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MACOM推出业界首套基于模拟CDR的PAM-4产品组合

2019-05-21

2019年5月10日,马萨诸塞州洛厄尔 – 全球领先的半导体解决方案供应商MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”) 今日宣布推出业界首套基于模拟CDR的PAM-4产品组合,旨在实现与50G、100G、200G和400G光模块的无缝集成。该产品组合符合全新制订的Open Eye多源协议规范 (Multi-Source Agreement, MSA)。

针对云数据中心高密度链路的大规模部署,MACOM对组件产品进行了优化,使其能够支持符合全新 Open Eye MSA行业标准的更高速、更低成本以及更高效的光模块。

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MACOM的端到端收发产品组合具有成本低、功耗小等优势,是现有时钟数据恢复 (CDR) 器件、驱动器和互阻抗放大器 (TIA) 系列的重要扩展。同时,新增的集成200G FR4 L-PIC配套器件经过全面优化,可大幅简化器件的组装、校准和测试过程,进而降低客户的模块成本。这些组件旨在帮助客户减少对昂贵、高功耗的信号处理技术及53G EML的应用需求,从而简化面向200G和400G连接的光模块架构。

MACOM拥有完整的基于CDR和L-PIC的产品组合,包括带有集成驱动器的MAOM-38053四通道发送PAM-4 CDR和L-PIC发射器。在接收端,有MATA-03819四通道TIA、MACOM BSP56B光电探测器和MASC-38040四通道接收PAM-4 CDR。与目前基于CWDM4和数字信号处理 (DSP) 的PAM-4解决方案相比,该方案预计能够降低每千兆的成本,同时减少25%以上的功耗。如今,云服务商只需有很小的增量功耗和成本,即可实现链路速率翻倍。

MACOM网络部高级副总裁兼总经理Preet Virk表示:“MACOM很荣幸能够成为这一生态系统的成员,帮助行业领先的技术供应商实现无缝的组件互操作,包括电子、激光器和光学组件供应商。MACOM致力于推行Open Eye MSA。通过提供全面的高性能模拟组件和L-PIC产品组合,MACOM帮助客户优化产品性能、功效以及成本结构。我们坚信,凭借在PAM-4技术领域的丰富经验和行业领先地位,MACOM有能力帮助客户从100G CWDM4无缝过渡到符合行业标准的200G和400G PAM-4模块架构。”

Open Eye MSA协议旨在通过扩展现有标准,加快推进数据中心互连应用向 50Gbps、100Gbps、200Gbps和400Gbps过渡,从而在现有DSP架构基础上,利用基于CDR的优化架构等多种技术实现光模块的部署。

目前,基于CDR的PAM-4 产品组合中的所有MACOM产品均可提供样品。