近日，芯原微电子（Verisilicon）完成了新一轮战略融资，该轮投资方为共青城原物投资合伙企业（有限合伙）、共青城原厚投资合伙企业（有限合伙）、共青城原载投资合伙企业（有限合伙）、共青城原德投资合伙企业（有限合伙）以及浦东新产投。 不过本轮融资的具体金额并未公布。

值得一提的是，根据天眼查资料显示，2018年12月，芯原还获得了国家集成电路产业投资基金与张江火炬创投的投资。相应的投资金额也并未对外公布。

根据公开资料显示，芯原成立于2001年8月，其创始人戴伟民博士曾是加州大学圣克鲁兹分校计算机工程系终身教授。总部位于中国上海，在中国和美国设有5个设计研发中心，全球共有10个销售和客户支持办事处，目前员工已超过700人。

芯原是一家芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service，SiPaaS®)公司，提供世界一流的系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)一站式解决方案；同时也是一家领先的IP供应商，拥有业界最全面的IP组合。芯原业务范围涵盖移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗设备等领域。

值得一提的是，近年随着AI市场的火热，芯原也推出了一系列的相关IP。2017年，芯原就推出了一款高度可扩展和可编程的计算机视觉和人工智能处理器VIP8000。在16nm FinFET工艺制程下，VIP8000可提供每秒超过3 Tera MACs的计算能力，能耗效率高于1.5 GMAC/秒/毫瓦，并且占用硅片面积是业内最小。

今年1月，博通(Broadcom)就选择了芯原的Vivante VIP8000/VIPNano系列AI处理器IP用于其下一代机顶盒系统级芯片。

凭借从极低功耗和次TOPS算力到超过100 TOPS高算力的完全可扩展性，Vivante VIP8000/VIPNano IP一直被应用于智能家居、监控摄像头、汽车ADAS应用和边缘服务器等多个细分市场的下一代智能设备。

此外，芯原也出现在上海2018年度人工智能创新发展专项支持项目的名单中。