2019年3月28日，华虹半导体发布人事变动公告，公司总裁王煜辞任，唐均君继任总裁。自2019年5月1日生效。

此次人事变动涉及华虹集团旗下两大制造平台华虹宏力和华力。

华虹宏力总裁王煜离任，原华力集成总裁唐均君接任。唐总接任华虹宏力总裁，将发挥唐总在12英寸厂的经验，以带领上市公司旗下无锡基地12英寸厂稳步发展。

华力微总裁雷海波同时兼任华力集成总裁，掌管两个12英寸厂华力微和华力集成。作为中国大陆自己培养的本土12英寸厂领头人，雷总在带领华力微在2018年实现盈利后，在接任华力集成，相信在雷总的带领下，华力集成也将快速推进，实现早日盈利。

华虹宏力在上海金桥和张江建有三座200mm晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约17.4万片；同时在无锡高新技术产业开发区内在建一条月产能4万片的300mm集成电路生产线（华虹七厂）。据最新消息，华虹七厂将于2019年6月搬进设备，9月试生产，12月形成量产能力。

华力微拥有中国大陆第一条全自动12英寸集成电路芯片制造生产线（华虹五厂），工艺技术覆盖55-40-28纳米各节点，月产能达3.5万片；位于浦东康桥的第二条12英寸生产线（华虹六厂）已经顺利投产，设计月产能4万片，工艺技术从28纳米起步，最终将具备14纳米三维工艺的高性能芯片生产能力。根据2019年3月21日，华力微电子研发副总裁邵华在SEMICON China 2019的先进制造论坛演讲时透露，华力微电子2019年年底将量产28nm HKC+工艺，2020年年底则将量产14nm FinFET工艺。

2019年是华虹集团产能扩张、工艺提升的关键年，在关键时刻，进行平稳、有效的人事调整，必将带领华虹宏力和华力更加有效的大发展！

祝福华虹！