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2019Q2全球晶圆代工厂排名:台积电稳坐第一,中芯国际排名第五

2019-06-15

半导体制造领域,国际上最先进的还是Intel台积电三星,其次是格芯(Globalfoundries)、联电等公司。不过,随着制程工艺提升的越来越困难,成本激增,联电已宣布放弃12nm以下制程,转攻成熟制程,而格芯也宣布停止了7nm研发,并且出售了旗下多座晶圆厂。

近日,集邦科技旗下的拓墣产业研究院日前发布了2019年Q2季度全球TOP10晶圆代工厂榜单,受整体市场下滑的影响,Q2季度10大厂商的营收几乎都在下滑,当季总营收只有153.6亿美元,同比下滑了8%。

具体排名方面,台积电以75.53亿美元的营收位居第一,市场份额达到了49.2%,这个优势短时间内是没有厂商可以超越的。

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三星以27.73亿美元的营收位列第二,同比也下滑了9%,市场份额18%。

格芯排名第三,当季营收13.36亿美元,同比下滑了12%,市场份额8.7%。

联电以11.6亿美元的营收位列第四,但也下滑了13%,市场份额7.5%。

中芯国际当季营收7.9亿美元,同比下滑了11%,市场份额5.1%。

在TOP10厂商中,大陆厂商入围的有两家,一个是中芯国际,一个就是华虹半导体,不过这两家的份额加起来也不超过10%,在全球影响力有限,两家公司目前量产的最先进工艺还是28nm的,两家都有14nm工艺量产的计划,中芯国际是今年下半年量产,华虹是2020年量产,但制程工艺确实还是要比台积电等公司落后两代以上。


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