导  读

    多家媒体报道称，张忠谋“近日”在接受采访时表示，即便大陆以举国之力发展芯片制造，也很难取得成功。原来，这番言论的来源是张忠谋于2018年1月参加的凤凰卫视一档访谈节目《领航者》。但是，张忠谋在接受采访时并没有提到“大陆芯片制造无法成功”。

    最近，台积电的张忠谋很难。

    不知何时起，一则有关台积电创始人张忠谋对大陆芯片制造发展大泼冷水的消息引发业内广泛关注。多家媒体报道称，张忠谋“近日”在接受采访时表示，即便大陆以举国之力发展芯片制造，也很难取得成功。

    看到这则新闻，你或许会感到讶异。要知道，即使去年5月，美国将华为列入“黑名单”， 多米诺骨牌一个接一个翻倒之后，作为最重要芯片制造环节的台积电仍然表示了对华为的支持。台积电发言人孙又文在台湾科技中心新竹举行的TSMC 2019科技研讨会上也表示，对华为的供货不受美国禁令的影响。

    去年以来，台积电因为华为事件受到来自美方的巨大压力，尽管最后“妥协”答应在美建厂，但目前仍在尽最大能力帮助华为。据台湾媒体报道，台积电正在想办法协调高通、联发科、AMD、英伟达等厂商的订单，先挪部分给华为，争取在120天缓冲期内，帮华为生产尽可能足够的芯片。

    那么，既然台积电一直释放出如此强烈的善意，这则新闻又是怎么产生的？为什么突然之间又成为热点了呢？

    原来，这番言论的来源是张忠谋于2018年1月参加的凤凰卫视一档访谈节目《领航者》。在这期节目中，当主持人问道：“在制造方面台积电是否会担心来自大陆的竞争，因为大陆可以用举国之力发展一个行业，这使得很多行业实现了弯道超车。”

    张忠谋表示，大陆已与台积电开始竞争，但在制程方面的竞争不是花很多钱、投入举国之力就能做成的。张忠谋还提到了学习曲线的理论，他表示：“假如一家公司（比如台积电）在一个行业发展得很久，积累的经验就比新的竞争者多，只要不糟蹋机会，就足以长期保持优势。”

    由此可见，张忠谋在接受采访时并没有提到“大陆芯片制造无法成功”，那句话的本意也只是为了说明芯片制造的困难程度。而之所以这些言论被翻出来重新加工甚至过度解读，也是由于最近局势的进一步恶化，美国政府重新修改“外国直接产品规则”（FDPR），进一步切断全球芯片产业链同华为的联系。作为华为的芯片代工厂，台积电首当其冲。

    事实上，台积电与大陆半导体行业的联系很深，已经是非常亲密的合作伙伴。2019年，仅华为一家企业就占台积电整体营收的14％。而从2016年开始，台积电就已经陆续在南京、上海两地开始建厂布局。可以这么讲，大家都坐在同一条船上，一荣俱荣，一损俱损。

    从“狼来了”到“狼真的来了”，这件事也从某个侧面反映了美国打压之下国内半导体产业面临的严峻现实。那么，经过这么多年发展，我国半导体行业现状如何？

    中国半导体行业发展现状

    半导体产业的全球价值链涵盖多个领域，经过几十年的全球化发展，已经形成所谓的“3＋2结构”，每一领域又存在大量细分行业。国内目前侧重于提高芯片制造能力，已经有海思等优秀芯片设计公司，但在用于芯片设计的EDA软件等方面仍存在不足。

    近期，一篇名为“一线工程师如何看待《没了美国的EDA软件，我们就不能做芯片了》 ”的文章广为流传，文中给出的答案是：180nm／350nm以上的部分老工艺线是可以用破解版或国产替代版继续做，但深亚微米级130nm／90nm开始就很难离得开正版授权，越往下越难，到了22nm以下就完全不可能了。

    另外，与其它行业不同，EDA行业非常烧钱，而其总的市场规模有限，想要后来居上，还需要扶持本土EDA发展。目前，华大九天是国内EDA企业的领导者，但主要市场仍然被新思科技（Synopsys），楷登电子（Cadence）和明导国际（Mentor）等企业占据。

    在半导体设备领域，芯片制造过程的重要步骤大概可分为光刻、离子注入、沉积（例如CVD，PVD）、刻蚀、清洗和测试等，需要用到不同类型的工具和设备，国内目前的设备主要仍然来自于美国、日本和荷兰。北方华创（NAURA）和中微半导体（AMEC）是国内突出的芯片设备企业。其中，北方华创是中国最大的半导体设备公司，主要活跃于沉积设备方面，已经完成ETCH、PVD等工艺的验证和产业化，清洗机、氧化炉、LPCVD（ 低气压化学气相沉积）、ALD（原子层沉积）和气体质量流量控制器（MFC）等多个项目。中微半导体活跃在刻蚀设备领域，台积电（TSMC）已验证其7nm刻蚀工艺。

    在光刻设备方面，荷兰ASML仍然是国际领域的佼佼者，是世界上唯一能够制造EUV极紫外光刻机的厂商。目前，我国唯一的光刻设备制造商是上海微电子（SMEE），其目前最先进的设备可实现90nm芯片生产，相当于ASML 2004年的技术水平。另外，在中国大陆地区，最大的晶圆代工厂是中芯国际（SMIC）和华虹宏力（Huahong Grace）。

    在芯片设计领域，华为海思是国内最大的芯片设计公司之一。在今年第一季度，海思超过高通首次成为中国智能手机SoC出货量第一名。另外，清华紫光集团和中国电子信息产业集团是国内优秀的半导体制造企业，两者旗下都有大量子公司，涵盖无晶圆设计、晶圆代工厂、封测等领域。

    综上可见，我国半导体产业经过多年发展，已经在一些领域形成优势，并诞生出海思、紫光、中国电子等优秀半导体企业。但是，半导体产业链十分复杂，我们在很多关键领域仍然与国际领先水平存在较大差距。

    我们或将进入良性创新周期

    作为后起之秀，我国半导体产业链虽然不足以全盘弯道超车，但面临这场“被动狙击”，我们仍然也必然存在机会。

    近日，美国波士顿咨询公司发布了一份题为《限制对华贸易将如何终结美国在半导体行业的领导地位》（How Restricting Trade with China Could End US Semiconductor Leadership）的研究报告。

    《报告》预判了中美贸易摩擦在芯片领域的两种可能走向，指出如果美国持续加大对中国商用芯片的出口管制力度，美国半导体公司的竞争力将会被削弱，美国在半导体领域的长期领先地位会受到威胁，从而对美国半导体产业带来深远的负面影响，甚至远超＂中国制造 2025 ＂政策的预期效果。

    《报告》还预测了中美贸易紧张局势升级后，全面的美国技术出口禁令或将导致两国技术产业脱钩，并产生以下四个影响；

    短期内，中国设备制造商将把采购转向亚洲或欧洲其他地区的现有供应商。

    中国将加速其本土替代品的开发。

    未来，中国电子设备制造商将把采购转移到既有的国内供应商。

    催生新兴的国内供应商，并可能会随着时间的推移而扩大规模。

    就拿第一点来说，近期有传闻称华为有意拉拢三星、SK海力士等韩厂突围，尤其寄望三星在晶圆代工、手机芯片，以及存储器等三大关键领域协助。三星近期加快西安投资，也让业界关注中韩关系变化与三星、华为携手合作抗美的可能性大增。据悉，三星电子副会长李在镕于上周访视西安厂，呼吁提前准备即将到来的变化，指出“没有多少时间可以浪费了”。

    另外，还有消息称，华为正试图说服三星及台积电为其打造采用非美系设备的先进制程生产线。有传言表示，三星已有一条7nm采用非美系设备的产线正在为华为旗下海思试产。

    尽管以上分析不一定尽然，但最近的形势确实也倒逼国内企业不得不思考独立自主的必要性。另外，尽管芯片行业已经得到了越来越多的重视，但是在真正超车之前伴随的也将是无尽的阵痛。

    近期，国内半导体公司一些不和谐的消息也比较多。2018年，坤同半导体落户陕西，项目计划总投资400亿元，核心团队来自上海和辉光电股份有限公司，立项之初的目标是建设国内首条月产能30K大片基板的第6代全柔性AMOLED产线。但有消息称，项目投资方陕西坤同半导体有限公司以“遣散员工”的方式变相宣告这一项目终结。

    此外，成立于2016年的德淮半导体计划投资450亿元，成立之初是想打破国外企业在高端图像传感器芯片领域的垄断，成为中国的三星和索尼，并巨资挖来东芝CIS技术核心团队。但是，有消息称，德淮半导体从去年10月开始拖欠员工薪水，随后被供应商催债，今年春节过后又复工艰难。目前，国家发改委也已经将德淮半导体从进口税优惠名单剔除了。

    还有，近日，江苏时代芯存半导体有限公司由于经营困难，决定裁员120余人。据悉，时代芯存去年已经捉襟见肘，除了签约购买的设备砍单之外，还欠有大量的工程款和设备尾款。与此同时，该公司还背负着高额的资本支出。

    由此可见，潮水退去才知道谁在裸泳，许多曾经的“明星项目”在光环褪去后变得举步维艰。当然，真正优质的半导体公司未来仍有更多机会，或许我国的半导体行业也将快速进入良性创新周期。

    毕竟，正如华为所说：除了胜利，我们已经无路可走。