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5月芯片成焦点,行业发展深受资本市场青睐

2020-06-02
来源:智能制造网

    一直以来,我国芯片发展主要存在这样几大问题:核心技术不足、专业人才短缺以及资本青睐不高。而今年5月以来,随着美国对华为芯片供应链的切断,我国芯片发展卡脖子现象的进一步加剧,芯片国产化趋势开始不断出现,芯片国产替代进程迎来加快。在此背景下,曾经饱受诟病的资本青睐不高问题迎来转变,今年5月,我国芯片发展迎来喜人融资潮!

    燧原科技完成7亿元人民币B轮融资

    5月7日,国内AI芯片创企燧原科技宣布完成7亿元人民币B轮融资,由半导体产业基金武岳峰资本领投,腾讯、上海双创、海松资本,万物资本、达泰资本、红点创投中国基金跟投。

    埃瓦科技完成数千万Pre-A轮融资

    5月12日消息,3D视觉AIOT芯片研发商埃瓦科技完成数千万Pre-A轮融资,本轮融资由鼎青投资领投,中国半导体行业协会副理事长、国微集团董事长黄学良先生跟投,资金主要用于3D视觉AI技术系列产品研发和市场推广。

    中芯国际获得两大基金160亿元投资

    中芯国际5月15日消息,国家集成电路基金Ⅱ以及上海集成电路基金Ⅱ这两大国家级投资基金,分别为中芯国际注资15亿和7.5亿美元,总额折合人民币约为160亿元,将用于中芯南方在国产14nm及以下公司的量产。

    美思迪赛半导体完成数千万元A轮融资

    5月19日消息,国内知名电源芯片公司美思迪赛半导体宣布完成数千万元A轮融资。这是美思迪赛半导体创立以来的首次融资,由集成电路领域专业投资机构中芯聚源独家领投。

    智砹芯半导体完成战略投资融资

    5月19日消息,人工智能芯片研发商智砹芯半导体完成战略投资融资,投资方为启明创投。据了解,智砹芯半导体是一家人工智能芯片研发商,专注于人工智能芯片相关软件硬件、电子产品软硬件等。据不完全统计,智砹芯半导体所属领域新工业本年度共有33笔融资。

    聚灿光电拟通过股票发行募资10亿

    5月22日晚,聚灿光电发布了《非公开发行A股股票预案》,拟通过非公开发行股票的方式募资不超过10亿元,用于高光效LED芯片扩产升级项目和补充流动资金。

    甬矽电子获得5.6亿元银团融资项目

    5月25日,甬矽电子(宁波)股份有限公司“2020银团融资项目签约仪式”举行。据悉,甬矽电子与由交通银行牵头组建的银团签约了金额为人民币5.6亿元的银团融资项目,资金将全部用于甬矽8亿颗通信用高密度集成电路及模块封装项目的建设。

    深圳灵矽微完成数千万元Pre-A轮融资

    5月26日消息,国产高性能模拟数字转换器(ADC)研发商“深圳灵矽微”对外宣布,获得来自祥峰投资的数千万元Pre-A轮融资。据了解,本轮融资将主要用于产品研发、团队建设以及业务拓展。

    比亚迪半导体42天增资扩股19亿元

    5月27日,比亚迪发布公告表示,旗下比亚迪半导体以增资扩股的方式,引入了红杉中国基金、中国资本、国投创新领投、HimalayaCapital等多家国内外投资机构合计19亿元的战略投资,投后估值近百亿元。据悉,此次融资前后仅用了42天。

    禹创半导体获得近亿元A轮融资

    5月29日消息,近日电源与显示芯片设计厂商禹创半导体(简称“禹创”)宣布,已获得由和利资本投资的近亿元A轮融资,资金将主要用于MicroLED、OLED驱动芯片和氮化镓电源管理芯片的研发、测试。

    星联芯通科技获3000万元Pre-A轮融资

    5月29日,成都星联芯通科技有限公司完成3000万元Pre-A轮融资。本轮融资由深创投领投,川创投、成都高投、成都科服、川发展、嘉兴沣赫和四川璧虹跟投,将主要用于卫星互联网地面终端和芯片、卫星物联网模组研发。

    卓胜微计划融资30亿发展相关产品芯片

    5月31日,国内射频企业卓胜微发表公告,计划拟非公开发行股票不超过 3000 万股(含本数),募集资金不超过 300553.77 万元(含本数),用于“高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目”、“5G 通信基站射频器件研发及产业化项目”和“补充流动资金”。

    聚芯微电子完成1.8亿元B轮融资

    据聚芯微电子消息,6月1日,公司顺利完成新一轮融资,由和利资本领投,源码资本跟投,融资总额为1.2亿元。结合此前湖杉资本、将门创投及知名手机产业链基金的6千万元联合投资,该公司共计获得1.8亿元B轮融资。

    编辑:林中易木

    

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