集微网消息，全国政协委员、中国工程院院士邓中翰在此次两会的提案中建议，要发挥新型举国体制优势，通过投融资的精准模式支持集成电路产业创新发展，解决核心技术“卡脖子”的问题。

　　近几年，我国集成电路产业发展驶入快车道，年均增长率超过20%，2020年中国集成电路产业销售收入达8848亿元。尽管产业发展速度很快，企业的投融资瓶颈却一直存在，在一些关键核心芯片、重要加工设备方面还存在着比较大“卡脖子”问题。

　　为更好地贯彻落实新时期集成电路产业高质量发展的需求，充分发挥新型举国体制优势，通过投融资手段，更加精准地支持集成电路产业创新发展，进一步解决核心技术“卡脖子”问题，邓中翰委员提出以下几方面建议：

　　一是建议国家积极指导“国家队”相关产业投资基金，协同配合国家集成电路产业二期投资基金，继续加大对集成电路产业的投资支持力度，在投资支持对象上特别要向有国家战略需求、国家标准支撑、自主知识产权，涉及我国公共安全、信息安全、国防安全，具有垂直域创新和应用的重要领域倾斜，不仅要解决核心芯片“卡脖子”问题，还要为国家“平安工程”、“天网工程”、“雪亮工程”、“智慧城市”等重大信息化工程服务。

　　二是建议进一步支持集成电路企业在科创板上市。集成电路产业是星辰大海，正面临一个前所未有的发展机遇，我国不断涌现出产业链成熟、发展前景好的集成电路企业，建议科创板开设绿色通道，加快上市审核进程。同时通过上市集成电路企业的带动和示范作用，尽快将科创板打造成为中国的“纳斯达克”和核心技术人才的高地。

　　三是建议国家鼓励有条件的地方通过投融资手段支持本地集成电路企业加快发展，可选择经济发达省市开展试点，在试点地区建立地方专项投资基金和贷款风险补偿机制，支持本地集成电路企业融资上市，支持本地集成电路企业通过多种方式获得商业贷款，重点扶持“卡脖子”企业。