近日，据外媒报道，有知情人士曝光了骁龙735的产品信息表，从曝光参数图看，骁龙735将基于7nm LPP工艺打造，其CPU架构为1＋1＋6核心，其中大核心主频为2．9GHz，中核心为2．4GHz，剩下6个小核心为1．8GHz。此外，为了提高AI处理速度，骁龙735还将搭配1GHz的NPU 220。当然，其游戏处理速度也更快，毕竟还配备了Adreno 620 GPU图形处理器。

除了处理速度升级以外，高通骁龙735最大的亮点是具备5G通讯模组，这意味着其将成为首款5G网络中端平台。有了这项升级，其或更快融入5G时代。当然，具体效果目前还不得而知，一切还有待测试。

不过，从此次的曝光来看，并没有提到基带的任何信息，是否采用骁龙855同款基带还不确定。但是从目前曝光来看，不排除对基带也进行升级。

而在这之前，高通还发布了全新的骁龙730G、骁龙730、骁龙665移动平台，似乎是在为骁龙735推出做铺垫。而从高通的今年动作来看，骁龙735将很快被推出，毕竟其需要更快地抢占市场。不过，对于用户来说，这款新芯片还是很值得期待的，毕竟其是首款5G网络的产品。