《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > EDA与制造 > 业界动态 > 分析师:将芯片制造带回美国会很难

分析师:将芯片制造带回美国会很难

2021-02-26
来源:半导体行业观察
关键词: 芯片制造 美国

  据行业官员称,拜登总统最近的解决困扰汽车制造商和其他厂商的芯片短缺的承诺将需要数年的时间才能实现。而随着对此类处理器的需求持续飙升,行业督促政府提供长期的支持。

  芯片行业高管对拜登先生的举动表示,但同时他们也强调,希望政府能耐心等待。“供应链需要很长时间才能建立。Nvidia Corp.首席执行官黄仁勋( 按价值计算是美国最大的半导体公司)在白宫周三宣布旨在解决芯片及其他供应链问题的行政行动后表示,”没有立即的结果“,黄仁勋补充说。

  据报道,去年爆发的新冠病毒极大地推动了对芯片的需求,这些芯片广泛应用于从视频游戏,笔记本电脑到数据中心的各种产品,而这些产品已成为远程工作和远程学习的核心。业内高管表示,其他行业的需求回升加剧了芯片产能的短缺。

  在英伟达发布创纪录的季度销售额后不久,黄仁勋表示:”现在,社会已经开始运转了。“ ”我们比以往任何时候都更需要芯片,这很棒。“

  但是这种需求激增已经使一些行业面临困境,尤其是汽车制造商。通用汽车公司, 福特汽车公司和大众汽车公司 在等待关键零件时已经闲置了一些生产能力。据数据统计预测,由于芯片短缺,预计到2021年头三个月,汽车制造商的汽车产量将比早先的预测少700,000辆。

  无党派智囊团威尔逊中心的科学技术研究员梅利莎·格里菲斯说,”由于当前全球芯片短缺紧缩了全世界的汽车业,这已经显着暴露了对安全和可靠的供应链需求。“她说,美国必须采取行动,确保汽车工业和关键的新兴技术需求不会再面临混乱。这是从汽车到5G到人工智能再到量子计算的一切赖以生存的基础技术。”

  多年来,美国半导体行业一直表示,联邦政府一直没有充分支持它所说的关键的芯片制造能力,包括提供建立新工厂(称为晶圆厂)的资金。根据贸易组织半导体产业协会的数据,由于其他国家资助了其芯片制造商的增长,美国目前占全球半导体制造能力的12%左右,而这个比例在1990年的时候为37%。

  在经历了过去一年的经济动荡后,我们认为 当前芯片短缺的大部分与芯片生产无关,而与汽车制造商和其他公司难以预测对芯片的需求有关,芯片的需求需要很长的交货时间才能生产。不过,那些认为美国应该为国内芯片生产提供更多支持,以减少对亚洲的过度依赖并抵制中国日益增长的影响力的人说,当前的困境为满足这些长期需求提供了机会。

  技术研究公司Stratechery负责人本·汤普森(Ben Thompson)在周四的报告中写道:“如果这是引发对领先的晶圆厂进行大规模联邦投资的原因,那就这样吧。”

  拜登周三的命令要求对包括半导体在内的四个重要领域进行为期100天的审查。“在供应链危机袭来之后,我们需要停止追赶。” 首先,我们需要防止供应链危机。“民主党总统在签字仪式上说。

  国会已经表明两党愿意花费数十亿美元来加强半导体研究和建立国内制造业。拜登说:”我们也将为此努力。“

  美国销量最大的芯片制造商英特尔公司 政府事务主管杰夫·里特纳(Jeff Rittener) 在博客中表示,行政命令加上国会对投资的推动,可以帮助他们在全球范围内为竞争提供公平的竞争环境,提升公司在半导体制造领域的领导地位,使美国公司能够与受到政府大量补贴的外国公司在平等的基础上进行竞争。

  在一系列制造失误之后,英特尔一直在考虑将更多的芯片生产外包。本月接任首席执行官的帕特·基辛格(Pat Gelsinger)表示,未来几年该公司的大部分芯片仍将由内部制造。

  增加美国芯片制造能力不会一蹴而就,行业分析人士说,生产设施的建造费用高达数十亿美元,通常需要18个月或更长时间才能开始生产集成电路。

  增强美国芯片生产能力的努力是在对这些组件的需求预计将持续多年的情况下进行的。根据研究公司Gartner Inc.的数据,今年全球芯片销售额预计将达到5000亿美元,同比增长约11%,到十年中期将增长约18%。

  行业官员说,随着汽车行业继续在仪表板上增加更大的屏幕和更复杂的驾驶员辅助功能,仅汽车行业就成为芯片的越来越大的消费者。

  解决芯片行业困境的复杂工作是,它是全球范围内紧密联系的产业之一。组件在组装芯片并进入汽车或智能手机之前可能会多次跨越边界。根据半导体行业协会的数据,美国芯片公司的销售额几乎占全球销售额的一半,尽管包括英伟达在内的许多公司都依赖于通常位于海外的合同芯片制造商。

  Gartner研究副总裁Gaurav Gupta说:将制造业带回美国比做起来容易,而且做起来难。” 他说,不仅仅是芯片生产逐渐转移到了亚洲,而且供应链的其他部分也参与了构建,这部分是由于较低的劳动力成本和不断增长的人才储备所致。

  解决全球瓶颈的一些工作正在进行中。台积电是全球最大的合同芯片制造商,计划斥资280亿美元(比以往任何时候都多)来开发先进芯片和建设工厂产能。台积电去年还承诺在亚利桑那州投资120亿美元建立一家制造工厂。

  韩国三星电子公司 (Samsung Electronics Co.)正在考虑投资高达170亿美元,在亚利桑那州,德克萨斯州或纽约州建立芯片制造厂,以扩大制造商在美国的业务。

  威尔逊中心的格里菲斯女士说:“对于仅适用于美国的型号而言,半导体行业太复杂且太全球化了。” “这样的模型根本无法满足商业和军事领域对集成电路的当前和未来需求。”

 

本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。