发改委、工信部联合发布《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》。该通知指出，软件、集成电路企业应从企业的获利年度起计算定期减免税优惠期。如获利年度不符合优惠条件的，应自首次符合软件、集成电路企业条件的年度起，在其优惠期的剩余年限内享受相应的减免税优惠。

　　2016年5月，国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、税务总局联合发布《关于印发国家规划布局内重点软件和集成电路设计领域的通知》，其中重点集成电路设计领域包括高性能处理器和FPGA芯片、存储器芯片、物联网和信息安全芯片、EDA、IP及设计服务、工业芯片。

　　2017年，根据《信息产业“十三五”发展规划》（以下简称“规划”）的总体部署，国务院结合电子信息制造业自身特点和发展规律，提出五个发展要求，包括突破核心关键基础技术，增强体系化创新能力，推动电子信息与传统领域融合创新，提升产业支撑国家战略保障能力等。根据国务院发布的《国家标准化体系建设发展规划（2016-2020年）》指出，针对电子信息制造与软件提出加强集成电路、传感器与智能控制、智能终端、LED等标准化工作，服务和引领产业发展，推动创新成果产业化进程。

　　总体看，国家推出多项政策鼓励包括封测行业在内的半导体行业的快速发展，促进行业突破核心关键基础技术及与传统领域进行融合创新，为封测行业的发展提供了良好的政策环境。

　　四、封测行业竞争态势

　　1、技术发展竞争态势

　　从技术发展方向来看，随着半导体产业的不断进步，半导体封装也在向小体积，高集成度的方向进展。根据日月光提供的材料，在封装形式上，引线框架(LF，Leadframe)封装在80年代得到大规模普及，而BGA封装诞生于90年代，引线框架封装以及BGA封装通常被认为是传统封装。而后续发展出的倒装(Flip Chip)，扇出型封装，SiP等，则被认为是先进封装。先进封装有两种发展方向，一种方向是使得芯片封装大小接近Die的大小，包括倒装封装（Flipclip）、扇入型（Fan In）、以及扇出型（Fan Out）封装。另一种方向是增加封装内部的集成度，将多个Die封到一个封装内，即SiP封装。根据 Gartner和Yole数据显示，2016年，全球封装市场规模为497.7亿美元，其中传统封装的市场规模约272亿美元，市场份额占比54.7%。而先进封装中，倒装封装的市场规模最大，为187.9亿美元，占总市场规模的37.7%。根据Gartners数据显示，2016~2021年，先进封装的年均复合增长率达到7%，高于封测行业的平均增长水平3~4%。其中扇出型封装和2.5D/3D SiP封装年均复合增长率分别达到36%和28%，预计2021年扇出型封装的市场规模分别为267.42亿美元和 11.35亿美元。而目前先进封装市场中市场占有率超过75%的倒装封装技术增速较慢，年均复合增长率为5.18%。整体看，封装行业竞争趋势将以先进封装为发展方向，其中扇出型和2.5D/3D SiP封装增长较快。

　　先进封装对产业链影响体现在产业集中度上。由于FOWLP技术门槛大幅提升，同时目前晶圆厂商积极布局中道制程，加大了市场的不确定性。大厂商将加强对重要客户的合作，加大先进封装领域投资；小厂商局限于资金、技术以及人力等多方面因素，在新一轮技术发展浪潮中趋于保守。具体来看，2017年，全球封测代工资本支出预计全年达到24亿美元左右，同比下降约10%，但台湾及大陆封测代工厂龙头日月光及长电科技2017年资本支出同比均上升，证明小厂商的资本支出在下降，导致整体资本支出呈现整体下降，未来行业集中度将进一步提高。

　　2、竞争格局

　　从国内封测行业格局来看，封测行业具有明显的规模效应，经过十多年的发展，行业内的主要企业均具有相当的规模，大大抬高了新进企业的初始投资门槛。目前国内封测行业企业已形成三个主要梯队。第一梯队的企业为技术领先、产能规模大的技术创新型企业，市场占有率高，目前以BGA、CSP、WLCSP、Flipchip、Bumping等封装形式为主，典型企业有日月光上海、英特尔成都、飞思卡尔中国、长电科技、南通富士通微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）、天水华天科技股份有限公司（以下简称“华天科技”）等。第一梯队中的本土企业近年来纷纷通过海外并购的方式扩大经营，其中，长电科技和华天科技于2015年分别完成对新加坡星科金朋公司和美国Flipchip公司的收购。第二梯队为封装技术应用型企业，专注于技术应用和工艺创新，以DIP、SOP、QFP、QFN、DFN等系列产品为主，并逐步向第一梯队演进，典型企业是以无锡华润安盛科技有限公司为代表的中等规模企业。第三梯队是封装服务型企业，适合多品种、小批量生产，满足客户特殊要求，以TO、DPI、SOP等传统封装形式为主，主要为国内众多中小型企业。

　　从国内封测企业地域分布来看，国内封装测试企业主要集中于长三角、珠三角和京津环渤海地区，其中长三角地区封装测试业占全国的比重为75%左右。封装测试产业集中度最高的省份为江苏，占全国封装测试业的60%左右，其次为上海和广东。

　　从国内封测企业构成来看，国内封测企业以外商投资企业和民营企业为主，其中外资占据主导地位，由飞思卡尔、英特尔、飞索、松下、富士通、意法半导体、瑞萨、英飞凌等国际大型集成电路企业在华投资设立的封装测试厂，无论在规模上还是在技术水平上都居于领先地位，目前外商投资企业占据国内封装测试产业的60%以上。由于资金和技术等因素的限制，大部分内资民营企业的封装形式仍停留在中低端领域，但以长电科技、华天科技等为代表的一批封装企业通过收购、大量的技术研发和先进装备方面的投资，产品档次逐步由低端向中高端发展，在先进封装形式的开发和应用方面取得了显著成果，与国际先进技术水平的差距正迅速缩小，但受限于投资能力，封装规模与外资企业仍存在一定差距。

　　3、行业竞争壁垒

　　（1）资本需求大

　　封装测试业是资本密集型行业，且规模效应显著。封装测试所需的机器设备大部分要从国外进口，资金需求量较大。经过十多年的发展，行业内的主要企业均具有相当的规模，大大抬高了新进企业的初始投资门槛。就国内而言，近年来在封装测试业投资的主要是国外半导体企业（如飞思卡尔、海力士）、国际专业封装测试企业（如日月光）和国内上市公司（如长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技），其中，外资企业的初始投资较大，远远超过内资企业的投资规模。

　　（2）技术要求高，且需要持续的工艺积累

　　半导体封装测试行业属于技术密集型行业，行业的进入需要丰富的生产加工经验，技术水平要求较高。半导体封装测试行业属于高度标准化的行业，表现在产品上，各种形式的产品均为标准化的。行业的创新主要体现为产品生产工艺上的创新，技术水平主要体现为产品加工的工艺水平。生产工艺的创新和技术水平主要来源于企业长时间、大规模的生产实践和研究开发，需要持续的生产经验的积累。

　　（3）专业人才要求高

　　本行业属于高科技行业，对专业技术人才的要求较高，企业的专业人才供应主要有两个来源：一是自身培养，二是外部引进。目前行业内掌握专业技术的人才供给是有限的，尚不能满足行业发展的需求，因此对新进入的企业，将面临专业人才较缺乏的问题。

　　（4）客户对企业严格的认证制度

　　根据本行业的特性，行业内企业在与下游客户建立合作关系、接受订单前，需要通过客户的严格认证，该认证主要包括对公司质量体系的认证、对行业内企业的内部生产管理流程审查以及判断产品可靠性是否达到行业标准、行业内企业财务状况是否满足客户的及时交货要求等。客户认证的周期较长，一般都在半年以上，个别国外客户认证期甚至长达两年。严格的客户认证制度增加了新进入的企业获得订单的难度。

　　五、国内封测行业主要企业竞争力分析

　　根据拓墣产业研究院数据显示，在2017年全球移动通讯电子产品需求量的上升的背景下，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值预计增长2.2%，达到517.3亿美元，其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%。拓墣产业研究院预估，在IC封测领域，排名前三的依旧为日月光、安靠和长电科技。受益于全球电子产品市场景气度的提升以及近年来我国在IC产业的积极拓展，2017年，中国大陆封测厂商在高端封装技术及先进封装技术的产能持续提升，我国IC封测领先企业长电科技、华天科技及通富微电的营收目前均保持两位数增长水平，优于全球平均水平。2018年，随着我国晶圆厂的陆续建成投产，我国IC产业在国际上的整体竞争力将进一步增强。

　　1、长电科技

　　根据IC Insights数据显示，2016年，在全球前10大委外封测厂中，长电科技销售收入排名第三，达到191.55亿人民币，超过矽品（SPIL）。从业务覆盖范围来看，长电科技覆盖国际、国内全部高端客户，如高通、博通、SanDisk、Marvell、海思、展讯、锐迪科等。

　　在收购星科金朋后，长电科技经营规模大幅扩大，2016年长电科技在全球封测行业排名第三，市场占有率约（OSAT）10%。业务范围已覆盖国际、国内全部高端客户。通过收购后的业务磨合，协同效应已逐步体现。具体来看，在封装技术上，Fan out（eWLB）和SiP成为长电科技两大先进封装技术的突出亮点，在技术和规模上均处于全球领先地位，能够为国际顶级客户和高端客户提供下世代领先的封装服务。在研发能力上，长电科技拥有著名封测专家组成的强大研发团队以及“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台，能够保持自身对创新技术的持续研发，同时亦能满足市场对新技术需求。截至2017年6月底,长电科技拥有发明专利2,625件，其中在美国获得的发明专利为1,718件，基本覆盖中高端封测领域，其中倒装芯片、扇出型晶圆级封装（Fan-out eWLB）技术和系统集成（SiP）封测领域处于行业领先地位。

　　在战略布局上，长电科技目前覆盖了高中低端各种集成电路封测范围，包括各种半导体产品终端市场应用领域，战略布局清晰。在产业链条上，长电科技已在产业链上游形成稳定的战略合作伙伴关系，在原材料供应上拥有稳定的渠道，成本波动相对较小。此外，长电科技的生产基地分布广泛，在新加坡、韩国、中国江阴、滁州以及宿迁等地均拥有厂房，可满足国际国内客户各种不同的需求。

　　总体看，长电科技作为国内半导体封测龙头，在产能、技术以及资金实力等方面都处于领先地位。随着下半年上海厂搬迁完成和消费电子旺季的到来，长电科技有望实现业务规模的进一步扩大和盈利水平的提升。同时，国家大基金入主，公司资金和市场都将获得有力支持。

　　2、华天科技

　　根据IC Insights数据显示，2013年，在全球封测企业中，华天科技销售收入排名第十三位。2016年，在全球封测企业中，华天科技销售收入排名上升到第七，全球排名跃升了6位，扩张速度迅猛。2013~2016年，华天科技营业收入年均复合增长30.79%，2016年达到亿54.75亿元人民币。2017年前三季实现营业收入53.24亿，同比增长33.53%，相当于2016年全年水平，继续保持快速增长趋势。

　　2015年以来，华天科技经历增资扩产和收购美国FCI公司等举措，募集资金投资项目产能不断释放，在先进封装领域内的布局持续推进。同时结合自身在天水和西安中西部地区的成本优势，在产业链条逐渐向国内市场转移的过程中有望享受市场红利。在产业政策方面，华天科技在存储器封测方面拥有成熟的产业经验，在国内存储器行业快速发展过程中有望进一步扩大经营规模。

　　整体看，华天科技产业规模不断扩大，技术水平快速提高，未来随着先进封装产能的不断释放，华天科技盈利能力将进一步提高。

　　六、封测行业未来发展

　　中国是半导体终端市场需求的主要基地，在《国家集成电路产业发展推进纲要》进一步落实和国家集成电路产业投资基金的推动下，中国半导体市场已成为全球增长引擎，销售收入增长速度远高于全球增速，且依然保持着较快增长。2016年全球半导体产业销售收入同比增长1.1%；我国集成电路产业销售收入同比增长20.1%，其中封装测试业占我国集成电路产业总销售收入的36.08%。

　　根据中国半导体行业协会(CSIA)数据显示，大陆2017年上半年的半导体产业产值为人民币2,201.3亿元（约330.2亿美元），同比增长19.1%。其中，IC设计产业为人民币830.1亿元（约124.52亿美元），同比增长21.1%、IC制造产值为人民币571.2亿元（约85.68亿美元），同比增长25.6%、IC封装测试为人民币800.1亿元（约120.02亿美元），同比增长13.2%。根据台湾工研院IEK统计显示，2017年上半年台湾IC产业总值达新台币11,440亿元（约377.56亿美元）。其中IC设计的产值为新台币2,904亿元（约95.84亿美元），IC制造的产值为新台币6,268亿元（约206.86亿美元），IC封测产值为新台币2,268亿元（约74.85亿美元）。通过对比可以看出，除了在IC制造上台湾依旧保持一定优势外，在设计和封测方面均已被大陆超出，可以看出近年来中国大陆IC产业链的飞速发展。过去10年中国大陆晶圆厂设备支出持续扬升，已由2006年的23亿美元成长为2016年的65亿美元，成长幅度高达180%，预计2019年中国大陆就会跃居为全球最大的晶圆厂设备市场。

　　同时SEMI在其去年底发布的全球晶圆厂预估报告中，预估在2017~2020年间，全球将有62座新的晶圆厂投入营运，其中的55座都是量产型厂房。以区位来看，位于国内（不含台湾）的将有26座，占比高达42%，美国有10座，台湾有9座。晶圆厂的建设主要是为了满足下游需求的增长。中国作为全球最大的集成电路消费市场，对基础产品晶圆有着巨大需求，但目前来看，自给率只有27%。在《中国制造2015》中提出2020年芯片自主率将达到40%，2025年达到50%。所以晶圆厂的新建与产能提升，是未来发展趋势的必然。英特尔、联电、力晶、三星、海力士、中芯国际等半导体大厂均扩大在中国布局，未来随着生产线的逐步投产，对于下游封装测试的需求必然随之增加，未来封测行业将延续快速发展趋势。

　　另一方面，封测行业内并购会成为一种发展方向。封测业在集成电路产业链中，相对技术和资金门槛较低，相比于设计与制造，封测行业由于自身对人才依赖性相对较弱及客户群稳定等特点，具有明显的规模化优势，通过并购的方式可以达到快速提升市场占有率、引进先进技术的目的，使企业实现跨越式发展。具体来看，第一，封测业具有稳定的客户群体使得通过并购扩展市场份额，以小吞大的并购行为具有可行性。第二，相比于IC设计企业、晶圆制造企业对于高技能员工技术的强依赖，封测企业对于高技能员工的依赖性相对较弱。只要通过并购获得了专利技术，就可以较为容易的推广到一线操作中，减小了并购后的整合压力。第三，封测企业数量较多，市场集中度相对低，存在众多并购标的。因此，兼并购是封测企业快速发展的有效路径之一。未来几年，行业内的横向并购、龙头企业不断延伸业务触角的纵向整合都会继续发生，行业具有很大的发展潜力。

　　研究报告声明

　　联合信用评级有限公司（以下简称“联合评级”）具有中国证券监督管理委员会核准的证券市场资信评级业务资格。

　　联合评级在自身所知情范围内，与本研究报告中可能所涉及的证券或证券发行方不存在法律法规要求披露或采取限制、静默措施的利益冲突。

　　本研究报告中的信息均来源于公开资料，联合评级对这些信息的准确性、完整性或可靠性不作任何保证。本研究报告所载的资料、意见及推测仅反映联合评级于发布本研究报告当期的判断，仅供参考之用，不构成出售或购买证券或其他投资标的要约或邀请。在任何情况下，本研究报告中的信息和意见均不构成对任何个人的投资建议。使用者应结合自己的投资目标和财务状况自行判断是否采用本研究报告所载内容和信息并自行承担风险，联合评级对使用本研究报告及其内容而造成的一切后果不承担任何法律责任。

　　本研究报告版权为联合评级所有，未经书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制和发布。如引用须注明出处为“联合信用评级有限公司”，且不得对本报告进行有悖原意的引用、删节和修改。未经授权刊载或者转发本研究报告的，联合评级将保留向其追究法律责任的权利。