5月13日，中芯国际和华虹半导体均发布了最新财报。

　　中芯国际净利同增136%

　　根据财报显示，今年一季度，中芯国际营收72.9亿元，同增13.9%，归属净利润10.32亿元，同比增长136.4%，毛利率26.97%，研发费用10.16亿元。

　　根据财报披露的信息来看，中芯国际Q1的晶圆销售数量为155.89万片，同增10.8%。

　　按照业务划分，智能手机、智能家居和消费电子三个板块分别占了35.2%、13.9%、20.4%的比重，但智能手机和智能家居所占的比重在下滑，消费电子所占的比重略有上升。

　　△Source：中芯国际财报截图

　　以技术节点来看，55/65nm所占的比重最大，达到了32.8%，同比增长了0.2个百分点。其次是0.15/0.18μm，占比30.3%，这部分比重同比下降了3.1个百分点。40/45nm制程占比排在第三位，而14/28nm本季度占收入的比重为6.9%，同比有所下滑。

　　△Source：中芯国际财报截图

　　对此，中芯国际联合首席执行官赵海军和梁孟松则在财报中表示，成熟制程到今年年底将持续满载，新增产能主要在下半年形成，先进制程在一季度营收超过波谷后环比成长，NTO（流片）稳步导入。

　　△Source：中芯国际财报截图

　　从地区来看，来自北美洲，欧洲及亚洲的订单在持续增加，所占的比重也在不断上升，中国大陆及香港所占的比重略有下降。

　　华虹半导体12寸产能满载

　　华虹半导体昨日也公布了其Q1的营收，根据财报显示，华虹半导体第一季度的销售收入达3.048亿美元，同比上升50.3%，母公司拥有人应占溢利3310万美元，同比上升63.05%。

　　△Source：华虹半导体财报截图

　　此外，公司Q1的毛利率为23.7%，同比上升2.6个百分点，环比降低2.1个百分点，主要原因是公司在春节前对公司全体员工发放了奖金。

　　从营收结构来看，华虹半导体在中国的销售收入为2.2亿美元，占比72%，华虹无锡12寸厂取得了不俗的进展，贡献了5460万美元的营收，环比增加了53.1%，占总收入的17.9%。如果以产品算，公司的成长主要得益于CIS、MCU、分立器件产品的需求上升。

　　晶圆代工产能供不应求

　　无论是华虹的财报还是中芯国际的财报，都透露出一个关键信息，那就是紧张的供需关系仍将持续，下一季度的营收还将持续看涨。

　　根据华虹半导体的官方消息，目前无锡12寸厂的月产能已超4万片，晶圆厂已满负荷运转，未来将满载运营，华虹正在加速推进无锡12寸厂扩产计划，预计今年年底月产能可达6.5万片，并有望在2022年年中超过8万片。

　　华虹预计，其Q2的销售收入约3.35亿美元，相当于环比增长一成，毛利率约23%至25%。

　　而中芯国际方面，其在财报中表示，虽然受到不确定性因素的影响，公司仍给出的全年指引为收入中到高个位数成长，毛利率为百分之十到二十的中部。同时中芯国际预计二季度收入环比成长17%-19%，上半年营收为158亿元。

　　晶圆代工产值创新高

　　根据TrendForce集邦咨询研究数据显示，2021年全球晶圆代工业产值将创946亿美元的新高，原因在于服务器与5G的不断铺开，以及笔电出货的持续上升等因素的共同影响，带动了各类芯片需求的提升，所以，相应IC制程技术平台仍受到晶圆产能配置的排挤影响，短期代工市场缺货状况仍未缓解。

　　并且从市场格局来看，半导体产业结构也在发生转变，第一梯队的台积电和三星将针对5nm及以下制程的研发、扩厂及扩产，以支持HPC相关应用的蓬勃发展；而第二梯队中芯（SMIC）、联电（UMC）、格芯 （GF）等则主要扩充14~40nm等成熟制程，以支持如5G、WiFi6/6E等通讯技术更迭的庞大需求，以及如OLED DDI、CIS/ISP等多元应用。

　　值得一提的是，由于45/40nm（含）以下制程需使用DUV Immersion设备，资本支出相对较高，以45nm为分界点，65/55nm（含）以上技术节点的扩产对晶圆代工厂来说是较具经济效益的投资。

　　因此，包括力积电（PSMC）、高塔半导体（Tower Semiconductor）、世界先进（Vanguard）、华虹半导体（HHGrace）等则以55nm以上或8寸厂的扩产为主，以满足大尺寸DDI、TDDI、PMIC等需求。

　　总结

　　未来一段时间，全球晶圆代工将持续产能紧缺，这也给国产晶圆代工产业奋起追赶的机会，随着中芯国际与华虹持续扩产，国产半导体也将越来越好。