7月3日消息，韩国产业通商资源部决定对半导体材料、零部件、设备研发投入6万亿韩元（约合人民币352.9亿元）的预算，以应对日本限制对韩出口。

　　韩国产业通商资源部表示，基于上月发布的制造业复兴战略，进一步细化了关于材料、零部件、设备产业的投资方向。2020年起十年内对半导体材料、零部件、设备研发投入1万亿韩元（约合58.8亿元人民币）的项目已完成可行性调查。至于普通材料、零部件、设备，政府正在对从2021年开始的6年内投入5万亿韩元的方案进行可行性调查。

　　产业部长官成允模当天表示，政府每年将投入1万亿韩元，积极推进支柱产业所需材料进口渠道的多边化，提高国内生产竞争力。产业部计划在本月内提出加强国内零部件材料竞争力的具体方案。

　　7月1日，日本政府宣布开始对部分输韩商品实施出口管制，包括用于制造电视和智能手机柔性液晶屏必需的聚酰亚胺氟、制造半导体必须的光敏抗蚀剂和腐蚀气体(高浓度氟化氢)等三类物质。据了解，日本的出口审查一般来说大约需要三个月的时间，这将对韩国厂商的生产带来重大冲击。

　　若因日本实施的出口管制，导致韩国企业无法取得上述 3 项半导体关键材料的话，三星等韩国半导体大厂能够坚持的时间仅有 3-4 个月。据报导，三星、SK Hynix 等半导体厂目前已确保的 3 项材料库存量仅约 1 个月左右，若包含 3 个月份的 DRAM 等完成品库存，韩国半导体厂能坚持的时间为 3-4 个月。此举可能会影响到韩国电子大厂三星，SK海力士等主要半导体企业的正常运营。

　　对此，韩国表示，将以日本此次的措施为契机，加快韩国半导体产业核心材料、零件、设备的研发速度，提高竞争力，并将在本月内（7 月内）发表半导体材料、零件、设备的竞争力强化对策。

　　不过，日本这边也不示弱，日韩贸易战逐渐升温。据共同通信 2 日报导，日本政府正进行评估，有意扩大对韩国的出口管制措施，计划将列为管制的品项数量自现行的 3 项进行扩大，而可转用于军事用途的电子零件、相关材料可能将成为追加的对象。