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台积电6nm制程工艺将至,明年Q1试产

2019-05-06
关键词: Intel 华为 麒麟 晶体管

虽然Intel在10nm工艺上卡壳了,但是它的对手们却是突飞猛进,势如破竹;比如台积电,前脚才刚宣布5nm EUV工艺试产,后脚又来了个6nm(N6)工艺官宣。

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据悉,台积电新推的6nm制程工艺系7nm基础上改进而来,号称在已有7nm(N7)工艺的基础上大幅度增强,可提供极具竞争力的高性价比,并能加速产品研发、量产、上市速度。

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周知,目前台积电7nm工艺有两个版本,第一代采用传统DUV光刻技术,第二代则是首次加入EUV极紫外光刻,已进入试产阶段,预计下一代苹果A、华为麒麟都会用。而新的6nm工艺也有EUV极紫外光刻技术,声称相比第一代7nm工艺可以将晶体管密度提升18%,同时设计规则完全兼容第一代7nm,便于升级迁移,降低成本。

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台积电6nm预计2020年第一季度试产,主要服务于中高端移动芯片、消费应用终端、AI、网络、5G、高性能计算芯片等。

台积电CEO兼副董事长魏哲家(CC Wei)表示:“绝大多数7nm工艺客户,都会转向6nm工艺,使用率和量产产能都会迅速扩大。”2019年台积电凭借这两者合计可贡献大约25%的收入。

不过,大家切忌认为台积电的7nm就一定比Intel的10nm强,不同晶圆加工厂对工艺的标准都不尽相同,叫法当然也是五花八门;目前业界普遍认为台积电的7nm其实就差不多等同于Intel的10nm;但5nm,可能就真的要甩开Intel一大截了!不过,确实这样的叫法很容易让普通消费者产生误解,这方面私以为台积电和三星都耍了滑头,Intel有点吃亏!