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新型高效微小型氮化镓LED技术被开发

2019-07-10
关键词: LED 5G 英特尔 苹果

1.德国电信宣布在德国推5G网络

7月4日,据外媒报道,德国电信业务主管德克·沃斯纳(Dirk Woessner)在柏林的一次发布会上公布推出5G网络。德克·沃斯纳表示,他们的目标就是尽快让5G走上街头,消费者尽快用上他们的5G服务。预计德国电信今年将在4座城市推出5G网络,到明年年底,5G网络将覆盖德国的20座城市。

2.英特尔与百度将在AI+5G领域加深合作

在百度AI开发者大会上,英特尔中国研究院院长宋继强发表了《5G边缘计算赋予AI新动力》的主题演讲,英特尔与百度将充分发挥在技术和应用开发领域的优势,共同对人工智能、车联网、5G、边缘计算、搜索、VR/AR、物联网等方面的技术、产品和商业模式进行探索。

3.报告称苹果手机一季度印度出货量下跌42%

Counterpoint报告称,今年第一季度,苹果手机在印度的出货量降至22万台,跌幅为42%。今年的全年预计销量为150万至160万辆,比2018年下降10-17%。Counterpoint分析师沙内尔表示:“本地进行生产将是苹果手机今年取得正成长的关键,这能够帮助降低苹果手机价格,否则今年的销量预估将接近150—160万部,是过去四到五年来最低。”

4.德国大陆集团宣布2030年前停止开发内燃发动机

汽车零部件制造商德国大陆集团(Continental AG)表示,将在2030年之前停止开发汽油机及柴油机等内燃发动机。该业务涉及的约2.5万名员工将进行转岗。该公司预计,到2050年前新车几乎全部为纯电动汽车(EV)及燃料电池车(FCV),因此将进行业务转型。该公司将在2020年使从事内燃发动机等动力机械业务的动力传动系统部门上市。

5.宝马戴姆勒将合作研发自动驾驶

宝马汽车(BMW Group)和戴姆勒(Daimler AG)宣布,双方已达成长期合作协议,由两家公司的约1200名开发人员共同研发自动驾驶技术。双方的战略合作将专注于辅助驾驶系统、高速公路自动驾驶和自动泊车技术。预计这些技术将从2024年起开始商用部署。两家公司还表示,此次合作结果将提供给其他获得许可的原始设备制造商。此外,双方还准备拓展合作,涉及到城市地区和城市中心的更高水平的自动化技术。

6.任正非预测:美国下一步将打击华为物联网

近日,据英国《金融时报》报道,华为创始人任正非表示,美国将在未来打击华为物联网,预计一旦华为成为行业领导者,特朗普政府将把注意力转向这一领域。他说:“如果每个人都投票支持物联网标准,他们就会投票支持我们的标准,因为高通在物联网领域没有做太多工作,我们做了大量的研究。”

中国庞大的制造业基础使华为能够有效地部署其新技术,并以一种易于全球公司采用的方式呈现。根据中国工业和信息化部此前的数据,中国工业物联网市场去年的规模达到近3000亿元人民币(约合440亿美元),并且正以每年约25%的速度增长。

7.韩国斥巨资推进半导体等材料国产化

多名韩国政府官员3日披露,就日本对韩方施行3种半导体产业原材料出口管制,韩方已经着手研究向世界贸易组织提出申诉的法律程序。

韩国政府3日决定,将斥资推进半导体材料和零部件国产化。政府每年将投入1万亿韩元(约合8.5亿美元),积极推进支柱产业所需材料进口渠道的多元化,提高国产零部件和材料的竞争力。

8.美国能源部宣布投资4930万美元推进核技术发展,以保证美国核领域地位

近日,据美国能源部官网消息,美国能源部宣布为25个州的58个先进核技术项目提供4930万美元的核能研究、设施准入、交叉技术开发和基础设施奖励。该项目属于能源部的核能计划即核能大学计划(NEUP)、核科学用户设施(NSUF)计划和交叉研究项目。其中NEUP旨在通过为顶级科学和工程学院提供开发民用核能力创新技术,保持美国在核领域的研究地位;NSUF计划旨在研究核燃料及其应用;交叉研究项目有助于开发先进的传感器和仪器、先进制造方法以及用于多个核反应堆核电站和燃料应用的材料。截至目前,美国能源部核能办公室自2009年总计投入6.78亿美元用于美国核能领域技术研究及人才培养。

9.新型高效微小型氮化镓LED技术被开发

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日本产综研与日本东北大学联合开发出高效的微小型氮化镓LED技术,这项技术使微小型氮化镓LED在低电流密度下的效率提升了5倍,同时也向高效率、高清晰度的微小型LED显示器技术发展迈进了一大步。

10.工程研究所解决了电子设备的热管理用途难题

近日,工程研究所碳素材料团队与合作者制备出石墨烯纸的高性能热界面材料,能有效解决热界面材料需同时兼顾面外高导热率与良好压缩性的瓶颈问题。这一方法已被广泛应用在各种电子设备的热管理用途。石墨烯纸作为热管理界面材料使其拥有更好的热稳定性以及工作温度适应性。

解决电子设备的热管理问题,实际上是满足消费者的使用体验以及改良电子设备的高温问题。


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