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最新智能硬件质量报告出炉,华为制霸5G手机及5G芯片!

2019-11-26
来源:21ic中国电子网
关键词: 5G 芯片 电子产品

日前,中国移动发布了《中国移动2019年智能硬件质量报告(第二期)》。本期质量报告围绕5G、家庭、娱乐等方面披露终端质量数据,共包括十份专题评测,包括5G芯片、5G手机、手机拍照、智慧屏、WiFI6等内容,为消费者提供权威、综合、专业的选机参考。报告显示,在时下热门的5G手机及5G芯片方面,华为都独占鳌头。

在5G整机评测方面,中国移动选取5大厂商7款5G商用手机,聚焦5G通信能力,兼顾用户在5G网络下的业务场景与体验,基于10个关键指标开展87项测试,形成业界首个5G手机全面评测体系,并发布5G手机质量排行榜。5G整机在通信、稳定性、功耗续航、发热等较上半年均有较大提升,已能保证用户的基本体验。

报告显示,华为Mate30 Pro 5G天线性能、稳定性、功耗续航、发热表现三大维度全面领先夺得第一,取得亚军的是vivo的vivo NEX3 5G,接下来是华为Mate20 X 5G。

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在5G芯片方面,中国移动结合5G技术特点及商用初期状态,针对多天线吞吐量、功耗性能、弱覆盖性能等三方面关键性能开展专题评测。各芯片厂家解决方案较2019年中在功能、性能等方面均有所提升,成熟度逐步增强,已基本满足产业商用质量需求。但在某些特定场景下,各芯片吞吐量、功耗等指标仍有较大进步空间。

报告显示,华为海思麒麟990在多天线吞吐量、功耗性能、弱覆盖性能三大维度全部位列第一,全面领先高通骁龙855+X50、联发科Helio M70、三星Exynos9820+S5100。

同时,中国移动对5G手机业务体验进行评测,首次实现5G手机4K高分辨率直播,并对应用下载、视频播放、游戏在4G、5G网络下的业务体验进行对比。结果表明,5G高速承载对业务平台、应用内容、手机APP等如何更好地发挥5G潜能提出了新的挑战。

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