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华登国际董事长表示:中国半导体产业只有耐得住寂寞,才能有所成就

2019-06-14
关键词: 芯片 IC 半导体

  在今日举办的2019安创未来科技创“芯”大会上,华登国际中国董事总经理黄庆表示,中国半导体产业从廉价替代的“孵化“阶段经过不断的学习到现在已进入到聚焦提高附加值、加强研发、引进新功能,和一线客户合作的阶段。

  黄庆指出,经过数十年的技术积累,中国已经涌现了一大批成功的半导体企业。这表明对于中国半导体产业而言,“板凳要坐十年冷”,只有经过长时间的积累,耐得住寂寞,才能有所成就。

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  中国作为全球最大的半导体市场,在未来这一行业中将继续引领市场、利用创新技术创造新价值。

  但是,黄庆表示,在过去几年间,随着中国IC设计公司数目的增加,国内公司也随之不断分化,最终导致了整个行业人才和资源的分散。据黄庆指出,从2010年到2018年,中国IC设计公司数量从582家增长到了1698家,而中国芯片设计公司达632家,但这其中87%的公司人员数量少于100人。

  对此黄庆表示,未来我国半导体公司将通过规模战的方式与国际大公司进行竞争。其中关键还在于公司要将管理能力变成核心能力。一方面,建立有效的分层管理模式实现高效的管理能力;继而通过并购等整合手段,扩大公司规模提高竞争力一加速发展;最后利用与客户及平台的合作集中整合、分配资源。