2019年3月15日，粤芯半导体（CanSemi）12英寸生产线项目举行设备搬入仪式。

仅仅12个月的时间，粤芯半导体项目就完成厂房建设，实现设备搬入。2018年3月开始桩基工程，7月31日完成主厂房首块华夫板浇筑，10月11日主厂房封顶，12月7日洁净室正压送风；2019年3月搬入设备。

此次搬入的主设备包括来自阿斯麦（ASML）的光刻机、应用材料（AMAT）的晶圆缺陷检测设备、泛林集团 （Lam Research）的刻蚀机和东京电子（TEL）、科天（KLA）的机台。遗憾的是，没看到一家国产设备商的身影。

设备的搬入标志着粤芯半导体项目建设进入关键性节点，距离量产又近了一步。

粤芯半导体采用130nm到180nm工艺节点生产，产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。

粤芯半导体首席执行官陈卫表示，一期项目将于2019年6月投片、2019年9月15日量产，预计年底达到月产能2万片，规划总产能4万片。并透露，预计从2021年开始投入二期的建设，以40nm到65nm的模拟芯片为目标。

助力广州芯提速

2014年6月《推进纲要》的发布，国内掀起了集成电路建设高潮，广州也加快了集成电路产业发展步伐。

2018年1月17日，广州市政府常务会议原则通过了《广州市加快IAB产业发展五年行动计划（2018-2022年）》；6月3日，成立了广州市半导体行业协会；10月11日，粤港澳大湾区半导体产业联盟宣告成立；12月25日，广州市工信委正式印发《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》，为广州市集成电路产业发展确定了规划与目标。

《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》定下目标，到2022年，广州市争取纳入国家集成电路重大生产力布局规划，建设国内先进的晶圆生产线，引进一批、培育一批、壮大一批集成电路设计、封装、测试、分析以及深耕智能传感器系统方案的企业，争取打造出千亿级的集成电路产业集群，建成全国集成电路产业集聚区、人才汇聚地、创新示范区。

目前，广州拥有安凯、昂宝、润芯、慧智、广芯微、高云半导体、泰斗微电子等一批集成电路设计企业，以及晶科电子、风华芯电、兴森快捷、安捷利等一批封装测试企业，粤芯半导体项目的建成则填补芯片制造空白，至此，广州已初步构建完成“芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端应用”较为完整的半导体产业链。