晶体管的微缩制程技术越来越难实现，并且所须要的成本代价非常昂贵，然而消费电子产品尤其是可穿戴设备的崛起对于追求更加轻薄便捷、功能效率显著提高的要求越来越强，先进封装技术成为了推动摩尔定律持续推进的关键。

　　传统的封装技术已经难以满足市场的需求，先进扇出型面板级封装(FOPLP)将成为主流。相较于传统的倒装封装技术，FOPLP技术在300mm×300mm、500mm×500mm、600mm×600mm的矩形载具上生产，例如600mm矩形载具产量是12吋晶圆的5.7倍，面积使用率的提升降低了成本，?有基板与中介层减少厚度达到理想的薄型化封装要求，最重要的是FOPLP技术能够实现同质、异质多芯片整合，将不同功能芯片整合在单一封装体中，达到芯片小型化的需求。

　　研究机构Yole Développement数据显示，先进封装2023年产值达390亿美元，其中FOPLP技术是成长最快的先进封装技术，成长率将达到36%。2018年至2023年，FOPLP的年复合增长率将达到79%，2023年预估FOPLP整体市场销售额将达2.793亿美元。

　　“FOPLP目前分为以FPD制程设备与以PCB载板制程为基础的两大技术方向，” Manz亚智科技暨电子元器件事业部总经理林峻生表示，“Manz亚智科技凭借超过30年在湿法工艺领域丰富的经验，掌握关键湿法工艺、电镀设备等，已成功导入FOPLP新工艺，并交付至客户量产线，实现了‘跨领域’的发展。”

　　Manz亚智科技在FOPLP的新兴技术中，不仅掌握RDL(重布线·层)工艺中的关键湿法化学工艺、电镀等设备，还提供自动化、精密涂布及激光等工艺设备，从而实现高密度重布线层。全方λFOPLP生产设备解决方案适用于不同尺寸、材料及工艺的生产需求。

　　Manz FOPLP全方λ生产技术解决方案

　　从以下三方面体现出其主要优势：

　　整合多元技术，快速应用于FOPLP生产工艺。Manz亚智科技以丰富的工艺及设备制造经验，多元化的核心技术专长，协助制造商有效率的整合前后工艺设备，从而优化整体工艺流程。除了优异的硬件整合能力之外，也在整合软、硬件自动化系统集成方面具有丰富经验，并可应用于FOPLP生产解决方案中。

　　建立在客户需求基础上的强大自主研发实力。软、硬件研发团队超过百人，具备强大的自主研发能力，并通过与客户的紧密合作，配合客户需求与其共同开发设计最适合的工艺设备，建立专属工艺参数，从而缩短产品开发周期，加速产品进入量产。

　　跨领域设备整合服务，助力不同领域客户进入集成电·封装市场。Manz亚智科技在印刷电·板及面板设备生产领域具有丰富的经验，能够为不同领域的客户提供有效的FOPLP解决方案，助力客户获得FOPLP市场先机。

　　“FOPLP在手机应用中依然成为了δ来的趋势，伴随着更多例如5G、人工智能/机器学习、智能汽车、移动设备、AR/VR、声控、大数据等应用的爆发，FOPLP将大有可为。” Manz亚智科技股份有限公司先进封装技术项目经理蔡承祐博士指出，“高阶扇出型封装与中低阶扇出型封装在2018年基本五五分的市值将逐渐演变为到2024年高阶扇出型封装的市值大于中低阶扇出型封装，中低阶扇出型封装向高阶扇出型封装发展的趋势显而易见，进而提高生产效率及降低成本。”

　　林峻生向包括大半导体产业网在内的?体表示，Manz亚智科技去年的营收达到22.5亿人民币，业绩成长的背后，一个很重要的原因就是Manz亚智科技为本地市场提供的服务。Manz亚智科技对于设备提供24小时内的售后服务，派遣专业工程师进行现场制程调试。更重要的是，“100%自主开发各类关键单元，Manz亚智科技掌握了关键零组件的底层核心技术，针对客户的需求进行客制化开发，加之强大的开发与整合能力，包括软硬件整合能力，可对于客户的差异化需求进行改造优化。” Manz亚智科技股份有限公司资深销售处长简伟铨指出。

　　由于FOPLP尚处于早期阶段，还面临着翘曲、良率、设备投入开发、投资回报率等重重挑战，蔡承祐博士表示进行优化工艺可是提高良率控制的有效手段。简伟铨表示，Manz亚智科技的一家合作伙伴此前公开表示，借助Manz亚智科技生产设备解决方案，生产良率已高达90%以上。