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超扁平铝电解电容器可节省电路板空间——创唯电子

一个ULP系列电容器可通过更换大型SMT电容器来节省空间!
2019-11-25
来源:创唯电子
关键词: 创唯电子 电容器 ULP

  南卡罗来纳州自由市– 2019 年9月9日–康奈尔·杜比里尔(Cornell Dubilier)推出的新型ULP系列超低剖面铝电解电容器,对于设计紧凑型电子设备的工程师而言,是真正的“游戏规则改变者”。ULP是专为要求大容量电容和最低电路板外形的应用而设计的,其能量密度比表面贴装电容器阵列高得多。ULP技术允许电路设计人员使用单个组件,从而节省空间,重量和成本,同时提高可靠性。

  “在能量密度超过0.4 J / cc的情况下,单个ULP电容器比一堆薄型SMT电容器在更小的占位空间中提供了更大的批量存储。”康奈尔杜比利尔产品经理Mario DiPietro说道。DiPietro继续说道:“这项技术在置换并联SMT固态钽电容器组以达到板上高电容方面特别有效。” 由于重量轻,ULP是便携式设备的理想选择,非常适合高度轮廓,电路板空间和重量为关键设计因素的各种应用。在这种情况下,ULP不仅具有成本竞争力,而且通过使用单个组件而不是整个SMT电容器阵列,还可以提高电路可靠性。

  ULP的封装高度为2.2和3.2mm。电容值范围为500?F至24,000?F。工作电压范围为4到63 WVDC,在85°C下的使用寿命为3,000小时。与固态钽电容器不同,ULP型电容器不需要降容。

  ULP装在高度耐用的镍银外壳中,额定抗振能力为10g。ULP系列电容器的厚度仅为2.2mm,易于设计。使用扁平的带状引线样式终端,甚至可以将设备安装在板外。这提供了额外的设计灵活性,以最大程度地利用可用空间。

  ULP由康奈尔·杜比里尔(Cornell Dubilier)开发,突破了通常与铝电解电容器相关的圆柱形设计。ULP设计是该公司在航空级扁平电容器制造领域20多年经验的产物。

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