《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 电源技术 > 业界动态 > Dialog半导体推出首款Wi-Fi + BLE组合模块,引领新一波IoT连接技术

Dialog半导体推出首款Wi-Fi + BLE组合模块,引领新一波IoT连接技术

二合一模块利用了最新DA16200 VirtualZero™ Wi-Fi技术和SmartBond™ TINY DA14531低功耗蓝牙(BLE),提供业内最优电池续航能力和易于配置性
2020-05-11
来源:Dialog半导体

中国北京,2020年5月11日 – 高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)和工业IC供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今天宣布,推出DA16600模块,将Dialog市场领先的Wi-Fi和BLE功能结合到了单个模块解决方案中。该二合一的模块由两款开创性的最新DA16200和SmartBond™ TINY DA14531 SoC芯片组成。它将为客户提供业内一流的低功耗Wi-Fi和BLE功能,进一步扩充Dialog IoT产品组合。

Dialog DA16600 模块.jpg 

DA16200 SoC是专为电池供电的IoT应用而设计,包括智能门锁、温控器、安防监控摄像头、以及其他需要始终保持Wi-Fi联网的应用。该SoC所采用的VirtualZero™技术实现了行业最低的Wi-Fi连接功耗,在很多应用中,即使是始终保持联网的设备也能实现长达5年的电池续航能力。为了向设计人员以最低的成本提供最大的设计灵活性,DA16600模块还利用了全球尺寸最小、功耗最低的蓝牙SoC SmartBond TINY DA14531。

该Wi-Fi + BLE组合模块是结合了两个复杂协议栈的可靠固件解决方案,消除了通常因一个设计中有两个2.4 GHz无线电共存而导致的问题。BLE使Wi-Fi配置更加容易,为终端用户极大地简化了Wi-Fi设置。凭借优化的设计,将模块集成到嵌入式IoT产品中只需遵循Dialog提供的一套简单的设计指南。最后,客户还将获得一个额外的优势,即不再需要为其应用采购两款独立的SoC。

Dialog半导体公司连接和音频技术业务部高级副总裁Sean McGrath表示:“我们认识到很多客户可以从集成度更高的二合一解决方案获益,进一步减少其IoT设备的开发时间和成本。通过把我们成功的BLE解决方案和最新的Wi-Fi VirtualZero技术结合到一个易于使用和配置的模块中为客户提供价值最大化,用单一解决方案提供两个最佳产品。”

该模块经过全面认证,可全球范围使用,认证包括FCC、IC、CE、Telec、Korea和SRRC。它还经过了Wi-Fi CERTIFIED®认证,可实现互联互通。

针对DA16600模块的评估板和完整软件开发套件(SDK)现已开始提供,您可通过DigiKey订购。SDK包括示例应用程序、配置应用程序、AT命令库、电源管理工具等。


本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。