《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 模拟设计 > 业界动态 > 地平线宣布计划C轮融资总额超7亿美元 已完成1.5亿美元C1轮融资

地平线宣布计划C轮融资总额超7亿美元 已完成1.5亿美元C1轮融资

2020-12-22
来源:新浪科技

新浪科技讯 12月22日上午消息,人工智能公司地平线发布公告,宣布已启动总额预计超过7亿美元的C轮融资,目前已完成由五源资本(原晨兴资本)、高瓴创投、今日资本联合领投的C1轮1.5亿美元融资。

  公告显示,参与本轮融资的其他机构包括国泰君安国际和KTB,后续将有更多战略投资人和国际级机构加盟。本轮融资将主要用于加速地平线车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化进程


本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。