近日，蒋尚义在回归中芯国际之后首次公开亮相，出席了第二届中国芯创年会，并发表演讲。

据科创板日报报道，蒋尚义此次演讲提出了多个观点，如摩尔定律的进展已接近物理极限；后摩尔时代的发展趋势是研发先进封装和电路板技术，即集成芯片；半导体主要芯片已不再掌握在少数厂商；以及中芯国际先进工艺和先进封装都会发展、半导体产业需建立完整的生态环境才能在全球市场竞争中取胜等。

蒋尚义指出，先进工艺研发是基石，因应摩尔定律的发展规律，先进工艺长期持续发展是毋庸置疑的。在此摩尔定律趋缓与后摩尔时代逼近的关键时刻，提前布局，先进工艺和先进封装双线并行的发展趋势显得尤为必要。

而研发先进封装和电路板技术，目标是使芯片之间连接的紧密度和整体系统性能类似于单一芯片。蒋尚义表示，从系统层面看，重新规划各单元，包括特别情况下把目前极大型芯片折成多个单元，依据个别系统，针对各单元的特殊需求，选择合适的单元，分别制成小芯片，再经由先进封装和电路板技术重新整合，称之为集成芯片，这将是后摩尔时代的发展趋势。

蒋尚义指出，要重新定义芯片与芯片间沟通的规格，必须先把整体生态环境和产业链建立起来，整合从设备原料到系统产品产业链，同时，还需要EDATools，StandardCells，IP’s，Testing等配合。这些环节缺一不可，更重要的是，需要彼此之间的配合，保证一致性和完整性，以达到系统性能的最佳化，建立完整的生态环境，才能在全球市场竞争中取胜。