VLSI Symposium（超大规模集成电路研讨会）期间，台积电展示了自己设计的一颗小芯片（chiplet）This。

　　根据WikiChip的消息，台积电此次展出的芯片This采用双芯片设计，晶圆基底封装（CoWos），芯片大小为4.4x6.2mm（27.28mm），但是台积电表示他们可以通过额外的芯片扩展更多的芯片。其中每个芯片都采用台积电7nm工艺，其中一个芯片搭载四个Arm Cortex-A72内核，台积电称This芯片的主频为4.0GHz（电压1.2V），不过在实际测试当中达到了4.2GHz的主频（电压1.375V）。主芯片当中包含了两个1MiB L2缓存，此外，台积电还额外提供了一个6MiB L3缓存来提高芯片的整体效率。

　　在设备连接方面，台积电开发了名为LIPINCON的互联技术，这项技术可以让芯片之间的数据传输速率达到8Gb/s。|中国半导体论坛公众号|通过这项技术，台积电可以将多个This芯片进行封装，并让他们同时工作以获得更强的性能，但是目前并没有兼容性方面的消息。

　　台积电可能会在This芯片当中使用他们在7nm方面最好的工艺，但这颗芯片面向高性能计算机平台设计，所以虽然这颗芯片采用了Arm架构，但是大家就不要想让它运行在手机或者平板上了，这也解释了为什么这颗芯片可以达到4GHz的主频。