据台媒工商时报报道，上半年半导体封测产能严重吃紧，龙头大厂日月光投控横扫上千台打线机台，机台设备交期大幅拉长至半年以上，等于上半年打线封装产能扩增幅度十分有限。由于订单持续涌入，日月光投控产能满到下半年，包括华泰、菱生、超丰的打线封装订单同样塞爆。

　　普遍来看，第一季订单最快也要排队到第二季下旬才能进入量产。在日月光投控产能严重吃紧并调涨价格后，同业已陆续跟进，打线封装价格将逐季调涨到下半年。日月光投控将于元月底召开法人说明会，对2021年营运抱持乐观看法，全年营运逐季成长，营收及获利将再创新高纪录。

　　受到新冠肺炎疫情及芯片供货不足的双重影响，封装打线机台上半年出货量已然有限，但在龙头大厂日月光投控及艾克尔（Amkor）相继出手横扫机台情况下，导致封装打线机台的交期拉长到6个月以上。其中，日月光投控抢下上千台打线机，楠梓二期厂区全力扩建新产能，但要全数完成装机及开始接单量产，时间点落在第三季下旬。

　　由于上半年打线封装产能扩充幅度十分有限，但来自客户的订单持续涌现，除了手机及笔电相关芯片需求续强，包括游戏机、伺服器、5G基地台、WiFi设备、车用电子等芯片封装订单持续增加，日月光投控坐拥全球最大打线封装产能仍供不应求，产能缺口预估达三成，包括华泰、菱生、超丰等二线封测厂同样接单满载，订单能见度已看到第三季。

　　随着打线封装产能吃紧且难以纾解，日月光投控在2020年第四季涨价后，上半年预期逐季调涨价格，累计涨幅高达20～30％，涨价后虽压抑部份超额下单情况，但仍无法抵挡持续涌现订单。对于华泰、菱生、超丰等业者而言，已跟进龙头大厂脚步涨价，在产能全线满载情况下，业界看好第二季及第三季打线封装价格有续涨空间。

　　2020年第四季打线封装产能已吃紧，日月光投控第四季集团合并营收季增20.8％达1488.77亿元创下历史新高，与2019年同期相较成长28.3％，2021年第一季维持正面看法，集团合并营收季减约10％，但会改写历年同期新高。至于二线封测业者2020年第四季营收表现优于预期，对上半年景气维持乐观看法，法人预估2021年第一季营收表现将与上季约略相当，第二季及第三季进入旺季后成长动能将持续转强，相较2020年同期会有明显成长幅度。

　　台积领头攻，封测厂大爆发

　　过去被视为最稳健的半导体封测产业，在产业整并、需求带动下，2020年多家指标级封测厂营收获利创下历史新高水准，在台积电领军下，台湾封测供应链正在进行近年来最大的扩厂计划，因应持续成长的商机。

　　高阶制程晶圆价格昂贵，且半导体制程微缩愈来愈困难，成本攀高，为了让未来晶片的性能继续提升，价格持续降低，连台积电都要研发晶圆级先进封装，并在竹南兴建先进封装厂，于2021年正式运转，总裁魏哲家也表示，先进封装和测试未来几年成长率，都将高于台积电公司整体平均。

　　以最新全球封测排名，透过扩厂和整并，台湾封测厂有6家挤进前十大封测厂，合计市占率逾6成，大者恒大趋势明确，封测产值也稳定成长，由于5G、高速运算、物联网、电动车让芯片需求增加，晶圆代工厂投片满载，封测产能严重吃紧，除了加速扩厂之外，先以调涨价格因应，例如封测龙头日月光上半年封测事业接单全满，订单超出产能，已于2020Q4调涨封测价格，2021Q1调涨趋势依然明确，营收也将淡季不淡，也让毛利率提升，挹注获利持续成长。

　　新需求引爆，先进封装则由台积电领军，带动趋势成长动能，传统封测厂靠资源整合胜出。

　　封测再起，寻找下一个赢家

　　过去被视为低毛利、低成长的封装产业，2020 年起不同了。许多封测厂的营收获利在2020 年创下成立以来新高纪录；与此同时，在台积电带头下，台湾封测供应链正在进行近年来最大规模的扩厂计划。「我入行27 年，第一次听到所有封测大老板说，接下来会好10 年」一位设备厂主管说。

　　12 月底，财讯采访团队到台湾各地实地观察各厂扩产状况。在苗栗，台积电第5 座先进封装厂正在赶工兴建，整个基地约有2 个足球场大；在高雄，全球最大封测厂日月光投控，除了建立5G 无人工厂，更宣布要再兴建7 座无人工厂，甚至要挑战三星的规模，未来要在台湾多聘20,000 人，成为台湾最大雇主。

　　走进竹科旁的湖口工业区，全球第9 大封测厂颀邦科技的新厂房大楼，已进入完工阶段；不远处，全球第5 大封测厂力成，也买下台积固态照明旧厂，正准备改装成最先进的面板级封装技术生产基地。力成执行长谢永达说，这座厂将于2021 年第1 季完工，2022 年开始试产。

　　高阶载板扩产速度更是急如星火。「高阶载板现在非常非常缺，连台积电都会担心载板供应短缺。」一位封测厂总经理说。在桃园，我们也看到欣兴如巨舰般庞大的新厂，主体结构已完成，将生产技术难度最高的ABF 载板。

　　不只高阶制程，传统封装业者也在扩厂。生产半导体封装导线架的长科，也正在高雄加工出口区建新厂。董事长黄嘉能说：「现在下单，交期要排到半年以后。」此外，谢永达也透露，力成旗下的超丰「2019 年才刚盖厂，2020 年就满了，明后年，还会再盖厂」。

　　现在，整个封测产业链，从最高阶的晶圆级封装，到最传统的打线封装，全都是旺！旺！旺！