CES2019上，Lisa高调宣称第三代锐龙桌面级处理器将在2019年中发布，时间直指台北电脑展！（Lisa指AMD首席执行官Lisa Su）

而关于全新第三代处理器的细节，目前AMD透露的其实并不多，我在这里给大家做一波汇总！

一、全新第三代锐龙处理器将采用7nm制程工艺，Zen2架构，代工方面多数是交给台积电，工艺的提升势必带来能效的提升，性能可期！

二、第三代锐龙处理器依然兼容以往的AM4主板，非常良心！用户届时只需更新主板的BIOS即可完成对新U的支持！而目前AMD也正在紧锣密鼓的跟各大主板厂商合作，在BIOS上做工作，来尽快实现3000系列锐龙跟目前主板的兼容。

而关于新U是否会因为供电要求过高间接淘汰旧的AM4主板的问题，我们在和AMD客户端计算事业部产品管理高级总监David McAfee的沟通中也得到了合理的解释，他表示：由于第三代锐龙处理器采用了更先进的7nm制程工艺，同样的性能下功耗得到了显著降低，发热量也更低，所以以往大多数AM4主板的供电均能满足新U所需，大家不必担心！

三、关于PCIe 4．0，由于第三代锐龙处理器和主板将支持全新的PCIe4．0通道，能实现之于PCIe3．0双倍的数据吞吐量，基于这一点，David McAfee表示，如果StoreMI跟PCIe 4．0结合在一起会有奇效！这将会让AMD StoreMI的性能发挥得更好！但值得注意的是，如果用户是使用了旧的仅支持PCIe3．0的AM4主板，就不能发挥出第三代锐龙处理器的全部性能，至少在PCIe传输带宽上是肯定会大打折扣的！

最后，虽然AMD并未正面回答知了关于AMD第三代锐龙处理器核心Die和I／O Die是否采用同样的7nm工艺的问题，但我猜，多数会采用不同的工艺（比如核心Die 7nm，I／O Die 28nm），毕竟有先例可循！笑～

以上就是目前我已知的所有关于这个夏天即将到来的第三代锐龙处理器的全部细节，感谢大家的阅读。