据国外媒体报道，高通于美国当地时间周二发布了一款可以加速人工智能处理速度的新型数据中心芯片，从而进入目前由英伟达和英特尔主导的这一正在快速增长的市场。高通传统上致力于移动芯片市场，该芯片的发布意味着该公司业务在多样化方面向前迈出重要一步。

高通在旧金山的一次活动中表示，它计划今年晚些时候开始与微软等合作伙伴测试其新型号Cloud AI 100芯片，而该芯片大规模生产可能要到2020年才开始。

高通公司的新芯片是为人工智能研究人员所称的“推理”而设计的，其运行过程使用人工智能算法。分析师认为，加速推理芯片将是人工智能芯片市场的最大组成部分。

英伟达已经在该方面推出了专用芯片，而英特尔正在与Facebook公司合作，并且将于今年晚些时候发布这样的芯片。亚马逊旗下的AWS(Amazon Web Services)和谷歌母公司Alphabet旗下的Google Cloud等云计算供应商，也在研发自己的推理芯片。

所有这些都意味着，高通正在进入一个落后于竞争对手、竞争激烈的市场领域。

但是，高通公司总裁兼芯片部门首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示，该公司正在采取不同的竞争方法，以服务于世界各地更小、更简单的数据中心，从而使消费者在互联网连接应用更快速的响应时间中受益。

为了向那些规模较小的“边缘”数据网站提供服务，高通正致力于耗能底、发热少的人工智能芯片。耗能底、发热少的芯片开发技术，正是高通在研发小型化手机芯片时的一项专长。

英特尔和英伟达等竞争对手制造了动力更为强大的芯片，这些芯片在中央数据中心市场占据主导地位，这些数据中心电耗大，需要复杂的冷却系统。

“你不能指望着把大数据中心放在安装有空调的大楼里，”克里斯蒂亚诺·阿蒙在旧金山的这次活动中表示，“我们的技术在这方面将会带来更好的表现。”

此前，凭借其移动芯片技术，高通曾尝试进军数据中心市场，通过出售基于其手机芯片技术的CPU芯片，与英特尔核心业务展开直接竞争。但是在当时，这项努力在很大程度上被认为是一种削减成本的措施。

市场研究机构Moor Insights & Strategy创始人帕特里克·摩尔海德（Patrick Moorhead）表示，“对于高通来说，我认为这是一个好的开端。但是在高速性能方面，他们还需要更多地证明自己的实力。”