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台媒:海思麒麟1020将出货2万片晶圆,支持900万部MATE 40

2020-07-08
来源:21IC

    据台湾媒体报道,由于美国的制裁,华为无法采用美国设备量产芯片,自研海思麒麟系列处理器在麒麟1020抢先投片后,后续不能在台积电新增投片,届时恐没有自研手机芯片可以使用。

  

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  很明显,华为对美国高通公司的芯片兴趣不大,因此采用中国台湾联发科的芯片成为最可能的选项。台媒指出,今年以来,华为已有7款智能手机采用了联发科的曦力4G芯片和5G天玑芯片,其中Enjoy 10e及Honor Play 9A采用联发科4G手机芯片Helio P35,Enjoy Z、Enjoy 20 Pro、Honor Play 4、Honor 30 Lite、Honor X10 Max采用5G芯片天玑800。

    预计下半年华为推出的5G新机,也会采用联发科方案,明年将会加速采用联发科芯片,维持华为在全球5G智能手机市场的出货量和份额。届时,华为将为联发科带来百亿级别的营收,成为联发科的最大客户。

    据预测,海思麒麟1020处理器将在8月和9月出货约2万片晶圆,估算可以支撑850万到900万部华为Mate 40智能手机出货。

    

    

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