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基本半导体完成B轮融资,将加强碳化硅器件研发

2021-01-06
来源:全球半导体观察

2020年12月31日,基本半导体完成数亿元人民币B轮融资,由闻泰科技领投,深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚等机构跟投,原股东力合资本追加投资。本轮融资将用于加强碳化硅器件的核心技术研发、重点市场拓展和制造基地建设,特别是车规级碳化硅功率模块的研发和量产。

基本半导体致力于碳化硅功率器件的研发与产业化,自主研发碳化硅肖特基二极管和碳化硅 MOSFET 等产品。基本半导体表示,本轮融资基于公司发展战略规划,引入对第三代半导体的研发、制造和市场环节具有重要价值的战略投资方。本轮融资将用于加强碳化硅器件的核心技术研发、重点市场拓展和制造基地建设,特别是车规级碳化硅功率模块的研发和量产。

2020年1月,中国电动汽车百人会第六届年度论坛在北京召开。全国政协副主席、中国科学技术协会主席万钢在论坛上强调,面向未来,要加快新一代的驱动控制技术升级,特别是高密度的IGBT和碳化硅器件方面是今后升级发展的方向。


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