美国半导体行业协会（SIA）与波士顿咨询公司（BCG）4 月初合作发布研究报告，指出目前全球半导体供应链基于区域专业化，过去30 年进步飞快、生产力大增、成本降低，但新供应链漏洞已出现，需依赖政府解决。

Qorvo 执行长兼SIA 董事会主席Bob Bruggeworth 认为，半导体对美国经济、国家安全和关键基础建设相当重要，绝对不可少；政府若支持、投资国内半导体制造和研究，有助于解决供应链的脆弱性，同时确保必要晶片在自己的国家中生产。

根据该研究报告，假设每个本地供应链完全自给自足作为替代方案，需要至少1 兆美元的增量前期投资，导致半导体价格将上涨35%~65%，最终导致消费者电子产品的成本提高。

该报告还指出，区域专业化使得全球半导体供应链产生漏洞，其中一个地区占全球市场65% 以上，都有潜在危机，恐因自然灾害、基础建设关闭或国际冲突而中断晶片供应。例如，中国和东亚占全球半导体制造约75%，这些地区极易受到高频繁地震活动和地缘政治紧张局势影响。

此外，10nm以下的先进芯片制造技术目前掌握在台湾（92%）和韩国（8%）手中，以极端假设来看，若台湾代工厂完全中断一年，恐使全球电子供应链停摆；若要永久避开这种危机，代价是至少花3 年时间和3,500 亿美元投资，才能在世界各地建设足够产能取代台湾代工厂。

报告建议，美国政府应制定市场导向的刺激计划，扩大美国的半导体制造能力及关键材料的供应，好比国防、航空等所需的高级芯片。

美国半导体产业协会执行长John Neuffer 表示，全球芯片荒明显提醒出供应链中断的风险，以及美国政府需要迅速采取行动，投资国内芯片制造和研究领域。