江苏微导纳米科技股份有限公司（以下简称“微导纳米”）官方消息显示，喜获来自某先进半导体芯片制造企业的首个订单，即将交付首台用于先进技术节点的原子层沉积（ALD）量产设备。

据微导纳米介绍，该产品聚焦全球IC制造市场，为逻辑、存储等超大集成电路制造提供关键工艺技术和解决方案。尤其是在国内尖端半导体芯片制造方面，产品技术可覆盖45纳米到5纳米以下技术节点所必需的高介电常数栅氧层ALD工艺需求，填补了该领域无国产设备的空白。

官方消息称，2020年微导纳米自主研发的凤凰系列ALD薄膜沉积系统成功实现量产化，专用于先进超大集成电路（VLSI）制造所需各类ALD薄膜沉积工艺。微导纳米指出，该产品具有强大的材料选择功能，可提供包括HfO2, ZrO2，Al2O3, SiO2, Ta2O5, TiO2, La2O3, ZnO, TiN, 以及AlN等多种工艺功能。

微导纳米副董事长兼首席技术官黎微明博士表示，期待首台ALD设备在客户产线能够以最快速度顺利导入量产，以此为起点和客户一起建立先进制程开发和制造能力。微导纳米还将推出一系列半导体领域ALD技术和装备，用于逻辑、存储、特色工艺、化合物半导体等芯片制造。