汽车数字化新架构的催化剂

　　ADAS、车联网、信息娱乐系统、动力系统等涉及的芯片或传感器等可采用FD-SOI工艺，FD-SOI在汽车当中的应用十分广泛，并且随着汽车电子演进而不断发展，每辆汽车平均有100平方毫米的FD-SOI面积。

　　随着FD-SOI工艺渐成气候，预计到2030年，软件将占汽车价值的30%份额。对于处理能力来讲，汽车将从原有的分布式架构9k DMIPs/Car以10倍的速度变身为90k DMIPs/car的集成实时域架构。

　　为此，ST的恒星(Stellar)系列汽车微控制器(MCU)将发挥重要作用，恒星系列MCU是汽车微控制器技术的一项突破。集28nm FD-SOI制造工艺、片上相变存储器(PCM)、先进封装和Arm Cortex-R52多核处理器等诸多优势于一身，让汽车电子系统和高级域控制器变得更安全、更智能。再配备ST车规级32位Power Architecture? MCU—SPC5，这将提供广泛的内核，外设，存储器和封装选项，从而为客户提供种类繁多的汽车和安全解决方案。

　　ST努力将自动驾驶和智能动力控制变为现实，下一代汽车平台需要满足汽车电子系统严格的实时性能和安全要求，Cortex-R52的能效、功能安全特性和高性能与ST的优化多核SoC架构的强大组合，能够满足这些汽车平台的需求。凭借ST强大的 MCU家族，并且基于 ARM Cortex-R52，采用六核设计，主攻汽车行业中不断膨胀的数据流问题。

　　这些措施足以证明意法半导体并没有忽略这场自动驾驶大战，他们也没有落于人后，反而在有条不紊的实现自己的战略规划。与其他厂商最大的不同点在于，这家芯片巨头想通过伸向汽车市场各个领域的触手攫取更多收入，“广撒网”才是意法的核心战略。

　　除此之外，可以看出ST近年致力研发全空乏绝缘上覆矽(FD-SOI)技术，尽管鳍式场效电晶体(FinFET)在半导体产业获得较多注意。不过以技术与经济层面而言，28纳米FD-SOI制程节点虽然不是最新制程节点，却是物联网(IoT)、汽车、消费性电子、移动等新兴市场最物超所值的芯片方案。ST为了推广FD-SOI技术，选定格芯22纳米FD-SOI（22FDX?）技术平台，为其新一代工业和消费应用的处理器解决方案提供支持。格芯22FDX平台具有成本优化的超高性能与同类最佳的能源效率优势，再加上意法半导体公司在FD-SOI领域的丰富设计经验和IP基础，必将为我们的客户提供无与伦比的功耗、性能和成本价值。