近日，全国两会在北京召开，针对第三代半导体的发展状况，全国政协委员王文银和全国人大代表李飚提出了自己的建议和看法。

　　01　　

三大现象需深思

　　目前第三代半导体行业的触角延伸到了5G基站、特高压、城际高铁交通、新能源充电桩等关键领域，处于爆发前夜，前景美好，未来可期，但王文银在调研过程中发现，这一领域的三大现象仍值得注意：

　　第一，错位

　　目前第三代半导体性价比优势逐渐显现，但产品开发和市场终端应用存在需求错位的现象。

　　相关机构预测，未来十年全球SiC和GaN功率半导体的销售收入将达年均两位数增长率，到2029年销售收入将超过50亿美元。

　　与投入相比，第三代半导体收入较少，却汇聚了大量资源，且先进入市场的全球巨头已经建立了自身的朋友圈与护城河，我国行业内高端产品也多为进口；

　　第二，挤兑

　　当一种新兴产业起来后，很容易导致大家在短时间内一拥而上，第三代半导体行业也不例外，产业链上下游企业的爆发式增长，容易引发人才及资金的挤兑性风险。

　　尤其是人才方面，我国半导体从业人才，尤其是10年以上经验从业者奇缺，而第三代半导体产业人才培养至少需要3-5年，想要弯道超车，则需要意识到时间的紧迫性，让有限的人才发挥更大的作用；

　　第三、散乱

　　在国家政策的加持下，全国各地项目纷纷上马。据不完全统计，整个2020年有超14个第三代半导体项目及相关产业园签约落地，总投资额超800亿元，涉及7个省份9个地区。

　　部分低水平重复建设现象的存在，意味着行政命令对产业链的影响大于市场调节，投资转换效率低，难以满足产业团战需求。同时第三代半导体盈利释放缓慢，需避免产业发展从一拥而上变为一地狼藉，通过规划引导将地方付出变为真正的产能。

　　02   

扭转乱象 推动第三代半导体产业落地

　　第三代半导体是国家2030规划和“十四五”国家研发计划确定的重要发展方向，被视作我国半导体产业弯道超车的机会。但在这一过程中存在诸多乱象。

　　对此，王文银建议，要采取果断措施，并推动我国第三代半导体产业落地。

　　重点扶持，协同攻关

　　第三代半导体产业涵盖范围较广，可以在国内重点扶植3-5家世界级龙头企业，加大整个产业链条的合作力度。

　　从现状来看，美国的科锐、德国的英飞凌、日本的罗姆三家公司占据了全球SiC市场约70%的份额。就国内而言，四川海威华芯是第三代半导体最成功的典范。我们必须发挥集中力量办大事的制度优势，协同龙头企业攻关，才能形成第三代半导体产业的良性发展格局。

　　聚焦市场，抢占高地

　　第三代半导体欧美日厂商起步早，呈现三足鼎立的态势，美国的SiC产量甚至占据了全球70%-80%的市场。

　　中国需在产业规划上做出更大努力，通过研究不断论证产业的实际发展路径。

　　目前第三代半导体在工业、消费、汽车等领域都有了实际应用，未来可以通过产学研用一体化来探索更多应用场景，不断创新，探索杀手级应用，同时做大蛋糕，占领市场，彻底将行业的发展由政策驱动转变为市场驱动。

　　脚踏实地，合理规划

　　全球半导体年产值近5000亿美金，90%以上来自第一代半导体。第三代半导体部分属于为了抢占市场的超前投资，我们坚信我国第三代半导体能够崛起，也不能忽略第一代、第二代半导体所发挥的重要作用。

　　从顶层设计入手，合理配置半导体领域资源，聚焦成熟产品，攻关关键产品，才能迎来半导体发展的春天。

　　03

　　重点扶持第三代化合物半导体制造企业

　　李飚在《关于支持第三代化合物半导体集成电路国内制造企业的建议》中提到，建议相关部门加大对集成电路制造企业的政策扶持力度；建议国家通过财政、税收、金融、上市等政策，引导、鼓励、支持第三代化合物半导体制造企业，从而全面、有效、持续推进核心芯片的国产化进程。

　　李飚还建议，在中西部科技装备产业基础上，把国内第三代化合物半导体制造企业作为产业发展的核心重点扶持。

　　李飚指出，通过良好的产业聚集作用，吸引产业链前端的基础材料和后端的芯片设计及整机厂商到本地发展，可逐步完善第三代化合物半导体生态体系在中西部地区的形成，发展出与北上广深“硅芯片”集成电路产业不同的“镓芯片”集成电路产业，也可避免恶性竞争和减少不必要的重复建设，补齐增强国家集成电路产业，完善国家集成电路产业布局，使中国逐步摆脱高端芯片仅能依靠海外厂商流片的局面。

　　据悉，四川属于科技装备大省依托良好的科技装备工业基础，化合物半导体产业生态已在四川形成雏形，在国家大力发展5G、物联网、人工智能及自主可控的战略需求下，化合物半导体芯片产业有望迎来爆发式增长。