2019年7月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MCU LPC55系列之电脑周边产品应用解决方案。

虽然现在移动电子设备大行其道，但是每天工作生活还是无法脱离电脑的存在。如何让使用电脑这一传统行为变得高效、便捷和有趣，成为电脑周边产品设计的新趋势。充满创意的电脑周边智能产品也成为近年来萎靡不振的PC产业中最为热门的产品种类一。

由大联大世平推出的基于NXP MCU LPC55全系列方案之电脑周边产品应用涉及的产品有：无线键盘、无线鼠标、Hi－Res Audio于耳机或音箱上、以及点缀于产品上的灯效控制技术，功能齐全。该方案的主平台采用最新的NXP LPC55系列的MCU，它是基于Arm Cortex －M33上为Dual Core＋DSP架构，面向大众市场且效能较高的微控制器系列产品，采用40 nm嵌入式闪存技术，改进产品架构并提高集成度。

图示1－大联大世平推出基于NXP LPC55系列之电脑周边产品应用解决方案的展示板图

核心技术优势

基于Arm Cortex －M33内核的MCU，比Cortex－M3内核提升了近20％的性能；

NXP目前功耗相当突出的MCU系列，在96 MHz的条件下可达32 uA／MHz的动态功耗；

可接入的安全性：主平台MCU基于SRAM PUF的信任和配置，通过encrypted images（internal flash）real－time执行，并通过TrustZone－M保护机制；

实现性能效率的新突破：主平台MCU提供集成电源管理IC（DC－DC）和专用co－processors，用于核心信号的处理和加密加速；

全面的产品与可扩展性：主平台MCU具有40nm的低成本优势，并在开发板上提供广泛的可扩充性Connector；

可使用PC通过USB audio driver连接播放音效；

可控RGB LED（此LED内含driver）Display，若需扩充LED数量时，可通过此方案板上的J19 connector连接WPI制作的Brightek方案灯板扩增，演示的延伸应用参考如气氛灯、广告看板、电视墙等。

图示2－大联大世平推出基于NXP LPC55系列之电脑周边产品应用解决方案的方案块图

方案规格

【核心规格】

ARM Cortex－M33 core 100MHz Dual Core ＆ Power Quad ＆ Trust Zone ＆ Security Engine，640 KB Flash ＆ 320 KB SRAM

【周边interface性能】

USB，USB High speed （H／D） w／ on－chip HS PHY；USB Full－speed （H／D），Crystal－less

SDIO，Support 2 cards

ADC，1Msps采样率16 bit SAR ADC

SPI，High speed SPI up to 50MHz

I2S，Audio High Definition and High Resolution 32－Bit，384－kHz PCM的播放

【切换的interface最大数量参考】

8组Flexcomm support up to 8xSPI，8xUART，8xI2C，4x I2S

【加密技术】

AES－256 HW Encryption／Decrypt for flash data

Protected Flash Region（PFR）

SHA－2

SRAM PUF for Key Generation support

PRINCE－On－The－Fly Encrypt／Decrypt for flash data

DICE

Secure debug authentication

RNG