《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 其他 > 业界动态 > 台积电:成长中的领导者

台积电:成长中的领导者

2020-10-08
来源:半导体行业观察
关键词: 台积电 半导体 5纳米

  台积电半导体制造领域无可争议的行业领导者。他们在批量生产5纳米芯片方面处于领先地位,并且正在大力投资以率先拥有3纳米芯片。今年,该行业经历了强劲的增长,并且应该在未来几年继续保持这种增长。

  台积电是一家纯半导体制造厂(制造厂/晶圆厂)。这意味着它不生产自己的设计,而是制造由其客户设计的微芯片。相反,集成设备制造商(IDM)是设计和制造微芯片的代工厂。例如英特尔或Samsung。

  无晶圆厂半导体公司设计自己的微芯片,但依靠诸如台积电的代工厂来制造它们。这是由于制造微芯片的资本密集性所致。例如,台积电在其最近成功的一家台湾工厂上花费了93亿美元,而他们的新工厂可能耗资约200亿美元。新的EUV技术也非常昂贵,据报道,EUV光刻机每台成本为1.2亿美元。这些机器还缺货多年。高成本是Apple、高通、AMD和Nvidia 等500多个客户依赖台积电的原因。

  技术与竞争

  台积电目前在420亿美元的半导体代工业务中占有超过50%的市场份额,排在第二的三星约占18%。除了这两个公司以外,没有其他公司能拥有超过8%的股份。根据Technavio的数据,2019年全球半导体晶圆代工市场规模为652.7亿美元,预计到2024年将达到917.4亿美元。而台积电处于有利地位,他们从这一不断增长的市场中受益也最大。

  半导体代工厂竞争的核心是争夺更小,更先进的微芯片。目前,台积电正在使用EUV光刻技术大规模生产5纳米芯片,以用于新款iPhone12。尽管三星开发了5纳米技术,但据报道它们正面临各种挑战。如果无法迅速解决这些问题,则将导致三星将业务输给台积电。虽然其最接近的竞争对手在5 nm方面苦苦挣扎,但台积电的目标是到2023年大规模生产3 nm。

  其他竞争对手包括英特尔和中芯国际。但是,两者最多都比台积电落后数年。英特尔最近宣布了其7纳米芯片面临问题,并将其发布日期推迟到2022或2023年。中芯国际目前仅生产14纳米芯片,并且面临制裁的风险,这可能会严重损害其未来前景并增加台积电的订单。

  台积电面临的风险

  台积电面临的最大风险是三星的竞争。尽管他们在技术上处于领先地位,但三星仍具有尝试和追赶的意愿和资源。他们宣布了在未来十年内在两个不同领域投资约1,160亿美元的计划,其中之一是晶圆业务。他们为芯片收取的费用较低,因此,如果可以弥补技术差距,那么台积电可能会遇到问题。它们还可能加剧价格竞争,给台积电的利润率带来压力。

  最后,总有可能使对台积电芯片的需求趋于平缓,尤其是当/当我们找到针对COVID-19的疫苗时。如果从家庭和云计算到工作的转移少于预期,则可能影响未来的增长。

  我相信所有这些风险都被可能带来的好处所抵消。三星花了很多钱,但台积电也花了很多钱,2020年的资本支出预计为160到170亿美元。这将有助于扩大其业已领先的产能,并在2021年为3 nm芯片的初步风险生产提供资金,并在2024年之前开发2 nm工艺。它们处于有利位置,可以继续发挥其技术优势,因此将从中受益稳定,强劲的利润。

  半导体需求可能是周期性的,但是随着5G的推出以及向云和数据仓库的进一步转移,台积电在未来几年中将继续对其产品产生需求。再加上人工智能和物联网的进一步发展和需求,您会明白为什么他们继续花费数百亿美元来增加容量。

 


本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。