肺炎疫情持续蔓延，贸易战也因美国总统大选时程逼近再度升温，美国政府对华为提出最新贸易限制，并且限制使用美国科技生产产品供军事单位使用，对于大陆当地半导体产业供应链，造成直接影响，也造成大陆芯片供应链去美化及加速自研芯片速度。

也因此包括中兴、阿里巴巴、OPPO、小米等都已开始着手研发芯片，而台湾IC设计服务业者如创意、智原、世芯等，已成大陆系统厂投入芯片委托设计（NRE）最主要合作伙伴，而且在研发自有芯片过程中最重要的硅智财（IP）扮演重要角色，包括力旺、亿而得、M31、晶心科等台湾业者亦直接受惠。美国对于华为提出的最新禁令，要求所有使用美国电子设计自动化（EDA）等软体、及以使用美国生产的半导体设备等晶圆代工厂，不能为华为海思生产芯片。

美国给了120天的宽限期，但须是台湾时间5月15日公布新的禁令前，就已开始生产制程的晶圆，才能在120天内出货给华为海思且不受限制。所以，包括台积电、中芯国际、三星等晶圆代工业者，禁令发布后已无法替华为海思代工芯片，未来在没有获得美国许可情况下，就无法为华为海思代工。

另外，美国商务部于4月27日加强对技术出口的限制，以防止中国、俄罗斯、委内瑞拉，通过民用供应链实体获取可用于发展武器、军机、监视的美国产品与技术，并发布军用最终使用许可控制扩大（MEU）、民用最终使用豁免许可废除（CIV）、额外允许再出口（APR）豁免许可废止等法令。美国国防部日前已列出包括华为、海康威视、中国移动等20家企业，为中国大陆军方拥有或控制企业黑名单中。

贸易战随着华为禁令野火燎原，虽然包括华为在内并被列入黑名单的大陆手机厂及系统厂，仍可向联发科、瑞昱、三星等独立第三方（third party）芯片供应商采购，但这不是长久之计。因此，当地系统厂已开始持续进行去美化，降低对美国半导体厂采买芯片比重，并转向台湾、日本、韩国、甚至是中国当地的半导体厂采购。

大陆系统厂或手机厂也跟随华为脚步，开始走向自行研发芯片方向前进。事实上，大陆官方成立大基金，透过补贴方式全力扶植中国半导体产业，大幅降低当地业者研发自有芯片成本。