智能手机已经成为人们每天必用的一款产品，而手机芯片作为手机最核心的部分，一直以来都只有少数企业能做出主流的芯片产品，可以说这个行业是“垄断”的，原因是手机芯片的更新速度快，而且技术要求高。即便有后来者能成功的研究出手机芯片，可能性能上已经落户它们很多了，本文带大家看看全球领先的手机芯片企业。

1、高通

在手机芯片领域，高通可谓是最大的赢家，除了每年收取各大手机厂商的专利费，还赚取它们的芯片利润。近年来，高通的“专利费”备受诟病，而高通对手机业务的过度依赖也让它的估值下滑。高通是一家拥有34年历史的芯片企业，也是拥有全球最多的通讯专利企业之一，包括它们的5G专利已经领先世界。高通推出的骁龙845是一款性能强悍的手机处理器，它是基于三星的10nm工艺，架构上沿用自主的8核心设计，其中GPU采用的是adreno630，x20LTE调制解调器，在影像方面采用的是spectra280ISP，CPU采用的是四个2．8GHz大核加上四个1．8GHz的小核设计。

2、华为

华为的麒麟芯片已经成为全球最知名的芯片品牌之一，2009年华为推出了国内第一款智能手机处理器K3处理器。在4G时代，华为发布了旗下首款八核处理器Kirin920，不仅参数非常强悍，实现了异构8核big．LITTLE架构，整体性能已与同期的高通骁龙805不相上下。2018年，华为发布了麒麟980，采用4＊A76＋4＊A55的八核心设计，使用7纳米工艺制造，最高主频高达2．8GHz。麒麟980搭载寒武纪1M的人工智能NPU，它是华为第二代人工智能芯片，更加擅长处理视频、图像类的多媒体数据。

3、苹果

尽管今年的苹销量持续下滑，但是苹果处理器还是非常厉害的。苹果曾推出A7处理器被称为有史以来第一个移动端64位处理器。据了解，现在关于A12的消息很少，它采用7nm的制作，很多人表示苹果A12处理器的能力已经达到了世界上最先进的水平，性能更强的同时，则功耗更低，更省电。

4、三星

三星也是自己做芯片的手机厂商，它们很多产品能大卖离不开芯片的支持。三星的Exynos 9810产品性能很好，据悉Exynos 9810支持Cat．18，具有下行最高1．2Gbps，上行速度可达到200Mbps，支持6倍载波聚合（CA）和4 x 4MIMO。同时，Exynos 9810是业界第一款支持上网的Cat．18 LTE调制解调器，拥有1．2Gbps下行链路和200Mbps上行链路的6x载波聚合。

5、联发科

联发科技主要优势在研发综合能力平衡的SOC上，可以提供turnkey 方案，但是不管是AP还是基带，都要落后于领先水平。在2014年，联发科发布了旗下64位LTE单芯片四核解决方案MT6732，该芯片基于ARM Cortex－ A53架构，主频为1．5GHz，这是继苹果A7、高通骁龙410后的第三款64位移动处理器。2018年12月，联发科推出5G基带芯片联发科Helio M70，它基于台积电7纳米工艺打造，在发热控制上有不错的提升。据悉，这款芯片兼容5G网络通讯，可实现更快速的连接速度以及更低功耗。

6、展锐

作为国内出货量最大的手机芯片厂商之一，紫光展锐当前的战略是夯实中低端，稳步进入中高端，在5G时代进军高端市场，进而改变市场格局，印度当前的环境适合紫光展锐实现这一战略规划。2018年，紫光展锐共实现了15亿颗展锐芯的全球出货，足迹遍布中国、印度、南非、拉美、东南亚等全球各地。2018年，紫光展锐发布了两款芯片，分别是紫光展锐SC9863和SC9832E。SC9863是紫光展锐的首款支持人工智能应用的8核LTE SoC芯片平台，采用了ARM最新款的核心Cortex－A55，主频达到1．6GHz，相比上一代的Cortex－A53性能提升了20％，展锐将于2019年推出5G芯片，目前第一款5G芯片已经开始流片，未来将引领中国5G芯片商用发展。

7、松果处理器

它是小米公司推出的一款其自主设计的处理器，松果处理器型号为V670，松果第一代处理器GPU是maliT860mp4。2017年，小米发布搭载自研发的松果手机处理器的小米5c新机。据悉，第一代的松果处理器架构为A53架构，采用5．15英寸1080P全高清屏幕，配置3GB RAM和64GB ROM。

小米公司的澎湃S1采用八核64位处理器，拥有28nm工艺制程，包含四个2．2GHz主频A53内核以及四个1．4GHz主频A53内核，GPU为四核Mali－T860。由于同时加入了图像压缩技术，可以减少内存带宽占用。澎湃S2基于台积电16nm工艺制程，依然是八核心设计，内部包含了4个主频2．2GHz的A73和4个主频1．8GHz的A53，内置的GPU为Mali G71MP8，支持UFS2．1和LPDDR4，不支持CDMA网络，性能跟麒麟960持平。

8、英特尔处理器

Intel的XScale处理器主要用于掌上电脑等便携设备，它是Intel公司始于ARM v5TE处理器发展的产品，在架构扩展的基础上同时也保留了对于以往产品的向下兼容，因此获得了广泛的应用。相比于ARM处理器，XScale功耗更低，系统伸缩性更好，同时核心频率也得到提高，达到了400Mhz甚至更高。这种处理器还支持高效通讯指令，可以和同样架构处理器之间达到高速传输。其中一个主要的扩展就是无线MMX，这是一种64位的SIMD指令集，在新款的 Xscale处理器中集成有SIMD协处理器。这些指令集可以有效的加快视频、3D图像、音频以及其他SIMD传统元素处理。

9、博通处理器

博通为高性能的入门级智能手机设计的四核HSPA＋处理器。BCM23550是公司最新开发的智能手机平台。BCM23550及其Turnkey设计采用了1．2GHz的四核处理器、VideoCore多媒体以及集成式HSPA＋蜂窝基带，能够为入门级智能手机提供更强大、更节能的功能。

随着5G商用化的推进，手机芯片将在性能和功耗上更加平衡，而AI技术都将成为手机芯片的一大“标配”，7nm也会是未来几年厂商们研究的重点，谁先获得用户的认可，谁就有可能占领5G市场。未来，手机芯片市场的竞争会更加激烈，这些巨头也会发挥自己优势，抢占市场先进。