众所周知，自从国内两大通讯巨头中兴、华为遭遇到了“断供”危机之后，似乎也刺激了国内一大批企业，跻身于打造“国产芯”的道路之上。

根据相关统计数据显示，目前国内在芯片领域的投资金额同比增长了 30％，“国产芯”热度可想而知了，就连格力这种传统的家电巨头，也都纷纷加入到了“造芯”团队之中，还有众多企业不是正在“造芯”，就是在前往“造芯”的路上，他们无一例外的表示，都要将芯片这样的核心技术掌握在自己的手中。

最近，中国工程院信息与电子学部发布电子信息领域蓝皮书《中国电子信息工程科技发展研究》。

其中国内集成电路产业有哪些热点与亮点呢？

热点：

集成电路产业未来的热点应该与市场同步。未来的市场热点是 5G 通信、云计算、物联网、大数据等，另外智能电网、智能交通、汽车电子等也是未来热点。

5G 通信技术是物联网、大数据及智能交通等的基础。未来几年的热点发展首推 5G 通信。原因是 5G 发展除了技术以外还需要两个支撑点，即庞大的市场和成本的竞争，而这两点正是我们特有的优势。

智能网联汽车是我国的产业发展机遇。随着传统汽车的电气化、感知化、智能化、网络化，新型的智能网联汽车对于半导体数量的需求越来越大，半导体在整车成本中的占比也越来越高。

亮点：

规模增长迅速：根据中国半导体行业协会（CSIA）的数据，2007～2017 年这 10 年间中国集成电路产业规模年复合增长率超过全球的两倍，达到了 15．8％，远高于全球半导体市场 6．8％的增速。2017 年国内整个半导体市场规模已达 16708．6 亿元，同比增长 17．5％，我国半导体市场区域已经成为全球最大和贸易最活跃的地区之一。根据赛迪公布的数据，2018 年 1～3 月中国集成电路产业销售额就达到了 1152．9 亿元，同比增长 20．8％。

结构趋于合理：2008 年封测业占比高达 50％，制造业占比也高达 31％，设计业只占了 19％。通过 10 年的调整发展，到 2017 年，全国的设计业占比已经大幅提升到了 38％，制造业占比降至了 27％，封测业也降至了 35％。

龙头实力提升：2017 年中国大陆进入全球前 50 大集成电路设计企业的数量达到了 10 家。对于芯片代工市场，2017 年中芯国际销售额达 31．01 亿美元，同比增长 6％，进入了全球第五名；华虹集团销售额达到了 13．95 亿美元，同比增长 18％，位列第七。

创新明显提升：创新能力主要表现在设计能力、制造工艺水平（中芯国际 14nm 已经开始导入客户端，预计很快将会量产）、存储器（长江存储量产 64 层 128G 3D 存储）、封装测试（先进封测规模占比已提升至 30％）、装备材料（清洗设备、介质刻蚀机、CMP 研磨机、离子注入机、封测设备等实现突破，8 英寸硅片、光刻胶、铜电镀液、金属靶材等关键材料实现销售，部分细分领域进入全球主流）。