如果说2019年是5G的元年，那么2020年将会是5G网络爆发的一年。此前就有机构预测，2023年5G手机出货量将达到8亿部，占全部智能手机出货量的51.4%。随着国内5G的发牌，5G的芯片需求也随即会爆发，目前高通、华为、三星、联发科、紫光展锐都发布了自家的5G基带芯片，不过现在都是外挂式。

　　紫光展锐以往出货的手机处理器及基带芯片给人印象多是入门基础级别的，不过紫光展锐方面宣布，5G时代他们将会进军中高端市场，甚至跟高通、联发科抢占市场。

　　此前展锐已经发布了春藤510 5G平台，采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，单芯片统一支持2G/3G/4G/5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz频段、100MHz带宽，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。

　　日前展锐公布了2020年的产品路线图，预计明年底推出5G SoC处理器，将会使用7nm工艺。此外，新一代处理器提升提升工艺及架构之外，还会支持硬件AI加速器，也就是整合专用的AI单元NPU，目前展锐处理器的AI运算还是基于CPU的，性能及效率不如专用加速器，硬件NPU单元也是处理器发展的趋势。

　　国内的芯片厂商近年不断发力，实力已经可以接近叫板国际芯片厂商了。这也让在国际局势紧张的时候，我国在科技领域更加有底气。预计在2020年，5G芯片领域会是一片神仙打架的场面。