芯闻摘要

　　1、台湾业界回应英特尔斥巨资建厂

　　2、日本拼2nm，找台积电助阵

　　3、芯驰科技芯片获百万片订单

　　4、百度昆仑芯片业务完成独立融资

　　5、欧盟将为奥地利微电子项目注资约1.5亿欧元6、本田因缺芯将北美工厂停产时间延长一周

　　7、友达将在北美地区建设车用面板厂

　　芯闻头条

　　1、台湾业界回应英特尔斥巨资建厂

　　3月23日，英特尔宣布了多个计划，公司未来将把更多的自有芯片制造业务外包给代工厂，并计划在美国亚利桑那州投资200亿美元建设两座全新的芯片厂，另外还将设立一个新部门“英特尔代工服务部”，为外部半导体公司代工制造芯片。对于半导体设计和制造业务，英特尔还特地制定了一个名为“IDM2.0”的战略。

　　外媒解读英特尔此举是对台积电与三星下战书。台积电今天开盘重挫，盘后一度还下跌4%。

　　对英特尔在亚利桑那建厂一事，中国台湾业界人士纷纷正面回应。

　　黄崇仁表示，“I don't even care！做代工一定要专业，英特尔有自己的产品，要如何与台积电竞争？要拼过台积电不可能。”

　　中国台湾经济部长王美花回应说，“不会是挑战”，台湾半导体生态系非常好，技术一直进步，而后疫情时代，各产业发展都需要芯片，需求量也高，台厂在芯片上也一直进行投资。

　　知名半导体分析师陆行之则指出，英特尔的代工只能服务系统客户，AMD、高通、博通、英伟达怎么会找竞争者代工。他表示，英特尔要不就把半导体制造分割，这样才有魄力。

　　不过也有学者表示，英特尔此举短期内不会产生影响，长期会影响到中国台湾地区的本地生产态势。

　　Fabless/IDM

　　2、日本拼2nm，找台积电助阵

　　据日经新闻3月23日报道，日本政府将提供资金援助，协助日本企业研发2nm以后的次世代半导体的制造技术，并且将和台积电等半导体厂商从事广范围意见交换研发。

　　Canon等3家日本企业将和产业技术总合研究所（简称产总研）合作，携手研发次世代半导体，而日本经济产业省将提供约420亿日圆（约3.9亿美元）的资金援助，且将和台积电等海外厂商建构合作体制，期望借此重振日本处于落后的最先进半导体的研发。

　　日本企业登记资讯显示，台积电在日本的办公据点多在横滨，除了神奈川县西区横滨市设有一个子公司之外，另有台积电日本设计技术公司也位于横滨市同样区位。此外，台积电已于3月17日完成设立登记台积电日本3D IC研发中心，地点就在台积电日本设计技术公司同一栋楼。

　　日经新闻报导的消息传出后，市场关注台积电日本布局，是否会从材料研究延伸至先进制程研发。对此，台积电回应，“目前日本项目按照计划进行中”。

　　3、江苏华存完成1.7亿元A轮融资，第5代PCIe主控芯片技术突破量产在即据江苏华存电子科技3月23日官方消息，为加速存储产业布局，深度整合供应链，按期推进新一代PCIe Gen5 固态硬盘SSD主控芯片流片量产，江苏华存电子科技于2020年底已完成1.7亿元A轮融资。

　　本轮融资投资方为南通新一代信息技术产业基金、恒信华业、天凯汇锦。此外，华存于2021年已开始进行下一轮融资，目标扩大市场占有率及进一步打造产品技术竞争壁垒。

　　4、芯驰科技芯片获百万片订单，正式开启批量出货芯驰科技3月23日正式宣布获得了百万片/年订单，客户覆盖合资，自主品牌车企以及Tier 1。同时，芯驰科技9系列芯片经过严格的功能测试、性能测试和可靠性测试，顺利通过验证，近日正式完成出货。很快这批芯片将逐步交付给客户并正式投入使用，这意味着芯驰科技将正式驶入量产赋能客户的新纪元。

　　不久前，芯驰科技的X9和G9两款芯片顺利通过了江苏省工信厅的投产鉴定，优秀的性能、可靠性和功能安全获得了专家组的高度评价。此次9系列芯片的量产出货不仅能缓解当前汽车产业“芯荒”的燃眉之急，同时芯驰科技用实力支持客户更顺利的实现智能化车型及项目的落地。

　　5、闻泰科技：预计安世集团Q1营收超5亿美元，毛利达近8个季度最高值3月23日晚间，闻泰科技发布公开发行可转换公司债券申请文件反馈意见之回复报告披露，安世集团2020年业绩表现不及预期，主要系新冠疫情对终端需求和全球供应链产生负面影响。

　　不过，根据安世集团管理层的预测，预计2021年第一季度，安世集团的营业收入超过5亿美元，预计同比2019年第一季度营业收入增长33.44%，同比2020年第一季度营业收入增长50.38%，营业收入和毛利均达到近8个季度的最高值，业绩持续快速增长。

　　材料/设备

　　6、智云股份拟4.2亿投建泛半导体自动化设备研发生产基地智云股份3月23日晚间公告，公司拟投资4.2亿元，在武汉东湖新技术开发区内投资建设智云股份泛半导体自动化设备研发生产基地项目。

　　据悉，该项目将主要研发生产产新型显示液晶模组、OLED模组生产线及集成电路相关的邦定机、点胶机、贴合机等精密组装核心自动化设备，进一步推动公司定增募投项目中武汉研发中心建设项目的实施，更好地满足公司提升研发水平和扩大产能的需要。

　　7、万盛股份：一季度净利润预增430%-480%

　　3月23日，万盛股份公告，预计2021年第一季度的净利润为1.83亿元至2.01亿元，同比增长430%至480%。2021年第一季度公司主要产品受市场供求关系影响，产品销量及价格大幅上涨，公司营业收入及产品毛利率大幅增长。

　　万盛股份同日披露年报，2020年公司实现营业收入23.3亿元，同比增长20.75%，实现归母净利润3.93亿元，同比增长137.21%；基本每股收益1.14元。资料显示，万盛股份专注于功能性精细化学品的生产、研发和销售，为全球最主要的磷系阻燃剂生产、供应商。

　　行业动向

　　8、欧盟将为奥地利微电子研发项目注资约1.5亿欧元据新华社3月24日报道，欧盟委员会与当地3月23日宣布，根据欧盟国家援助规定，批准为奥地利的三个微电子研发项目提供约1.5亿欧元的公共资金支持。

　　奥地利三家微电子领域的公司将获得欧盟的资金支持，同时约有5.3亿欧元来自私营部门的资金有望对这些项目进行投资。

　　9、本田因缺芯将北美工厂停产时间延长一周

　　新浪财经消息，本田汽车3月23日表示，由于多个供应链问题，将把北美部分工厂的停产时间延长一周。此前该公司宣布这些工厂本周将停产一周，原因是“受新冠疫情、港口拥堵、芯片短缺和过去几周的严寒天气影响”。

　　芯片短缺正在影响全球汽车生产，上周，丰田汽车宣布削减北美四家工厂的产量。Stellantis上周六警告称，该公司利润丰厚的皮卡车型受到了这一问题的影响，福特汽车也宣布将进一步削减在美国的产量。

　　10、LG电子股东大会批准分拆电动汽车传动系统业务韩联社首尔3月24日电 LG电子公司24日表示，当天举行的第19届股东大会批准从旗下汽车零部件解决方案事业本部拆分出电动汽车传动系统业务。

　　LG电子去年底宣布同全球第三大汽车零部件制造商麦格纳国际设立生产电动汽车传动系统的合资公司。LG电子将拥有拆分出的新公司“LG麦格纳电动传动系统公司”的全部股份，麦格纳将收购新公司49%的股份。合资公司将于7月正式成立。

　　11、友达将在北美地区建设车用面板厂

　　据联合新闻网报道，友达董事长彭双浪3月23日透露，目前已规划要在北美地区设置车用面板后段产线，但因为车厂正在面临芯片缺货问题，设厂的详细地点、时间表尚未确定，美国、墨西哥都是可能的设厂地点。此外，友达也持续评估海外布局，欧洲、东南亚等地都在考量中。

　　彭双浪强调，车用部分的观念正在改变，过去是单纯卖面板，未来会是贴合后形成大型车用系统产品，因此必须要很靠近市场。据悉，友达现阶段电视与IT用面板订单畅旺，报价节节高升，在车用领域也陆续传来捷报，已通过Tier 1客户打进欧、美、日、中等国汽车大厂，在车用中控台（CID）市占率达二成，是全球前二大供应商。

　　12、iPhone 12面板订单未达最低采购量，苹果或将巨额赔偿三星网易科技消息，业内人士3月23日表示，因iPhone 12 mini销量不佳，苹果可能会再次支付三星显示器（Samsung Display）巨额赔偿金，以弥补OLED面板订单未达协议数量所造成的损失。

　　根据市场研究机构Omdia的数据，SDC在1月份小尺寸OLED的出货量减少9％，至4500万片。Omdia指出，数量减少的原因在于苹果iPhone 12 mini销售疲软。

　　5G/IOT/AI

　　13、百度昆仑芯片业务完成独立融资，投后估值约130亿元3月24日，百度宣布旗下昆仑芯片业务完成了独立融资协议的签署，投后估值约130亿人民币。本轮融资由CPE源峰领投，IDG资本、君联资本、元禾璞华跟投。

　　百度昆仑芯片是百度自主研发的云端AI通用芯片。在2018年7月举办的百度AI开发者大会上，百度公司董事长兼CEO李彦宏正式宣布，百度自研AI芯片命名为昆仑，并成立相关业务部门。百度昆仑1于2019年成功流片，2020年量产。目前，百度昆仑1已经量产超过2万片。正在研发中的百度昆仑2将于2021年下半年实现量产。