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中移动启动NB-IoT芯片采购项目,已集采芯翼信息200万颗芯片

2020-06-04
来源:与非网

与非网 6 月 4 日讯,作为最主流的移动物联通信技术,NB-IoT 已进入加快建设阶段。

 

近日,中国移动旗下中移物联网有限公司启动了 NB-IoT 芯片 XY1100 采购项目。了解到,该项目共集采 200 万片 NB-IoT 芯片,采用单一来源集采方式,供应商为芯翼信息科技(上海)有限公司。

 

业内人士称,中国移动此次集采的芯片面向的是自研模组,对芯片的成本,性能,以及芯片厂商的大规模的交付能力的要求更加严苛。

 

据了解,这是自工信部上月发布《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》(简称“25 号文”)以来,中国移动首次对 NB-IoT 单芯片进行的大规模的集采。

 

25 号文指出,我国移动物联网在深化 4G 网络覆盖、加快 5G 网络建设的基础上,将以 NB-IoT 满足大部分低速率场景需求,以 LTE-Cat1 满足中等速率物联需求和话音需求,以 5G 技术满足更高速率、低时延联网需求。引导新增物联网终端不再使用 2G/3G 网络,推动存量 2G/3G 物联网业务向 NB-IoT/4G(Cat1)/5G 网络迁移。

 

数据显示,目前全网移动物联网连接数已超过 10 亿,2 月,中国连接数就破亿。中国移动、中国电信的 NB-IoT 连接数均已超过 4000 万,中国联通则超过 1000 万。

 

据介绍,芯翼信息为一家物联网芯片初创企业,于 2017 年 3 月在上海张江注册成立,目前专注于物联网通讯芯片(NB-IoT)的研发和销售。公司具有完备且国际顶尖的芯片研发能力,创始人及核心团队来自于美国博通、高通、英特尔、迈凌等全球知名芯片和通信公司。


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