7月4日，科创板拟上市企业广州方邦电子股份有限公司、苏州瀚川智能科技股份有限公司、北京天宜上佳高新材料股份有限公司、北京沃尔德金刚石工具股份有限公司等4家注册生效。后续，上述企业及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。

　　值得关注的是，从6月30日到7月3日，证监会已连续4天通过了16家企业的科创板IPO注册，目前，已有22家企业通过了证监会科创板IPO注册。证监会同意企业科创板IPO注册的速度明显加快。

　　其中，方邦电子作为高端电子材料及解决方案供应商，主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。当前已成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗(即信号传输损耗)技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一，完善了我国FPC产业链。

　　招股说明书显示，2016年至2018年，方邦电子研发投入分别为1843.70万元、1943.97万元、2165.78万元，研发费用占当年营业收入比重分别为9.69%、8.59%、7.88%。对于研发投入占当年营收比例不断下降的问题，方邦电子表示，2016年至2018年期间，公司营业收入增速高于研发收入。公司将通过建立相应机制保证技术可持续性创新，建立相关平台。研发资金投入方面，在效益大幅增长的同时，不断加大研发经费投入，促进新产品、新技术的转化能力，提升整体技术水平。

　　目前，方邦电子的电磁屏蔽膜已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌的终端产品，并积累了旗胜、BH CO., LTD、Young Poong Group、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC客户资源。