德州仪器 （TI）：实力雄厚，汽车电子上持续发力

德州仪器 （TI）是一家拥有89年创新历史的世界500强公司，产品覆盖了模拟信号链、电源管理、嵌入式处理器、无线接入技术。

作为全球最大的半导体公司之一，德州仪器可以追溯到1930年创建的一个叫做“地球物理业务公司”的为石油工业提供地质探测的公司，其有着十分辉煌的发展史：

1954 年，德州仪器 （TI） 公司正式成立，以硅晶体管的发明创新进军半导体行业。

1958 年，TI 员工 Jack Kilby 发明了集成电路，从根本上改变了半导体行业，并为所有现代电子元器件打下了坚实基础。

1967 年，TI开发出第一款电子手持式计算器 （Cal Tech），为了改造家用电器、消费类电子产品和工业用设备，TI推出了第一款单芯片微控制器（MCU），它将所有的计算元件组合在一块硅片上。

1980 年，TI 推出其首款商用单芯片数字信号处理器 （DSP），并生产出一款面向高速数字信号处理的微控制器。

1990 年，TI 凭借 TI－81 占据了图形计算器行业的领先地位，并于 1999 年推出具有 FLASH™–ROM 存储器的 TI－83。

2007 年，TI 将发展重点集中在模拟与嵌入式处理技术方面，生产出支持多种应用的半导体技术，发布了第一个单芯片数字手机解决方案 （LoCosto） 系列，从而使手机技术进一步普及，并通过增加手机功能让其变得更加智能。

2009 年，达拉斯 Kilby 实验室正式开放，推动了 TI 的创新，并且为TI的工程师营造了一个快速开发具有突破性和新兴技术的环境。

2011年，TI收购国家半导体公司，并推出的业内第一款面向能量采集应用的微功耗升压充电器 （bq25504） 和 TI 教学技术的第一款全彩色、有背光显示的图形化计算器 （TI－NSpire CX （Cas））。

2012 年发布的面向快速移动应用开发的首款具有 6 个传感器的 Bluetooth 低能耗套件和帮助开发人员在工业和医疗市场内采用 DLP 技术的 DLP®评估模块以及 2013 年出品的业内首款电感数字转换器 （LDC1000）。

德州仪器 （TI） 不光在器件上有持续的创新，也在系统级电子应用解决方案上发力，在娱乐与信息系统、车身电子及照明、新能源汽车及动力系统这四个重要领域持续深耕三十多年，目前已经拥有很多核心的技术创新及300个以上的应用参考设计。

TI被誉为半导体行业的黄埔军校，世界上第一位发明半导体，同时也是诺贝尔奖获得者Jack Kilby博士，正是德州仪器 （TI） 的员工，包括台积电创始人张忠谋，中芯国际创始人张汝京等业内顶尖人才均出自TI，德州仪器是一家坚持创新、变革、同时又非常有历史传承的半导体供应商。

英飞凌：为数字化赋能

半导体是非常具有战略意义的，它在生活中无处不在，在建设美好未来中扮演了非常重要的角色，可是近些年来半导体行业市场出现了一些紧张气氛，对此，英飞凌还是非常乐观，在2018年交出漂亮的财报：全球市场销售额是75亿欧元。过去三年，英飞凌的总营收复合年均增长率是9．5％，全球市场的复合年均增长率是5．3％，整体增速远高于市场水平。

英飞凌在车用半导体、功率分立器及模块方面、安全芯片三大业务领域持续处于市场领导地位，纵观整个产业链，英飞凌一直处于上游的位置。

对于未来的发展，英飞凌有着清晰的布局——为数字化赋能，因为赋能才能体现出价值，其提供的半导体解决方案及其产品就是围绕实现现实与数字化世界的连接而定位的。

2018年1月，英飞凌宣布加入百度阿波罗计划；2018年3月，英飞凌和上汽成立上汽英飞凌汽车功率半导体；2018年8月，与阿里云签署合作备忘录；同月，与京东签署战略合作协议。近日，英飞凌与大众汽车集团达成战略合作，英飞凌将成为大众汽车集团未来汽车供应链的合作伙伴，与大众汽车集团探讨关于未来车用半导体的市场需求，推进汽车电动化发展。

芯片是可持续移动出行的关键组成部分，创新的功率半导体可以在充电桩、电池和电机之间转换电能时减少能量损耗，此外，还可以帮助汽车在刹车时恢复更多能量，并通过传感器监控电池单元状态，微控制器可以控制充放电，从而提高电池性能和使用寿命。目前英飞凌为了满足汽车厂商对于功率电子产品的高增长需求，正在加大德国德累斯顿和马来西亚居林工厂的产能，同时还在奥地利菲拉赫建立了一座新型高效工厂用于生产功率半导体，总投资额达到16亿欧元，新工厂预计2021年投入运营。

智能化的同时，也给功率半导体带来很大的挑战，英飞凌也一直在考虑怎么能够加快产品的更新迭代来应对挑战，并且为了适应客户的需求，加快研发速度，做了很多的转型和努力，相信这也正式英飞凌一直处于市场领导地位的原因。

北京君正：积极布局智能领域

北京君正是一家集成电路设计企业，拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术和低功耗技术，主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售。北京君正拥有较强的自主创新能力，多年来在自主创新CPU技术、视频编解码技术、影像和声音信号处理技术、SoC芯片技术等多个领域形成多项核心技术，曾垄断中国电子词典市场，在MP4中低端产品与瑞芯微平分天下。

北京君正主要进行嵌入式XBurst CPU研发，2006年推出基于XBurst核心的Jz47系列多媒体应用处理器，凭借突出的性价比、超低功耗引起了国内外著名厂商的关注，随后被广泛应用于数码学习机、生物识别、GPS导航仪和家庭安防等领域。

2007年，北京君正在智能视频领域的销售持续增长，随后积极布局传统安防市场和智能门铃、家用摄像头等新兴消费类市场，并展开了电池类IPC的市场拓展，采用公司芯片的各类摄像头产品以及相关衍生产品陆续上市。在各个应用领域中，公司的芯片以高性能、低功耗和极具竞争力的性价比优势，获得市场与客户的一致认可。

2017年上半年，北京君正完成了XBurst2 CPU核的设计和优化，基于Xburst2 CPU的芯片产品研发完成，该产品面向物联网、智能家居等市场的中高端应用。同时还在进行视频编解码技术、影像和声音信号处理技术及计算机视觉和机器学习等方面的技术开发。

现在正处于智能音箱和智能门锁领域爆发的时期，北京君正的微处理器芯片和智能视频芯片在智能门锁、智能门铃、智能音箱、儿童陪伴机器人、家居监控机器人等IOT终端市场都有应用，360、华来、海康萤石、叮咚、酷狗、Doss和鹿客等智能终端品牌均为其客户，而且相应产品均获得了很好的口碑。

此前360发布的智能门铃360D819，采用北京君正Zeratul－电池类视频应用方案平台，拥有八大核心功能，包括身份访客识别、门前异动推送、逗留徘徊警报、远程可视通话、超清红外夜视等。该平台基于君正智能视频T30芯片，该芯片支持Smart H．265／H．264编码引擎，全实时性能；支持高清分辨率，同时支持5M／4M／3M／2M／1M，同时支持麦克风阵列，激活音视频结合应用，内置向量加速引擎，支持端级轻型AI应用等。

根据技术发展趋势和市场需求情况，北京君正不断加强技术研发和技术创新能力，持续进行相关核心IP技术的开发，不断展开信心领域新技术的研发工作。

控制芯片领域成效初显，还需加速发展

最近，特朗普就华为事件给了中国一击，科技产业供应链国产化政策是必须加速的一条道路，而控制器芯片在产业链环节中有着相当关键的价值，我国的控制芯片有了初步的发展和进步，但是跟德州仪器、英飞凌等国际化企业来说还是有很大的差距，我国想要在控制芯片中有一席之地，还需要很长时间和巨大精力的投入。