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7nm+工艺A13即将量产,性能再次逆天

2019-05-14

据彭博社报道,A13芯片目前正在试生产,并可能在5月晚些时候开始批量生产。

A13芯片将用于下一代iPhone系列,5.8英寸iPhone 11、6.5英寸iPhone 11 Max以及6.1英寸iPhone XR二代。

7nm+,A13

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供应链消息人士称,今年苹果A13芯片将全部由台积电代工,以「7nm +」工艺制造,虽然沿用去年A12 芯片制程,但芯片新能将再次大幅提升,功耗进一步降低。

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7nm+工艺,可以看作7nm工艺的升级版,更加稳定可靠。处理器量产,代表着新款iPhone也进入了收尾阶段。

新机代号及其他细节

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除了A13芯片细节外,彭博还表示,iPhone XS的继任者代号为「D43」,新的iPhone XR代号为「N104」。

每个型号的机器都将增加一个像头,「iPhone 11」增加了一个超广角镜头,相机的硬件升级将实现更优秀的照片,「更广焦段」带了更多创作空间。

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iPhone 11机身的厚度将增加约0.5毫米,以适应三相机系统。

搭载ARM架构芯片的Mac

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带X后置的A系列芯片代表着移动端最强芯片。

今年iPad Pro上的A12X芯片已经强到令人发指的地步,GPU性能甚至比肩Xbox one,那ARM架构处理器的芯片装到Mac也不是没有可能,高性能低功耗的MacBook还真的美滋滋。

当然这并不是直接将芯片装到Mac里面就完事了,macOS一直都是X86框架平台上,迁移到ARM框架平台,系统和软件适配是一项庞大的工程。