2020年，全球半导体产业风云变幻，并购、上市、减产、缺货、攻坚，有的披荆斩棘迎难而上，有的在历史洪流中脱颖而出。岁末年初之际，芯师爷特别推出“2020芯记录”，带大家回顾年度热点，聚焦产业变迁！

　　蔓延全年的新冠疫情加剧了2020年资本寒冬，半导体行业的投资却逆市上扬。本文中芯师爷盘点2020年半导体行业并购交易金额TOP10事件，从并购出发，记录2020年半导体行业年度变局。

　　壹  2020年半导体并购交易金额Top10

Top.10   2.5亿美元

　　Synaptics收购博通无线业务

　　Synaptics7月8日下午宣布，该公司将收购博通（Broadcom）的无线物联网业务部门。这笔交易中，Synaptics将获得博通面向物联网市场的Wi-Fi、蓝牙和GPS产品的 “某些权利”，以及开发中产品和业务关系本身。这笔交易的总账单金额将是2.5亿美元，Synaptics将完全以现金支付，其中部分先进就是来自于早前出售Synaptics的触摸和显示集成业务。据悉这笔交易将在2021年第一季度完成。

　　在过去的几年里，Synaptics一直在进行多样化的产品组合。虽然该公司最著名的是其人机界面技术，如触控板和指纹读取器，但近年来，该公司一直在向物联网领域拓展，以扩大和丰富其核心业务。这其中包括在2017年收购Conexant Systems以及Marvell的多媒体部门，现在博通的无线物联网业务也将加入其中。

　　Top 9    3.98亿美元

　　万业企业收购Compart公司

　　2020年12月22日，万业企业发布公告称，公司领头境内外财团完成全资收购全球领先的气体输送系统领域零组件及流量控制解决方案供应商Compart Systems Pte. Ltd.。

　　此次收购交易基准价格为3.98亿美元，为近年来该领域最大规模的中资企业跨境并购交易。完成交割后，万业企业将间接持有Compart Systems的33.31%股权，间接成为其第一大股东。据悉，Compart产品可用于集成电路制造工艺中氧化/扩散、蚀刻和沉积等设备所需的精确气体输送系统。

　　Top 8    4亿美元

　　Qorvo收购Decawave

　　Qorvo 2 月 24 日正式宣布已完成对Decawave 的收购。Decawave 是超宽带 （UWB） 技术行业先锋，也是面向移动、汽车和物联网应用的 UWB 解决方案供应商。Decawave 团队现已成为 Qorvo 移动产品旗下的超宽带业务部门 （UWBU）。2007 年成立于爱尔兰都柏林的 Decawave 已在 40 多个不同的垂直市场（从智能手机到无人机）部署了超过 800 万个芯片组。

　　据此前媒体报道，该笔收购涉及金额约为4亿美元，同时 Qorvo还宣布斥资约1亿美元收购Custom MMIC，这是一家专门从事微波RF通信技术的制造商。

　　Top7    4.58亿美元

　　东博资本主导的国际私募基金收购昂宝

　　台湾电源管理IC原厂昂宝1月8日召开董事会，决议通过与Orthosie Investment Holdings（收购方）以及收购方全资子公司Euporie Investment Holdings进行反三角合并，由收购方支付现金对价予昂宝全体股东，将以每股230元（新台币，下同），取得昂宝100%股份，与昂宝7日收盘价219元相比，溢价5.02%，总计成交金额约128.76亿元新台币（约合4.58亿美元）。该笔收购预计在2020年5月28日完成。

　　据了解，此次收购案由东博资本（MagiCapital）主导的3个国际私募基金发起，而收购双方早在2019年10月就开始商讨有关于收购的事宜。昂宝总经理陈志梁表示，同意被收购的主因，是由于昂宝近年来的发展遇到瓶颈，成长空间不大。而昂宝脱离母公司Lite-On Technology（光宝科技）后，除有助自身发展外，也有利于中国相关机构加快对Diodes收购光宝一案的审查，是双赢的局面。

　　Top 6    亿美元

　　台湾环球晶圆收购德国Siltronic

　　世界第3大硅晶圆企业台湾环球晶圆12月10日宣布，收购同行业第4位的德国Siltronic已正式达成协议。收购额约为45亿美元。计划在月内实施TOB（公开要约收购），2021年下半年完成收购。

　　环球晶圆在当日举行电话记者会议中，作为经营首脑的董事长徐秀兰在谈到收购意图时表示，与本公司相比，Siltronic的第3代半导体材料等（氮化镓等）尖端研发取得进展，收购将大幅扩大产能，充分满足客户的要求。

　　Top 5    90亿美元

　　SK海力士收购英特尔NAND闪存业务

　　SK海力士和英特尔在韩国时间10月20日共同宣布签署收购协议，根据协议约定，SK海力士将以90亿美元收购英特尔的NAND闪存及存储业务。本次收购包括英特尔NAND SSD业务、NAND部件及晶圆业务，以及其在中国大连的NAND闪存制造工厂。英特尔将保留其特有的英特尔傲腾业务。

　　通过本次收购，SK海力士旨在急速成长的NAND闪存领域中提升包括企业级SSD在内的存储解决方案相关竞争力，进一步跃升为行业领先的全球半导体企业之一。SK海力士期待这项交易将令SK海力士发展存储器生态系统，进而给客户、合作伙伴、公司员工和股东带来更多利益。

　　Top 4   100亿美元

　　Marvell收购Inphi

　　Marvell 10月30日宣布，他们与美国模拟芯片制造商Inphi达成一致，Marvell将会通过股票+现金的方式以总价100亿美元收购Inphi。

　　据悉，该交易预计将在2021年下半年完成，但还需获得Marvell和Inphi两家公司股东以及监管机构的批准。Marvell主要生产存储、类比、数字信号、嵌入式与逻辑式芯片，而Inphi则主要负责提供高速类比半导体解决方案。

　　Top 3    209亿美元

　　ADI收购Maxim

　　美国芯片巨头亚德诺半导体（ADI）7月14日宣布，计划以209亿美元的全股票方式收购竞争对手美信集成产品，以提升其在包括电信在内的多个行业的能力。

　　在一份声明中，ADI强调了美信在“汽车和数据中心领域的优势”，再加上其在“工业、通信和数字医疗市场的”产品组合，将“符合关键的长期增长趋势”。

　　Top 2    350亿美元

　　AMD逆袭收购Xilinx

　　AMD和Xilinx（赛灵思）之间的并购传闻最早出现在2015年，不过当时盛传的是Xilinx将收购AMD。彼时英特尔刚收购全球第二大FPGA厂商阿尔特拉（Altera），市场传出第一大FPGA厂商Xilinx正在考虑收购当时陷入低谷、市值不到30亿美元的AMD，以对抗日益强大的Intel。

　　传闻在飘飘荡荡了五年，两者并购成真，只是收购方变成了AMD，被收购的变成了Xilinx。10月27日，AMD宣布公司与Xilinx达成一项最终协议，同意AMD发行总价值350亿美元股票的方式收购Xilinx。

　　Top 1    400亿美元

　　英伟达收购Arm

　　英伟达9月13日发布公告宣布以400亿美元的价格收购软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm Ltd.，这将是芯片行业有史以来最大并购交易。软银在2016年以314亿美元收购Arm，是当时半导体行业最大一笔交易。交易完成后，软银将拥有英伟达不到10%的股份，成为英伟达最大股东。

　　英伟达表示，将扩大Arm在英国剑桥的研发力量，建立一个世界级的AI研究和教育中心，将延续Arm的开放授权模式和客户中立性。按照惯例，此次交易还有待英国、中国、欧盟和美国监管机构的批准。

　　贰   美国芯片企业扮演并购主角

　　从以上盘点可以看出，2020年半导体产业并购涉及金额巨大，且交易金额巨大的并购案多集中发生在下半年。据芯师爷不完全统计，2020年中全球半导体行业发生了16起重大并购，金额共计超过1200亿美元，其中下半年涉及的交易金额超过1000亿。

　　且值得注意的是，下半年中大额并购中的主角多为美国芯片巨头，交易方式也从上半年的现金支付为主演变为以“现金+股票”交易为主的方式。

　　从并购的时间点来看，业界人士认为，美国的大选促进了并购的发生。拜登当选下，年底前不能完成并购的企业将面临2倍税率，被收购方短时间内的潜在升值空间不足以抵消增加的征税。且不管是谁当选，美国针对科技巨头的监管都将加严。10月以来，谷歌和脸书已经接连遭到美国联邦贸易委员会反垄断诉讼，业界普遍认为，这仅是美国针对科技巨头发起反垄断风暴的开始。因此有并购意愿的美国芯片巨头大多选择在2020年年底前宣告并购并加快交易步伐。

　　从交易方式的变化来看，部分美股半导体大涨也为企业的收购提供了资源。以“全股票”交易的AMD收购Xilinx为例，今年年初，AMD市值还是Xilinx的两倍，12月中旬却已是Xilinx的3倍有余，年初至今市值暴涨逾100%，为收购提供了足够的“粮草”。

　　与美股半导体类似的是，多家中国半导体上市企业也在2020年迎来市值翻倍甚至是翻几倍的暴涨，遗憾的是或受限于疫情和各国对中国收购海外半导体企业以获得先进半导体技术的防范，在2020年半导体这场收购大戏中，中国企业的戏份并不多——重磅收购业务屈指可数。

　　不过作为全球半导体第一大消费市场，中国市场监管部门仍具备交易审核资格，重大收购仍需得到中国首肯才能顺利完成。

　　从2020年半导体企业宣布的并购来看，如果所有的并购都能经过收购双方所在国政府和主要市场的国家监管部门的审核，最后达成交易，美国芯片领域将会产生Intel+Altera、NVIDIA+ARM，AMD+Xilinx的三足鼎立格局。

　　对此，华为研究专家周锡冰在接受华夏时报时指出，美国芯片巨头间的并购一方面源于美国政府的半导体复兴战略，另外一方面源于美国在半导体战略中的战略焦虑。多位业内人士也表示同意上述观点，称若今年多项并购案均成功，将有助于美国稳固其在半导体领域的领导地位。

　　最后，2020年虽然已经结束，但2020年所发生的强势并购或引发新一轮的并购潮，因疫情、美国大选、国际贸易摩擦等不利因素未能成行的并购案在新的一年中或迎来更好的时机，半导体企业间的并购仍将持续深刻影响产业竞争格局。