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曝光!拜登政府向台湾寻求解决芯片问题,信件被公开!

2021-02-23
来源:芯路芯语

  据美国彭博社18日报道,拜登政府首席经济顾问狄斯(Brian Deese)致函台湾当局寻求援助解决“芯片短缺问题”,因为这已影响美国汽车制造厂生产。此前的2月5日,美台召开了供应链产业视讯对话,会中主轴为半导体合作,车用芯片也是重点之一。

  另据《华尔街日报》报道,白宫新闻秘书莎琪说,总统拜登将在未来几周内签署一项行政命令,对关键产品的供应链进行全面评估。

  此前,德国经济部长阿特麦尔也致函台当局吁请为“处境艰难的汽车产业”增加芯片供应量。彭博社1月26日以“全球危险地依赖台湾半导体”为题解析此现象,指出这不仅凸显台积电在全球供应链的重要性及位置,甚至别有用心地评论:各国领导人非常需要“台湾维持民主”、“不被进犯”,否则地缘政治纷扰将成为芯片供应瓶颈。

  同时,狄斯在信中对中国台湾地区经济部长王美花表示,感谢她个人能帮助推动解决芯片缺货问题,并转达了美国车厂的担忧。

  对此,王美花今早证实收到电子函件,她表示,昨晚收到白宫电子档信件,内容为感谢中国台湾地区处理车用芯片问题,但并未特别点名单一厂商,台湾地区四家芯片制造商都是全球车用芯片重要来源,认为将有助台湾地区和美国关系进一步发展。

  她进一步表示,不论是车用芯片或是台积电赴美设厂,都显示出台美互动良好、彼此供应链也将更紧密合作。

  据台媒报道,中国台湾地区“经济部”官员指出,未来运用到芯片的产业只会愈来愈多,更凸显中国台湾地区在国际产业链中的关键地位,这次车用芯片大缺货,经济部也立即向产业界协调车用芯片产量,代表台湾地区不是威胁,而是“既关键且可靠”的伙伴。

  据悉,由于美国华盛顿下大雪,前几日纸函信件还没有抵达中国台湾地区,因此尚未收到。但美国在台协会昨天已将转电子版转发给了王美花,于是信函被公开。

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