与非网 2 月 28 日讯，虽然今年的 MWC 通信大会取消了，但是科技巨头们的 5G 芯片的面世节奏依旧照常，只是选取了线上发布会的形式。2020 年的 5G 备受关注，因为业内普遍认为这会是建设规模提升、5G 市场崛起的关键时点。

　　为了抢占 5G 市场，各大手机厂商大秀肌肉。而在手机厂商的比拼背后，各大芯片厂商的竞争也越发激烈。错失 4G 红利的紫光展锐积极布局 5G，搭载其 5G 芯片的手机终端也终于正式推出。

　　如今疫情之下，5G 芯片市场却热度不减，近两周新品频发。2 月 26 日，紫光展锐发布了旗下新一代 5G SoC 芯片虎贲 T7520，同一天高通发布了骁龙 XR2 平台、8cx 5G 芯片组。2 月 18 日，高通还对外发布了第三代 5G 调制解调器及射频系统骁龙 X60。

　　集邦咨询分析师姚嘉洋向记者表示：“在 5G SoC 性能方面，可以分成几个层面：CPU 本身对于应用程序的处理性能、AI 算力、以及内建的 5G Modem（调制解调器）的下载速度，这三个部分会是各大厂的比拼重点。广泛的说，将 5G SoC 与 4G SoC 进行比较，这三个部分的表现都有显著的提升，2020 年，各大厂原则上也会以这三方面的性能来进行强化。”

　　在性能提升的同时，各家也加速了 5G 芯片商用的速度，高通、华为、紫光展锐、三星、联发科的 5G 芯片都已经在手机上进行了商用。

　　新一轮 5G 芯片竞争

　　目前来看，已经推出手机 5G 基带芯片的公司分别是华为、高通、三星、联发科和紫光展锐。除了高通之外，其他四家都推出了集成了基带芯片的 5G SoC 芯片。

　　其中，5G 基带芯片有高通的骁龙 X50、骁龙 X55、最新发布的 X60；华为的 Balong5G01、Balong5000；紫光展锐的春藤 V510、联发科的 Helio M70、Exynos Modem 5100 等。

　　已经发布的 5G SoC 芯片主要有华为麒麟 990；三星 Exynos 980、Exynos 990；联发科天玑 1000、天玑 800；紫光展锐虎贲 T7520、T7510。

　　最新进入的产品则是高通的 X60 和紫光展锐的虎贲 T7520。

　　紫光展锐方面表示，虎贲 T7520 是紫光展锐第二代 5G 智能手机平台，采用 6nm EUV 制程工艺，性能提升的同时，功耗再创新低。同时，虎贲 T7520 支持全场景覆盖，支持 5G NR TDD+FDD 载波聚合，以及上下行解耦技术，可提升超过 100%的覆盖范围。支持 Sub-6GHz 频段和 NSA/SA 双模组网，也支持 2G 至 5G 七模全网通，在 SA 模式下，下行峰值速率超过 3.25Gbps。

　　姚嘉洋向记者分析道：“由于这一处理器采用了台积电的 6nm EUV 制程，是目前业界第一颗确定采用此制程的 5G SoC，至少可以确定紫光展锐在先进制程方面，已经可以追上高通与华为等大厂的脚步。不过，以目前华为与高通接下来的产品规划来看，应该会以 5nm EUV 为主，所以紫光展锐虽然已经追上高通等大厂的脚步，但要与之并肩，可能还需要一点时间。”

　　他还表示，从 CPU 与 GPU 的配置以及 6nm EUV 等规格的搭配来看，紫光展锐的策略应该还是先锁定中端与中低端市场，加上 5G Modem 的规格仍未支持 mmWave，综合来看，T7520 所锁定的应该是中国的中端 5G 手机市场。

　　再看高通骁龙 X60，据介绍，骁龙 X60 是全球首个采用 5nm 工艺，同时也是全球首个支持聚合全部主要频道及其组合的 5G 基带，支持的频道包括毫米波和 6GHz 以下的 FDD 和 TDD 频段。在速率方面，骁龙 X60 能够实现最高达 7.5Gbps 的下载速度和最高达 3Gbps 的上传速度。与不支持载波聚合的解决方案相比，独立组网模式下的 6GHz 以下频段的载波聚合能够实现 5G 独立组网峰值速率翻倍。

　　高通表示，计划于 2020 年第一季度对骁龙 X60 进行出样，而采用骁龙 X60 的智能手机预计于 2021 年初推出。

　　而今年高通在手机的商用还是以 X55 搭配起基带芯片为主，姚嘉洋告诉记者：“以 2020 年的 5G 手机市场发展来看，有处理器与 5G Modem 的搭配，以及 5G SoC（整合 5G Modem）这两种， 865+x55 只是其中一种组合，像 765/765G 也会是高通今年重要的主力 5G 产品。X60 相较于 X55，严格来说，没有太多规格的升级，大致就是制程上的升级，以及 mmWave 与 sub-6GHz 的载波聚合的技术的导入。”

　　商用比拼升级

　　一方面 5G 芯片的技术在更新，姚嘉洋向记者表示：“长期来看，5G 芯片还是会朝向集成的路线发展，外挂的方式目前是过渡期的做法。我们认为，5G SoC 的发展，大家会陆续跟上高通的脚步，尝试将 mmWave 的功能整合进 5G SoC 中，同时采用更为先进的制程。若技术发展，整合 5G Modem 的 5G SoC，应该能在 2021 年成为主流。”

　　同时，厂商在发布会上也更多地提及商用情况和用户体验，这些芯片也逐步走向手机、CPE、PC 以及 AR/VR 的商用。

　　手机是目前最广泛的应用终端，至今手机厂商们共推出了十多款 5G 手机，紫光展锐也首次宣布其 5G 芯片将搭载在海信 F50 手机中，而高通在安卓界的应用最为广泛。

　　Strategy Analytics 最新发布的研究报告指出，到 2020 年，全球 5G 智能手机出货量将达到 1.99 亿台。但是新型冠状病毒肺炎疫情的影响和全球经济放缓将限制今年 5G 智能手机的销量。

　　Strategy Analytics 总监 Ken Hyers 表示：“2020 年全球 5G 智能手机出货量将从 2019 年的 1900 万台增长超过十倍，达到 1.99 亿台。5G 细分市场将成为今年全球智能手机行业增长最快的部分。消费者希望更快的 5G 智能手机能够体验更丰富的内容，例如视频或游戏。我们预测 5G 渗透率将从 2019 年全球所有智能手机出货量的 1%增长到 2020 年的 15%。”

　　Strategy Analytics 执行总监 Neil Mawston 补充说：“2020 年上半年 5G 智能手机市场规模要比预期弱得多，但我们预计，如果疫情得到控制，下半年 5G 智能手机市场将会强劲反弹。”

　　手机之外，华为、展锐等均推出 CPE 产品，而高通还发布了 VR/AR 眼镜中的第二代 5G 芯片平台——骁龙 XR2，与应用在 ARM PC 端的 5G 芯片组——骁龙 8cx。

　　姚嘉洋向记者分析道：“XR2 在高通的定位中属于高阶产品，同样 8cx 在 5G PC 领域也是属于高阶产品，我们认为，目前 5G 市场的发展仍处在萌芽期的阶段下，即便能商用，但整体数量还是相对有限。我们认为 VR/AR 与 5G PC 市场的成熟，保守估计或许要等到 2021 年，消费市场逐渐接受 5G 所能带来的便利性后，才有机会慢慢普及。”

　　随着芯片越来越成熟，谁能够最终更快地降低功耗、降低成本，成功卡位商用，成为第一梯队，也是 5G 移动时代大家关注的焦点。

　　2020 年是 5G 大规模商用的重要节点。据此前预测，2020 年全球将有 170 家运营商实现 5G 商用，主要国家和地区都会覆盖 5G 网络，5G 用户数将达 1.7 亿；到了 2025 年，全球 5G 用户数将达 17.7 亿。

　　但新型冠状病毒肺炎疫情也在一定程度上延缓了 5G 的用户发展和 5G 手机的普及，楚庆称，作为芯片设计厂商，展锐内部影响不大，但手机整体产业影响不小，特别是下游终端厂商，“一台智能机有 400 多个部件，缺哪个部件都发不了货，对整个产业确实是有不小的影响，甚至有一些公司的产能可能只达到 25% 。”不过，他也指出，企业也通过多渠道和政府积极反应，目前情况正在改善。