《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 模拟设计 > 业界动态 > Redmi K30 Pro真机曝光:“奥利奥”后摄模组设计

Redmi K30 Pro真机曝光:“奥利奥”后摄模组设计

2020-03-03
来源:网易科技
关键词: RedmiK30Pro 骁龙

  继早前Redmi手机官方放出了Redmi K30 Pro正面海报后,今日也有博主提前晒出了疑似Redmi K30 Pro的背部谍照。

1.jpg

  从博主地球上的Alex放出的谍照来看,预计Redmi K30 Pro将采用与NEX 3类似的背部设计,采用“奥利奥”式后摄模组,设备两侧使用曲面设计,不过摄像模组被打上了马赛克,目前尚不清楚Redmi K30 Pro拥有的摄像头数量。同时在摄像模组下方还保留有“5G”及“Redmi”字样。

  IT之家获悉,该名爆料博主在回复网友时也暗示Redmi K30 Pro可能没有采用高刷新率屏幕。

2.jpg

  IT之家此前报道,Redmi K30 Pro确认搭载骁龙865芯片,配备X55 5G基带,支持SA、NSA双模5G。同时有爆料称Redmi K30 Pro将采用升降摄像头,有望支持WiFi 6、LPDDR5与UFS 3.0。值得注意的是近日型号为M2001J11E、M2001J11C的小米5G数字移动电话机将配备最高33W输出的电源适配器。这款手机应为即将推出的Redmi K30 Pro。


本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。