停摆两年半的成都格芯或许要迎来接盘者。

据集微网报道，由前SK海力士副会长崔珍奭领头的成都高真科技有限公司将接盘成都格芯工厂，正式进军DRAM产业。

接盘侠是何方神圣？

资料源自企查查

OFweek电子工程网从企查查获悉，成都高真科技有限公司注册成立于2020年9月28日，注册资本510，910万元人民币。公司目前由成都市高新技术产业开发区旗下的成都积体半导体有限责任公司和真芯（北京）半导体有限责任公司共同持有。其中成都积体半导体有限责任公司出资30．6546万元，持股60％，真芯（北京）半导体有限责任公司出资20．4364亿元，持股40％。

其中，真芯（北京）半导体有限责任公司成立于2019年11月4日，由崔珍奭担任法人，资料显示，崔珍奭是韩国著名企业家和半导体专家，崔博士在韩国半导体业界名气很大，曾任三星电子技术开发部首席研究员、常务理事、海力士半导体专务理事、副社长、STX SOLAR社长、韩和集团制造部门运营创新总括社长等职，并在多所大学担任过教职。

韩国半导体发展史上的经典案例之一，就是崔博士从三星电子转职海力士，依靠研发和管理能力帮助危机重重的海力士业务走上正轨。另有消息显示，目前崔珍奭是韩国目前仅有两名可以具备全半导体领域从研发到量产经验的元老之一。

此外，OFweek电子工程网从天眼查查询得知，真芯半导体已经申请了43项专利，所有技术均为真芯半导体与中科院微电子所合作研发，且多与半导体技术有关。业内消息显示，成都高真科技将接盘成都市政府为格芯投资70亿元建设的厂房，并在此基础上建设DRAM生产线。如果高真科技成功接盘，对国内芯片市场而言必然是利好消息。

资料源自天眼查

格芯成都光环之下：眼看他起高楼，眼看他楼塌了

据不完全统计，早在2017年之前，SK海力士、华力微、联芯集成、三星电子、武汉新芯、英特尔、中芯国际、武汉新芯、台积电等企业纷纷在华建立12英寸晶圆厂。可以看到，全球芯片市场争霸的格局之下，各大半导体厂商纷纷选择扩张半导体版图，中国市场成为了绝佳选择全球第二大晶圆代工厂格罗方德同样也是在此时开始向国内市场进军。

2016年左右，时任格罗方德CEO Sanjay Jha的大力支持下，格罗方德准备在中国建厂。2017年2月，格罗方德在成都高新区正式宣布，携手成都市政府建立全新的合资晶圆制造厂。还曾宣传该基地将建设中国西南地区首条12英寸晶圆生产线，投资规模累计超过100亿美元。这也将是格罗方德在中国最大和最先进的晶圆制造基地，并且将其命名为“格芯”，首字和公司现有中文名称的第一个字相同，意在“探究事物原理，而从中获得智慧”；次字为芯，表达“芯片”之意，合在一起音同“革新”，寓意着重生、振兴与改革。

据悉，该项目将建成中国西南地区首条12英寸晶圆生产线，同时还将用上格罗方德最先进的生产工艺。格芯成都晶圆生产基地将分两期建设：一期建设当前主流CMOS工艺12英寸晶圆生产线，预计2018年底投产；二期建设格罗方德最新的、全球领先的22纳米FD－SOI工艺12英寸晶圆生产线，预计2019年第四季度投产。和主流工艺相比，新技术功耗更省、综合成本更低，能广泛应用于移动终端、物联网、智能设备、汽车电子等领域，市场空间广阔。

在诸多荣耀光环的加持下，格芯成都晶圆生产基地曾被誉为“填补了省内12英寸先进工艺晶圆生产项目的空白”、“采用上述工艺的该项目，将使省内晶圆制造业‘一步跃入国际主流水平’”。根据此前研究，集成电路的1元产值，可以带动电子信息相关产业100元产值。

计划赶不上变化，这番情况在第四任CEO Thomas Caulfield上任后出现了改变。Thos Caulfield上任后对格罗方德启动“全球瘦身计划”，宣布停止7nm芯片技术研发、全球裁员，此前重金投资的成都格芯也因此遭到“遗弃”。2018年10月，格芯宣布与成都签署修正案，取消对一期项目的出资。

2019年2月，又传出成都格芯12吋晶圆厂投资计划停摆的消息，格芯成都厂下发了三份《关于人力资源优化政策及停工、停业的通知》显示：鉴于公司运营现状，公司将于本通知发布之日起正式停工、停业。

图片源自OFweek维科网

通知中还对仅剩的74名员工的赔偿安排如下：

在2020年6月14日及以前离职的，格芯将按劳动合同规定的工资标准支付工资。 6月15日及以后，按照不低于成都市最低工资标准的70％支付基本生活费。目前，成都市高新区执行的最低工资标准为1780元。另外，对于处于哺乳期等保护期的员工，在保护期到期后，也将不再续签劳动合同，停工、停业期间，除产假女员工在产假期间可以获得正常工资外，其余保护期内的员工一律执行上述工资／基本生活费发放标准。

对于7月18日及以前合同到期的员工，格芯也将不再续签劳动合同，并支付经济补偿（N）。7月19日及以后合同到期的员工则能获得N＋1的经济补偿，如果在2020年5月19日下午5：30以前签订解除劳动合同协议书，格芯还将额外支付1个月工资作为签约奖励。

根据中国台湾作者lynn的科技博客中提到，格芯趋于保守与紧缩的策略只是导致格芯成都被迫停摆的一部分原因。技术上的限制也占了很大一部分原因。在格芯在华建立的两期工程中，第一期是建立12吋晶圆的生产线，并转移格芯新加坡厂的技术，预计于2018年底投产。但是第一期工程厂内都是使用从新加坡厂转移过来的老旧、甚至已经淘汰的二手设备。受制于这些设备与技术，这座12吋厂事实上只能作到40nm的制程，芯片人才也极度紧缺，该晶圆厂根本尚未开始、也无法进行量产。

对于渴求半导体产业快速发展的中国而言， 40nm的工艺并不重要，中芯国际14nm工艺已几近量产，关键是当初格芯承诺转移22nm FD－SOI制造工艺到中国，但2018年格芯却爆发大幅亏损事件，使得第二期工程迟迟没有开始，并取消一系列的技术转移。而FD－SOI是与主流的FinFET制程一样可量产的技术，FinFET主要用于GPU和CPU这类高性能器件，FD－SOI虽然市占率不如FinFET，但胜在功耗较低，22nm制程勘比14／16 nm FinFET的功耗，该技术在传感器、通讯芯片以及物联网应用上颇具潜力。但这项技术却有个致命缺点，SOI晶圆成本非常昂贵，由于全球只有法国的Soitec、日本信越半导体以及美国的SunEdison三家供应商能够提供合规的SOI晶圆，因此SOI晶圆的价格甚至要比主流的硅晶圆贵上数倍。因此，想要借由格芯的FD－SOI制程来扶植国内半导体产业，也与其在2018年宣布的收紧阵线策略“撞车”而宣告失败。

实际上，国内像这样芯片项目烂尾剧情已经太多了，武汉弘芯、南京德科码、德淮半导体、陕西坤同等案例都是半导体项目里的失败之作。在芯片国产化浪潮下，投资半导体产业需要资金的鼓舞，但同时也需要冷静的思考。哪怕这次格芯成都真的找到了接盘侠，但就当前全球DRAM芯片市场格局来看，三星、SK海力士、美光已经三分天下，残酷的市场竞争下想要发展起来也绝非易事。